LTE基带芯片应用少的深层原因

【导读】包括ST-Ericsson、瑞萨(Renesas Mobile)、NVidia、Marvell等芯片厂商早在一年前就着手开发LTE基带芯片，但到目前为止很少有公司展示实际成果;他们都声称已经有调制解调器芯片，但尽管有，没人拿到设计案，在今年的国际消费性电子展(CES)上也看不到任何东西…怎么会这样?

摘要：  包括ST-Ericsson、瑞萨(Renesas Mobile)、NVidia、Marvell等芯片厂商早在一年前就着手开发LTE基带芯片，但到目前为止很少有公司展示实际成果;他们都声称已经有调制解调器芯片，但尽管有，没人拿到设计案，在今年的国际消费性电子展(CES)上也看不到任何东西…怎么会这样?

关键字：  LTE市场，  电源管理IC，  调制解调器芯片

包括ST-Ericsson、瑞萨(Renesas Mobile)、NVidia、Marvell等芯片厂商早在一年前就着手开发LTE基带芯片，但到目前为止很少有公司展示实际成果;他们都声称已经有调制解调器芯片，但尽管有，没人拿到设计案，在今年的国际消费性电子展(CES)上也看不到任何东西…怎么会这样?

我们当然可以将之归咎于目前几乎不存在的LTE市场，除了美国(编按：应该还有日本跟韩国)，其他区域的LTE网络搭建速度缓慢，如果厂商想冲调制解调器芯片出货量，不该锁定LTE市场;但在3G市场，又是高通 (Qualcomm)、联发科(MediaTek)、展讯(Spreadtrum)、博通 (Broadcom)、英特尔(Intel)…等大厂的天下。

或者也可以怪三星(Samsung)与苹果(Apple);这两家公司横扫高端智能手机市场，但三星有自家设计的LTE基带芯片，苹果则采用高通的芯片，其他芯片供应商的生存空间不大。但真正的原因，其实是基带芯片的本质。

CEVA CEO Gideon Wertheizer形容，开发功能性基带芯片是一项永无休止的任务。如果是应用处理器，芯片供应商只要看到IC投片了，就知道任务已经完成;但如果是基带芯片，就算是已经投片，在量产之前还需要经过无数次反覆测试、修改、认证的过程。

Wertheizer表示：“我曾听说一家芯片厂商得派出大概400个工程师去三星，只为了测试手机芯片、接受不同移动通讯业者的认证，以及针对不同频段应用进行调校，最后才能真正取得一个设计案。”400个人?真的假的?…这对任何一家公司来说，都是一个漫长而艰困、又注定要消耗大量资源的过程。

根据笔者在CES期间与产业人士的交流，有人猜测ST-Ericsson与瑞萨恐怕除了被三星这样的大厂收购之外，没有太多生存选项;他们的时间与资源有限，在看到芯片真正进驻量产的手机产品之前，恐怕无法承受无止尽的艰难过程。

但市场研究机构Forward Concepts总裁Will Strauss认为，在2月份即将举行的Mobile World Congress期间，会有一系列LTE调制解调器芯片设计案发表。

事实上，在CES期间还是有许多LTE芯片相关新闻。例如高通发表其Snapdragon 8000系列四核心Krait架构处理器(每核心时脉速度达2.3GHz)，内含Adreno 330绘图处理核心、支援4G LTE Cat 4与802.11ac功能，蜂巢式通讯传输速率可达150Mbps 、WLAN速率则可达1Gbps。

ST-Ericsson则在CES发表了NovaThor L8580调制解调器/应用处理器，采用28纳米FD-SOI制程;该公司表示，这款多模Cat 4 LTE芯片支持10个以上的LTE/HSPA/TD-SCDMA /GSM频段。

至于Nvidia发表最新应用处理器Tegra 4，以及搭配Tegra 4的独立Icera i500调制解调器芯片;后者预计2013下半年量产，是一款以软件为基础的调制解调器方案，根据Nvidia资深副总裁Phillip Carmack说法，该调制解调器具备“高度自适应(highly adaptive)”优势。

举例来说，Icera具备弹性化的演算法，能适应不同型态的网络，包括基地台距离很远或很拥挤的环境;Carmack解释：“这种软件调制解调器会自己进行最优化，寻求最好的性能表现。”

根据Forward Concepts的Strauss报告，瑞萨推出的MP6530多模FDD/TDD Class 4 LTE/DC-HSPA+/EDGE/GPRS/GSM调制解调器与四核心应用处理器，是采用ARM的双核心Cortex-A15与双核心Cortex-A7 MPCores，号称具备超低功耗并获得完整认证，但相关客户采用消息可能要到2月份的Mobile World Congress期间才会发布。

Strauss的报告也指出，Marvell的PXA1801双芯片Cat4多模LTE调制解调器/应用处理器则配备自家RF与电源管理IC，已经可提供样品并正在进行认证程序：“该款芯片预期将进驻最新的RIM智能手机。”