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[导读] 国际半导体设备与材料协会(SEMI)于01月24日公布的十二月份订单出货比报告显示,2012年12月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为9.241亿美元,订单出货比为0.92。0.92意味着当月设备出货总金额与当月新

 

国际半导体设备与材料协会(SEMI)于01月24日公布的十二月份订单出货比报告显示,2012年12月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为9.241亿美元,订单出货比为0.92。0.92意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为100:92。

2012年12月北美半导体设备制造商获得全球订单的3个月平均金额为9.241亿美元,较11月份的7.186亿美元上升了28.6%,比去年同期的11.0亿美元下降了16.2%。

2012年12月北美半导体设备制造商3个月平均出货金额为10.1亿美元,较11月份的9.101亿美元上升了10.6%,比去年同期的13.0亿美元下降了22.6%。

SEMI总裁兼首席执行官Denny McGuirk说:“12月份订单和出货都有所上涨,但是都比去年同期要低,2013年设备制造不确定性依然,Foundry厂以及先进封装将成为年初投资增长的主推动力”

SEMI订单出货比为北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均接单与出货的比例。出货与订单数字以百万美元为单位。

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来源: SEMI 2013年1月

本新闻稿中所包含的数据是由一家独立的金融服务公司David Powell, Inc.协助提供,未经审计,直接由项目参与方递交数据。SEMI和David Powell, Inc.对于数据的准确性,不承担任何责任。

这些数据会出现在SEMI发布的订单出货比月报中。该报告追踪记录北美半导体设备制造商的全球接单出货状况。接单出货比报告是设备市场数据订阅(EMDS)中所包含的三大报告之一。

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