日前，第十届中国国际智能卡博览会在北京国际展览中心召开，本届展会得到了国内外智能卡企业的高度关注和广泛参与，其中以大唐微电子、中电华大、上海华虹、同方微电子等公司为代表的我国第二代居民身份证主要芯片模块供应商也系数到场。大唐微电子更是在本次展会上首次公开展出了其自主研发的电子证卡类系列芯片产品，并搭建了现场演示系统，吸引了众多参观者前来体验。
本次展会上大唐微电子在电子证卡方向一举推出了其自主研发的非接触式逻辑加密芯片、接触/非接触式CPU卡芯片和接触式JAVA CPU卡芯片等三个系列多层次芯片产品，分别面向低、中、高端的身份认证智能卡市场，并配合整套演示系统直观的展示了电子证卡发行系统的全过程，还现场为参观人员制作个性化卡片，让参会者体会到高新科技正一步一步地走进人们的生活。
据现场工作人员介绍，此次大唐微电子展示的多款电子证卡芯片产品一方面覆盖了目前主要的国际主流技术，具有广泛的通用性，可满足不同领域的不同需求，能够广泛应用于公安、税务、金融、交通、社保、工商等多种行业，另一方面所有芯片产品均为自主研发，拥有全部自主知识产权，同时大唐微电子还可以提供与之配套的SAM模块、安全算法，构建完整的安全芯片解决方案。值得一提的是，其演示的电子证卡发行系统使用的是主要用于电子身份认证领域的“DMT-CTLS”系列芯片，采用了大唐微电子自主研发的专用安全算法、动态口令逻辑扰乱技术、单卡唯一密码参数、数据存储区分级分区密钥管理等一系列安全技术，充分考虑了身份识别领域对于信息安全、信息准确等方面的特殊要求。
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