[导读]板上芯片封装(COB)LED阵列种类繁多,进步不断。包括发展拥有更小发光面、更明亮的LED和提供最大光通量输出的较大元件中。美国流明公司(LuminusDevices)、PhilipsLumileds和科锐(Cree)近来发布技术公告,提高小型
板上芯片封装(COB)LED阵列种类繁多,进步不断。包括发展拥有更小发光面、更明亮的LED和提供最大光通量输出的较大元件中。
美国流明公司(LuminusDevices)、PhilipsLumileds和科锐(Cree)近来发布技术公告,提高小型和大型LED封装的流明输出。科锐公司宣布推出了一个23nm发光面(LES)的高亮LED并为CXA系列新增了30nm发光面的LED。Lumileds宣布其整个COB产品线性能将提高10%。LuminusDevices公司凭借Xnova系列产品首次进入COB细分市场,为一般固态照明产品应用开辟了一条新途径。
科锐CXA3590和CXA3070
科锐公司现推出的CXA3070LED,更新了其23毫米系列产品,在85°的工作温度下,CXA3070LED性能提高到11,000流明。使用过之前CXA3050LED的固态照明制造商们,无需过多或不需改变,就可以在现有的设计中使用这款新产品,以此提供更高性能的产品。
“高性能的CXA3070LED阵列帮助我们实现金属卤素灯替换,带来更高的效率和使用寿命。”RemPhosTechnologiesLLC公司总裁DavidGershaw如是说。“CreeCXALED阵列为集成阵列树立了行业标准,提供更好的光效、可靠性和光输出。”
与此同时,CXA3590也是科锐功率最大的COBLED,提供16,225流明输出,旨在替代250W金属卤素灯源。“我们很高兴科锐公司扩展其CXA系列,这样我们就能用一个单一、操作简单的平台去开发更多的照明应用产品。”YahJuangLightingTechnology公司的总经理DavidLin说道。CXA3590LED帮助我们只需单颗LED就能开发高流明照明应用,可能需要花费上百颗其他LED才能达到这种效果。
Lumileds颠覆COB性能
飞利浦Lumileds在五月份的照明展中,开始进入COB市场,并发行了9、13、或15毫米的LED发光面(LES)等器件。“仅仅一个季度,我们已经将LuxeonCOB的性能提升了10%以上,这说明我们产品的流明输出和光效的升级是非常迅速的。”飞利浦Lumileds产品线总监EricSenders如是说。
PhilipsLumileds公司的LuxeonCOB系列
该产品横跨1000到7000流明输出范围,光效高达130流明/瓦,9毫米COB阵列在暖白光下光效为100流明/瓦,光通量达2200流明。公司称,它的金属基板提供更好的散热性能,为固态照明制造商们提供体积缩小40%的散热器。
Luminus公司进入COB市场
Luminus进入COB技术竞技场,着实有些意外。这家公司之前集中于制造更大的工业LED芯片,为高流明输出应用服务。事实上,公司在今年5月发表了一篇关于单晶片发射器的专题文章,曾质疑了COB技术的价值主张。
Luminus已被三安子公司Lightera收购。新的XnovaLED系列是Lightera公司和Luminus公司共同完成的。公司的发言人称:“这代表了Luminus在普通照明方向上的改变。”Luminus将继续为娱乐、显示屏、医疗、紫外线和其他专门领域应用领域提供更大的芯片。
LuminusXnovaLED系列
LuminusXnovaLED系列于本周在香港照明展会首次亮相。产品横跨范围为350到10,000流明。冷白色效率是134lm/W,暖白色效率是120lm/W.显色指数范围为75到95。
“LuminusXnovaLED系列促使LED技术被主流市场更好的采用,为我们的顾客提供拥有卓越的技术性能、超值的产品。”Luminus公司的主席兼CEODecaiSun说道:“全球领先的照明公司以我们的新技术为基础,已经开始设计他们下一代的照明应用了。”
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
在当今快速发展的显示技术领域,技术的每一次革新都预示着行业的重大变革。其中,MiP(Micro LED in Package)与COB(Chip-on-Board)作为两大前沿技术路线,正携手共筑显示产业的新生态。这两大...
关键字:
MiP
COB
今天,小编将在这篇文章中为大家带来COB封装技术的有关报道,通过阅读这篇文章,大家可以对它具备清晰的认识,主要内容如下。
关键字:
COB
COB封装
芯片
COB封装和SMD封装将是下述内容的主要介绍对象,通过这篇文章,小编希望大家可以对它的相关情况以及信息有所认识和了解,详细内容如下。
关键字:
COB
COB封装
SMD
LED将是下述内容的主要介绍对象,通过这篇文章,小编希望大家可以对它的相关情况以及信息有所认识和了解,详细内容如下。
关键字:
LED
SMD
COB
以下内容中,小编将对COB封装的相关内容进行着重介绍和阐述,希望本文能帮您增进对COB封装的了解,和小编一起来看看吧。
关键字:
COB
COB封装
SMD
LED封装技术将是下述内容的主要介绍对象,通过这篇文章,小编希望大家可以对它的相关情况以及信息有所认识和了解,详细内容如下。
关键字:
LED
LED封装
新加坡、芬兰和瑞典是部署云计算最有效的领先国家 马萨诸塞州剑桥2022年5月5日 /美通社/ -- 《麻省理工科技评论》(MIT Technology Review)与Infosys Cobalt (Infosys C...
关键字:
COB
生态系统
OS
新加坡
板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之...
关键字:
芯片封装
COB
焊接
由于电子整机和系统在航空、航天、计算机等领域对小型化、轻型化、薄型化等高密度组装要求的不断提高,在MCM的基础上,对于有限的面积,电子组装必然在二维组装的基础上向z方向发展,这就是所谓的三维(3D)封装技术。
关键字:
3D封装
LED封装
PN结管芯
晶台股份创新技术研究院院长邵鹏睿博士认为,市场对集成COB显示封装的需求具有较强的迫切性,随着芯片成本的稳定、PCB载板供应链的成熟、封装技术方案的基本成熟,微间距下集成COB显示封装的市场加速到来。
关键字:
LED
COB
封装技术
繁华的城市离不开LED灯的装饰,相信大家都见过LED,它的身影已经出现在了我们的生活的各个地方,也照亮着我们的生活。功率型LED封装PCB作为热与空气对流的载体,其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷PCB以其...
关键字:
LED封装
DPC陶瓷
PCB
在科技高度发展的今天,电子产品的更新换代越来越快,LED灯的技术也在不断发展,为我们的城市装饰得五颜六色。我们知道在直插时代结束后进入了长达15年的表贴MSD封装时代,MSD混色好,易操作,现如今COB的优劣势较MSD又...
关键字:
COB
MSD
封装
雷曼光电2019年上半年,公司实现营业收入4.36亿元,同比增长25.35%;净利润1874.41万元,同比增长60.60%;扣非后净利润1336.12万元,同比增长175.41%。
关键字:
LED
雷曼光电
电子
COB
日前,武汉光迅科技股份有限公司发布2019上半年财报。报告期内光迅科技实现营收人民币24.80亿元,同比增长1.8%;归属于上市公司股东的净利润1.44亿元,同比增长3.42%。
光迅科
关键字:
5G
COB
数据中心
光收发模块
全球性LED企业首尔半导体称,德国地方法院已判决由贸泽电子(Mouser Electronics)流通的台湾LED生产企业亿光电子(Everlight Electronics)的‘2835 LE
关键字:
光电子
LED封装
专利侵权
亿光
随着消费市场的生成动力由供给端移转至需求端,促使制造系统较过往更复杂,藉由部署先进感测技术与结合AI算法等科技,提高信息可视性及系统可控性,在虚实整合系统运用增加的趋势下,迎来智慧自动化的工业4
关键字:
智能制造
COB
预测性维护
ABB
距离华尔街资本涌入加密货币世界的距离有多远?还差一个成熟的托管服务体系的距离。
“机构接受区块链资产的相关阻碍中,95% 与托管相关。”
EOS 母公司 Block.one 首席
关键字:
区块链
加密
COB
数字资产
据聚飞光电证券事务代表张瑞琪介绍,公司在2018年研发并广泛应用于全面屏手机的超薄、高色域系列中小尺寸背光LED产品,能良好地匹配窄边框液晶屏,光耦合效率较高,图像鲜艳、色彩对比度较高,可以媲美
关键字:
光电
LED封装
色域
封装技术
据业内人士透露,由于供过于求和价格下跌,中国LED外延片和芯片制造商三安光电第二季度净利润同比下降75.1%至1.97亿人民币(2890万美元)。
而在2019年上半年,三安光电净利润为
关键字:
三安光电
LED背光
LED芯片
LED封装
展望2019年,传感器,人工智能,汽车,机器人和医疗保健方面的技术进步将对我们的生活产生一些最大的影响。
传感器持续发力
在2019年,我们将继续看到传感器的进步,我们还将更加关
关键字:
人工智能
电池
COB
电力