自动驾驶不再是梦 Intel、东芝抢进车用半导体商机

转自台湾digitimes的消息，20世纪初第一辆由美国福特汽车(Ford Motor)量产成功的T型车至今，随着车厂越发先进的车用技术，自动驾驶不再是科幻片专属情节，而光纤技术成为能否瞬间处理自动驾驶庞大资料的关键。

日本车用零件及光纤等方面的重要制厂矢崎总业，于2013年底研发出利用低廉塑料纤维传输资料的连接器，速度可达1Gb/秒。并计划解决噪音等或危及行车安全的技术问题，进一步提高通讯速度。

住友电装也在2013年初研发玻璃制的光纤线路，通讯速度超过1Gb/秒，一部分的欧系汽车已开始使用光纤线路，但仍因成本过高，尚未能量产，未来必须解决传输速度与降低成本的二大问题。

日产汽车(Nissan Motor)在2014年2月，发表高端油电混和房车“SKYLINE”，于驾驶座配备大型触控屏幕，操作简易，媲美一般平板移动装置，该项技术来自于英特尔(Intel)。

英特尔副总裁Doug Davis表示，结合英特尔过去自家电和IT等研发累积的技术，正扩大车用市场的应用。 2011年英特尔新成立强化车载系统事业部门，2014年5月完成包含微型演算处理装置(MPU)至软件一整套的系统“In-Vehicle Solution”，提供给各车用装置相关制厂，或是装载于成车。

未来新车款搭载MPU后，可单独处理复数演算系统，改变至今车用导航与视听设备等各自为政的情况。日本英特尔车用装置解决方案事业本部长木下正明表示，专用MPU的问世，可让车载制厂最多降低50%的研发成本。

此MPU是应用移动装置中「Atom」技术，可稳定控制车内温度变化以及车身晃动等特殊情况。英特尔认为自动驾驶是全球发展潜力无穷的领域，计划未来将研发可自动驾驶的“思考”装置，所以在2014年5月投资专门从事自动驾驶技术研发的日本新创公司ZMP。

另外，随着自动驾驶技术陆续实现，相关辅助的导航侦测系统也正积极研发中。例如，东芝(Toshiba) 利用拥有的数位相机CMOS技术，成功研发较过去高5倍解析度的车用CMOS，可侦测更远处的物体，或侦测与前车的行车距离，避免出现紧急煞车的情况。

东芝表示，看准未来自动驾驶实用化的可能性大，到时一辆车须配备数个相机镜头以协助驾驶，相关产业商机无限。结合CMOS与人车辨识LSI技术，预计2014年下半开始量产，并贩售给各车厂。

此外，较家电产品更要求高度稳定性的车用零件市场，多半是签署长期供应的契约。在车用IT化市场，相关销售通路仍有开发空间。随着自动驾驶技术、车载系统IT化等逐渐成为事实，不仅车用零件制厂商机扩大，相关电机与半导体等技术研发厂商的经营范围也越来越大。