Tensilica获DoCoMo Capital战略投资
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据国外媒体报道 半导体IP公司Tensilica当地时间22日宣布，已经获得DoCoMo Capital的战略投资，但没有公布具体数字。
此前，Tensilica曾从ltera Corp.、思科、科胜讯系统、松下电子、NEC、Foundation Capital、Meritech Capital， 橡树投资和Worldview Technology Partners获得9000万美元的投资。
位于加利福尼亚州圣克拉拉的Tensilica公司，成立于1997年。其专业技术包括有四个领域： 微处理器构架、 ASIC 与VLSI 设计、 高级软件开发与电子设计自动化（EDA）。挖贝网了解到，Tensilica 公司的产品 Xtensa 处理器是一个可以自由装组、可以弹性扩张，并可以自动合成的处理器核心。Xtensa是世界第一个专为嵌入式单芯片系统而设计的微处理器。Xtensa 处理器具有不同于其它传统式的嵌入式处理器核心，改变了单芯片系统的设计规则。采用 Xtensa 的技术时，系统设计工程师可以挑选所需的单元架构，再加上自创的新指令与硬件执行单元，就可以设计出比其它传统方式强大数倍的处理器核心。Xtensa 生产器可以针对每一个处理器的特殊组合，自动有效地产生出一套包括操作系统，完善周全的软件工具。
Gartner集团2009年3月发布的半导体IP市场报告称，Tensilica是增长最快的半导体IP供应商。
DOCOMO Capital是日本运营商NTT DoCoMo的风险投资部门，主要投资与NTT DoCoMo移动通信相关的美国创业公司。
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