PCB未来设计将趋向高速、高密度发展

【导读】科通集团日前在北京、上海、深圳召开Cadence Allegro 16.6技术研讨会，与工程师分享Cadence Allegro 16.6的最新功能特点。科通集团表示，将以本地化的优质服务，把Cadence Allegro 16.6的优势与本土需求结合，让工程师深入了解Cadence Allegro 16.6给设计带来的优化。

摘要：  科通集团日前在北京、上海、深圳召开Cadence Allegro 16.6技术研讨会，与工程师分享Cadence Allegro 16.6的最新功能特点。科通集团表示，将以本地化的优质服务，把Cadence Allegro 16.6的优势与本土需求结合，让工程师深入了解Cadence Allegro 16.6给设计带来的优化。

关键字：  PCB设计，  EDA，  科通，  云存储

科通集团日前在北京、上海、深圳召开Cadence Allegro 16.6技术研讨会，与工程师分享Cadence Allegro 16.6的最新功能特点。科通集团表示，将以本地化的优质服务，把Cadence Allegro 16.6的优势与本土需求结合，让工程师深入了解Cadence Allegro 16.6给设计带来的优化。

科通Cadence产品经理王其平认为，PCB的三个设计趋势是：小型化，功能越来越多；高速化；工具的智能化。在高速、高密度PCB设计方面，Cadence提供了很好的解决方案来优化电路板布局。以多层PCB设计为例，Cadence的工具可以通过优化布局来减少设计层数，节省成本。“用其他工具需要8层完成的设计，用Cadence工具可能仅需4层就能实现。”

随着未来的设计趋势将向高速、高密度发展，仿真功能变得非常重要。因此，Cadence收购了信号与电源完整性技术供应商Sigrity，从而进一步加强了仿真的能力。Sigrity提供了丰富的千兆比特信号与电源网络分析技术，包括面向系统、PCB和IC封装设计的独特的考虑电源影响的信号完整性分析功能。Sigrity分析技术与Cadence Allegro和OrCAD设计工具的组合将会提供全面的前端到后端的综合流程，帮助系统和半导体公司提供高性能设备，应用千兆比特接口协议，例如DDR和PCI Express。