台积电预计今年半导体业务市场增长量将达40%

据了解，台积电公司最近再次修改了2010年度预估资本投资金额，将其提升为59亿美元，这次资本投资计划所涉及的金额仅次于三星公司。另外台积电公司还同时调高了芯片市场的销量增长预期。

台积电CEO张忠谋最近在一次公司投资者会议上表示，台积电今年计划向芯片厂业务投资58亿美元，而另外1亿美元则将投资给公司的一些新项目如太阳能项目和LED项目等，年度资本投资总额达59亿美元，相比去年的48亿美元有面显的提升。

58亿美元的投资额中有79%将用于拓展台积电芯片厂生产65/40/28nm制程芯片产品的产能，13%将用于拓展较低级别主流制程芯片产品的产能，而其余部分将用于设备购买和技术研发。另外张忠谋还表示这笔投资额的绝大部分将用于拓展其12英寸芯片产的产能。

台积电最近刚刚为其第三家12英寸芯片工厂举办了开工奠基仪式，另外他们还计划完成Fab12工厂的第五期扩建工程和Fab14工厂的第四期扩建工程。张忠谋表示台积电这次拓展产能的行动并非基于猜测，而是为了满足客户的需求，他还认为公司的客户会将最真实的需求数据上报给台积电。

张忠谋表示台积电预计今年芯片制造及半导体业务的市场增长量将分别达到30%和40%，而之前台积电给出的预估数据则仅达22%和 36%.

台积电今年第二季度净利润为12.7亿美元，是公司成立以来净利润最高的一个季度，该季度公司的合并营收额则达33亿美元，同样创造了公司历史的最好成绩。据台积电的预估，今年第三季度公司合并营收额将达到1090-1110亿新台币，比第二季度提升4-6%。公司毛利和营业毛利则将达到总营收的48-50%和36-38%左右。而第二季度的相关比例则分别为49.5%和38.6%。