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电容器市场未来五年趋向薄膜贴片类

时间：2007-11-30 11:35:00

关键字：电容器薄膜 BSP EMI

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随着电子产品的发展，人们对各类电子产品的电磁兼容性与可靠性、安全性提出了更高的要求。这就极大地促进了EMI对策电子元件与电路保护电子元件的飞速发展，成为电子元件领域中的一个热点，引起人们的极大关注。这类电子元件品种繁多，虽然近两年没有出现什么特别令人注目的新发明、新品种，但是这类电子元件型号规格的增多、参数范围的扩大以及抑制电磁干扰能力和保护电路能力的提升都非常显著。特别是在这类电子元件的应用方面，应用范围的迅速扩大与需求量的急剧上升，都是十分惊人的。

EMI对策元件的新进展

1．微小型化

迫于电子产品向更小、更轻、更灵巧的方向发展，EMI对策元件继续向微小型化发展，如片式磁珠和片式电容器的主流封装尺寸已经逐步从1608（0603）过渡到1005（0402）；又如日本村田新发布的3绕组共模扼流圈的尺寸仅为2.5mm×2.0mm×1.2mm；在3.2mm×1.6mm×1.15mm的尺寸内封装了两个共模扼流圈阵列。

2．高频化

目前，电子产品向高频化发展的趋势十分明显，如计算机的时钟频率提高到几百兆赫乃至千兆赫；数字无线传输的频率也达到2GHz以上；无绳电话的频率从45MHz提高到2400MHz等，因而由高次谐波引起的噪声也相应出现在更高的频率范围，EMI对策元件也随着向高频化发展，例如，叠层型片式磁珠的抑制频率提高到GHz范围。国内南虹、顺络、麦捷以及国外的Murata、TDK、Taiyo－yuden、AEM、Vishay等公司都已推出性能优良的GHz片式磁珠，其抑制噪声频率在600MHz～3GHz，满足了高速数字电路的要求；村田的3端片式穿心陶瓷电容器的抑制频率范围为3MHz～2000MHz；TDK开发的1005（0402）片式电感器.电感器的使用频率达到12GHz。

3．复合化和多功能化

在电子产品中经常有排线部位，如I/O排线。为了使用方便，节省PCB面积，加快表面贴装速度，一些片式EMI对策元件已经阵列化。在1个封装内通常含有2、4、6、8个EMI对策元件。此外，将不同功能的EMI对策元件组合在1个封装内，达到多功能的目的。如将噪声抑制功能与静电放电保护功能组合在一起；将电容器与电感器或电阻器组合在一起；将共模噪声抑制与差模噪声抑制组合在一起等，都体现了向多功能化发展的趋势。

4．新材料和新元件

众所周知，尖晶石型软磁铁氧体和BaTiO3基陶瓷材料在EMI对策中占有十分重要的位置。近年来，又开发出一些新型材料，可用于抗电磁干扰，如6角晶系铁氧体材料、金属磁粉材料、非晶及超细晶金属磁性材料、高分子磁性材料、高分子介质材料、复合介质材料及纳米材料等。这些新型材料将在电磁兼容领域崭露头角，值得人们密切关注。