南茂大面板驱动IC封测出货稳

法人预估，封测大厂南茂第4季大尺寸面板驱动IC封测出货稳健。

观察南茂第4季各封测产品出货，法人表示，第4季平价和高阶智能型手机市场需求偏缓，小尺寸面板驱动IC出货偏弱，部分牵动南茂第4季小尺寸面板驱动IC封测拉货力道。

在大尺寸面板部分，法人表示，4K2K大电视市场需求稳健，带动南茂第4季大尺寸面板驱动IC出货向上。

在存储器部分，法人预估，南茂第4季利基型存储器(niche DRAM)封测量稳定；编码型存储器(NOR Flash)在游戏机领域渗透率出现下滑，第4季编码型存储器晶圆测试量将偏缓，南茂部分封测量将受到牵动。

展望南茂第4季整体业绩，法人预估，南茂集团第4季整体业绩将按照以往季节性调节走势，较第3季修正幅度约在4%到8%；第4季集团毛利率预估在16%到20%区间。

从产品营收比重来看，法人表示，台湾南茂利基型存储器和标准型存储器封测营收占比约2成多，驱动IC封测加上凸块营收占比约4成多，快闪存储器(Flash)封测占比近2成，混合讯号IC封装占比约7%。

在凸块晶圆产能部分，法人表示，南茂12寸凸块晶圆月产能在2万4000片；8寸凸块月产能在10万片。