日本1月半导体业BB值降至1.18，订单连三扬

时间：2013-02-26 04:39:14

关键字：半导体设备 EQUIPMENT SEMICONDUCTOR

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[导读]彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2013年1月份订单出货比(BB值)由2012年12月份的1.23，向下滑落至1.18。这份

彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2013年1月份订单出货比(BB值)由2012年12月份的1.23，向下滑落至1.18。

这份数据显示，当月订单额为743.16亿日圆，较前一个月722.77亿日圆增长了2.8%，连续第三个月上扬；当月出货额则是为629.78亿日圆，较前一个月的589.53亿日圆增长了有6.8%。

与2012年同期相较，2013年1月的订单额下滑25.2%，出货额则是萎缩32.5%。

BB值1.18，意味着当月每销售100日圆的产品，即接获价值118日圆的新订单；BB值高于1显示半导体设备市况已呈现扩张，低于1则显示需求疲软。

下一次BB值消息的发布订在3月19日。