工研院：IC产值明年估增10.9% 低价高规长期将侵蚀获利

工研院指出，行动通讯装置的热潮带动IC製造产业产值今年可望创下历史新高，而明年将成长10.9%，「低价高规」成为终端产品的显学， IC製造的高毛利将有可能遭遇到瓶颈与障碍，长期将侵蚀IC製造业的获利。

2013年台湾IC製造业产值将创下历史新高

工研院IEK 系统IC与製程研究部研究员萧凯木，进行经济部ITIS计画调查后估计，2013年台湾IC製造业产值也可望创下历史新高，达9954亿新台币，产值可望较2012年成长了20%。晶圆代工与记忆体产值，2013年将分别达到7581与2373亿新台币，与2012年相比，分别成长16.9%与31.2%，表现令人惊豔，而除其晶圆代工在年产值部份可望创下历史新高外，记忆体则是创有史第4高，表现同样不俗。

展望2014年，萧凯木强调，将可延续行动通讯装置的热潮，带动IC製造产业产值将继续成长约10.9%，达1兆1110亿新台币；与2013年相比，预估晶圆代工与记忆体产值达8530与2580亿新台币，成长率分别为12.5%与8.7%。

「低价高规」当道 侵蚀IC製造业的获利

儘管2013年台湾的IC製造产业产值将有望缔造新的里程碑，但必须居安思危；萧凯木说，近年半导体需求的驱动力主要来自于行动通讯装置，其中的高价装置成长已有趋缓的现象，这代表著市场已渐渐进入成熟期，「低价高规」成为终端产品的显学，未来IC製造的高毛利将有可能遭遇到瓶颈与障碍。

另外，工研院IEK 系统IC与製程研究部研究员陈玲君，执行经济部ITIS计画调查封测产业的表现时也观察出，居于后段的IC封测产业也正受到中低阶手持装置奋起以及穿戴式装置的影响下，造成新型态封装技术不断发酵，并以往低成本解决方案迈进，包括Fan out WLP、Multi raw QFN、Embedded dies、SiP等，未来何种技术方案将胜出，将值得关注与期待。