盘点50年成果，飞兆将续写功率产品未来辉煌

时间：2014-06-09 14:51:01

关键字：飞兆 BSP 飞兆半导体集成

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[导读]【导读】盘点50年成果，飞兆将续写功率产品未来辉煌飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 在2007年庆祝其在半导体行业悠久而丰富的历史。飞兆半导体始创于1957年，至今已有50年历史，故今年是极具纪念

【导读】盘点50年成果，飞兆将续写功率产品未来辉煌       飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 在2007年庆祝其在半导体行业悠久而丰富的历史。飞兆半导体始创于1957年，至今已有50年历史，故今年是极具纪念意义的一年。公司在初创时的目标，是开发和生产硅扩散晶体管及其它半导体器件。1958年飞兆半导体公司开发出了平面晶体管，并以此开创出一个崭新的行业。
      2007年亦是新的飞兆半导体公司的10周年纪念。自1997年起作为业界首家半导体公司面向多个市场提供逻辑、存储和分立式技术，到今天的功率专家The Power Franchise，飞兆半导体已经成为了在模拟、功率分立、光电子和信号路径等系统功率优化器件方面全球首屈一指的供应商。
飞兆半导体总裁兼首席执行长Mark Thompson表示：“能源效率不仅是电子产业发展的推动力，而且对世界上每一个人而言亦是如此。随着全球燃料供应日益紧缺，市场对电子设备的要求日益提高，以及全球范围内各项能效规范不断推出，半导体公司必须积极主动地抓住每一个机会，提供具有最大功效的产品。”
      过去10年间，飞兆半导体开发出全系列的产品，能够满足消费产品、超便携式产品 (手机和手持式电器)、通信、计算、工业，以及汽车等主要市场领域的各种功效需求，这些产品包括：
提供完整的集成功率管理解决方案的SPM器件：这些智能功率模块在单个封装中集成了多达12块独立的芯片。
      最新一代的FPS器件：能满足低待机功耗规范，简化设计，减小EMI辐射，并降低成本。飞兆半导体的功率开关器件可将开关损耗降至1瓦以下，完全配合政府及机构制定的相关规范。
IntelliMAX先进负载开关：采用业界领先的封装，具有功率管理和保护功能，结合了最佳的低压功率半导体和模拟控制电路。
      实现功效最大化的功率因数校正(PFC)器件。这些控制器能够降低电力线负载，提高开关模式电源(SMPS)的功率因数，可满足“80 plus”计划的要求(即80% 或更高的功效和0.9及以上的实际功率因数)。
      SuperFET器件：这种新一代高压MOSFET专为要求严苛的高效的高压、快速转换应用而设计。典型应用包括PFC、照明和AC/DC电源系统。
      业界范围最宽泛的集成式电机驱动解决方案(50VA到10kVA)。
配有i-LO技术的功率放大器模块：在Wi-Fi、CDMA和WCDMA蜂窝手机等无线通信系统方面，这些器件相比传统的电流节省方法，可将静态电流减少多达70% 。
      范围广泛的IGBT和功率MOSFET产品系列，适用于汽车、工业和消费市场。
      Thompson续称：“飞兆半导体公司成立初期的企业精神一直存在，这已在高价值功率管理解决方案的开发方面获得证实。我们在高能效解决方案领域稳占领导地位，使飞兆半导体在未来50年将与过去50年一样在业界举足轻重。”