武汉“新芯“近期又开始显声

摘要：  沉默了一段时间之后的武汉“新芯“，近期又开始显声。它的变化主要有两个方面，更英文名为XMC，以及宣布与中芯国际之间已不再是姊妹公司关系。

关键字：  传感器，芯片，半导体

沉默了一段时间之后的武汉“新芯“，近期又开始显声。它的变化主要有两个方面，更英文名为XMC，以及宣布与中芯国际之间已不再是姊妹公司关系。

观看EE Times采访它的市场营销经理Walter Lange谈话之后，发现该公司与其它代工厂有所不同，一个是与国外IDM(集成器件制造商)合作，可能有技术方面的来源。之前曾传有Ominivision及AMD分别做传感器及90nm、65nm的NOR flash，未来它将开发32nm的NOR flash。另一方面该公司准备进军3D IC封装，包括CU F2F Stacking及2.5D & 3D C2W等。从这样的产品方向看，XMC与之前国内的代工厂不同，确有独到之处，别人主要用8英寸生产线生产的产品如图像传感器、NOR flash等，而XMC改用12英寸硅片，可能占了先机。

XMC重申它不会与TSMC，或者Globalfoundries等一样去追赶先进的工艺制程，而是采用尽量满足客户需求，如与中国NOR flash供应商北京兆易创新科技(Gigadevice)建立长期合作关系。

近期全球EDA厂商新思科技设在光谷的武汉研发中心揭牌。如今全球排名前50的半导体公司中，49家是新思科技的客户。三年内，该中心将云集1000名顶级软件设计人才。

在武汉光谷，未来计划把芯片与显示产业打造成两大新千亿产业来培育。

尽管目前从设备供应商那里尚未得到订购设备扩充产能的任何消息，但是坚信目前它的近1万片的产能是无法达到财务平衡的。

XMC目前是一家国有的公司，仅是招慕了国际的管理团队，此种模式适合于目前中国半导体业发展的现状。但是未来在继续投资扩充产能等方面，同样会遇到谁作决策， 与谁来承担责任，以及正确看待一个新的代工厂在开初几年中不能实现盈利等问题。

在全球半导体业继续“大者恒大”的态势下，除了台积电、Globalfoundries、三星与英特尔继续大幅投资，试图拉开与对手之间的差距之外，其余更多听到的是出售芯片生产线、裁员等。

由于中国是块特殊的土壤，许多决策还不是完全市场化，但是相信XMC最后的抉择也是十分艰难的。因为高端芯片生产线(12英寸硅片)在中国要实现盈利的周期可能比国际上的所谓七年时间要长。如何正确看待一面在亏损，一面又要追加投资的两难困境是考验投资决策者的真正智慧。

目前中国在半导体业第三极的争夺战中，已经有无锡与西安，实际上谁是真正的第三极并不太重要。目前对于XMC求得生存是第一位，另外的关键是要继续投资，至少从硅片产能方面要达到财务平衡点的基本条件。

中国已经有多条12英寸芯片生产线，相互之间既有合作，又有竞争，盼望XMC能够在中国的中部崛起，形成一个闪烁的亮点!