从概念到制造的一体化设计环境：Altium 参展中国国际集成电路展览会

【导读】概念，制造的一体化，设计环境，Altium 参展，中国国际集成电路展览会 Altium 宣布将参加 2009 中国国际集成电路展览会 (IIC China)，并展示其统一的一体化电子产品设计解决方案如何帮助设计人员创建并制造新一代电子产品。  
         现场展示与专题技术讲座让您领略新一代电子产品设计 
                                                                                                                
    日前，Altium 宣布将参加 2009 中国国际集成电路展览会 (IIC China)，并展示其统一的一体化电子产品设计解决方案如何帮助设计人员创建并制造新一代电子产品。 

    中国电子设计人员可在统一的设计环境中亲身体验最新 Altium Designer 的丰富特性。现场展示将整天循环进行，工程师可在动态三维 PCB 与 MCAD 链接、即插即用软件平台搭建器、应用控制面板以及高速布局特性中进行选择。所有这些演示将带您领略新一代电子产品的设计，内容涵盖创建互连性智能产品、开发全新设计理念并进行不同器件的实验，以及创建快速的原型设计。 

    Altium 大中国区总经理曹建静表示：“开发可在竞争激烈的全球市场中脱颖而出的突破性电子产品设计方案正变得日益重要。中国电子工程师正逐渐倾向于选择可提供价值、支持、持续性产品开发，以及良好投资回报的供应商。Altium 则正在通过我们在中国的“I3 计划”— 投资创新不断提供所有这些优势。” 

    “中国正将研发投资总额的最大部分投入到对电子产品的研发上，非常有机会成为新一代电子产品设计时代潮流的领导者。中国电子工程师将不断寻求崭新的途径来对 FPGA进行编程、布局定制化 PCB 并管理设计方案到制造的整个流程。” 

    最新发布的 Altium Designer 具备新型应用控制面板，可帮助设计人员克服 FPGA 内部测试或远程监控设计的技术难题。而新型即插即用软件平台搭建器则可帮助设计人员快速实现系统整合，并在可编程器件内部创建“软”硬件环境所具有的一整套标准化服务优势。这两种特性可使设计人员在无需具备专家级技能的同时快速实现产品智能化。 

    Altium 实时三维 PCB 特性不断发展，现已具备更快速度的实时三维设计性能。最新版本的Altium Designer 优化了内存并将三维PCB可视化系统的速度提升至最高达7倍之多。其他方面性能的提升还包括：二维制图－速度提升3倍；二维透视－性能提升11倍；高亮和对比度调试－性能提升9倍，三维旋转－性能提升5倍。 

    此外，Altium 还推出了多种新型技术，帮助研发人员管理从设计到制造的整个产品开发过程。全新 Design Release Manager  可针对管理整个设计发布进程 —— 将设计向设计团队之外的人员进行发布 —— 提供向导式界面。该产品可提供应用控制面板，用以创建各种格式的所有不同输出文件，并将其发布给需要这些文件的人们。此外，Design Release Manager 还可为设计方案进行“拍快照”，设计人员可进行恢复、修改与重新发布设计、矫正文件相关性等操作，从而最终完成设计。可针对单项设计创建多种版本，为项目提供完整的、可回溯的历史记录。 

    Altium 大中国区市场经理黄路凡表示：“除了商业用户可以从中获益以外，我们还将专注于中国大学客户的开发。Altium的中国大学计划就是要帮助从事电子设计的工科大学都能够借助Altium的一体化平台培养中国今天和明天的电子工程师。” 

    中海油服 (COSL) 研发中心总工程师卢涛表示：“Altium 技术确实能够满足我们的设计需求。整体设计环境可以提供一个更便捷、更高效的崭新设计方法。该方法不仅可为我们节省时间，而且还有助于 COSL 创新开发并集中精力于真正能够实现独特性的设计领域。” 

    2009 中国国际集成电路展览会春季展览会时间表以及Altium展台号 

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2009 年 2 月 26 至 27 日	深圳	深圳会展中心 2 号馆	Altium展台：2B01
2009 年 3 月 2 至 3 日	西安	绿地笔克国际会展中心 1 号馆	Altium展台：7C02
2009 年 3 月 5 至 6 日	北京	中国国际贸易中心 1 号馆	Altium展台：C1
2009 年 3 月 9 至 10 日	上海	上海世贸商城 4F	Altium展台：8C11