芯原与Chips&Media宣布战略合作

    芯原股份有限公司（VeriSilicon Holdings Co., Ltd.，简称芯原）和Chips&Media宣布，双方就提供基于彼此技术的综合音频和视频解决方案达成战略合作关系。新产品将结合来自芯原用于先进音频工艺的同类最佳 DSP 解决方案、来自 Chips&Media 的超低功耗可升级视频解决方案以及综合的系统软件框架。 

    根据合作关系条款，芯原将在其 IP 和 ASIC 平台组合中加入 Chips&Media 的视频产品，而 Chips&Media 将在其硅产品中加入 ZSP(R) 方案。 

    Chips&Media 提供针对一系列设备的多种视频半导体 IP，从手机、便携式媒体播放器到下一代 DVD 播放器。Chips&Media 视频套件支持各种视频格式，如 MPEG-2、MPEG-4、H.264 以及 VC-1，清晰度达到高清水平。 

    芯原的 ZSP 技术是要求高性能、最低功耗的工艺的各种应用的最佳选择。G1 和 G2 处理器系列已经被众多市场领先企业所采用，并为终端设备在市场上获得成功作出了贡献。这些设备从手机到便携式音频播放器、从 IP 电话到数码相机、从 DVD 到新一代高清机顶盒。 

    Chips&Media 首席执行官 Jesse Lim 表示：“我们很高兴与芯原合作，使我们的技术被更多的消费者采用。通过将我们业界领先的视频 IP 和芯原广受欢迎的 ZSP 架构相结合，我们将为许多的新硅产品提供同类最佳的多媒体功能。” 

    芯原董事长、总裁兼首席执行官戴伟民 (Wayne Dai) 博士表示：“我们与 Chips&Media 的合作反映了芯原坚持为 SoC 客户提供针对特殊细分市场的应用平台解决方案。两家企业不仅为消费类电子带来了领先的技术（就性能和低功耗而言），还带来了先进的产品蓝图和系统专业技术，以帮助 IC 厂商加快将具有最高竞争力的产品推向市场。”