华虹NEC实现“国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”三连冠

（中国，上海—2010年6月10日）2010年6月7日，国家金卡工程协调领导小组办公室在北京举行了“2010年度国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”颁奖仪式。世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）自主研发的“SONOS 0.13微米嵌入式闪存（eFlash）技术”荣获“2010年度国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖－优秀应用成果奖”，这是华虹NEC连续第三年获得这一殊荣。此次获奖是对华虹NEC在智能卡领域多年来所取得成绩的肯定，进一步凸显了其在嵌入式非挥发性存储器（NVM）技术领域的领先地位和创新能力。

“国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖” 是行业内公认的权威奖项，旨在表彰和鼓励在金卡工程建设中始终坚持自主创新和产用结合，不断开拓新市场，为金卡工程健康、持续发展付出了艰辛努力并做出了重要贡献的IT企事业单位和各大应用部门。“金蚂蚁奖”取义于以小见大的自主创新精神和市场开拓精神，以及“蚂蚁啃骨头”的锲而不舍、拼搏奋进精神。

华虹NEC专注于为客户提供高品质的特色代工服务，凭借嵌入式非挥发性存储器（NVM）工艺的强大技术实力，在智能卡代工领域取得了卓越的成就，是中国智能卡与SIM卡芯片的最主要的制造商。此次获得“金蚂蚁-优秀应用成果奖”的“SONOS 0.13微米嵌入式闪存（eFlash）技术”是目前代工业内最先进的大规模量产的嵌入式非挥发性存储器工艺技术，该技术具有编程电压低、容易被集成到标准CMOS工艺、高成品率、测试成本和生产成本低、面积容易优化等特点，具有高可靠性、低成本等优点，特别适用于智能卡产品。华虹NEC在0.13微米嵌入式Flash平台上成功开发了0.13微米嵌入式电可擦可编程只读存储器（EEPROM）工艺，实现了Flash和EEPROM的完美兼容，也是目前代工业界仅有的可以在同一款产品上同时提供Flash和EEPROM的代工工艺，给予客户更加灵活的方案选择，满足客户产品的多方面应用需求。

此次荣获“金蚂蚁奖”，将激励华虹NEC秉承蚂蚁精神，开拓更完美的智能卡代工平台，为进一步做大做强我国智能卡乃至物联网产业做出更大贡献！