高盛削减亚太半导体行业预期和目标价格
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高盛（Goldman Sachs）日前发布半导体行业报告指出，在UMC、Chartered、SPIL和ASE发布近期指导下调后，高盛分别下调这些公司的的08年至2010年每股收益预测和目标价格。
高盛的预测基于以下假设：1）09年预期全球代工市场相关的和半导体发货和收入分别年降15%和 20%；2）09年预期代工市场晶片出货将年降26%至30%；3）封装平均销售价格下跌快于代工市场平均销售价格；4）09年第一季度代工市场和封装收入将分别季降22%至25%和26%至30%；5）尽管损失恶化，但Chartered将增加研发开支；6）08年第四季度UMC将招致至少11亿新台币的投资损失。
失业蔓延将伤害09年第一季度的需求前景。高盛跟踪的23个主要代工市场客户中有9个已经下调08年第四季度预期总收入指导，从而带动平均指导区间下跌至季降17.5%，10月底为止的平均指导区间为季降9.3%，显示自11月以来需求快速恶化。高盛的核实显示一些中国半导体分销商预期08年12月和09年1月出货恶化速度加快，原因在于需求疲软、信贷条件紧张以及小型电子产品销售商存在潜在流动性担忧。高盛预计，随着失业率恶化和库存储量缩减，09年第一季度需求前景最为糟糕。然而高盛希望全球刺激经济措施和季节性因素将支持半导体需求。高盛还强调了以下趋势：1）企业需求较消费者需求更为疲软；2）个人电脑和新兴市场手机最为疲软；3）中国无线产品的资本支出和美国的防御性支出是两大亮点。
TSMC是高盛唯一的买入评级的股票，因该行认为TSMC能比其竞争者更好的经受目前的经济动荡，并且许多投资者持续认为该公司能最好地充分利用半导体周期中任何潜在积极转向方面，但高盛预期TSMC更好的进入点在09年第一季度。高盛建议做空UMC美国存托凭证股票，因其较UMC当地股票溢价处于历史高位，并且UMC近期有潜在实质性运营和投资损失。高盛推荐短期对冲交易，在1月做多ASE做空SPIL。高盛认为，SPIL在个人电脑方面的比重（占收入的 33%）、新兴市场手机的份额（15%）和内存的份额（16%）将伤害短期前景。另外SPIL的资产折旧负担将增加，因其07年至08年预期资本支出相对较高。高盛认为，SPIL对ASE的估值溢价处在历史高位，并且难以持续。
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