格罗方德 分食台积地盘

晶圆代工厂格罗方德看好中国大陆行动装置对半导体代工的市场高度需求，全球行销暨业务执行副总裁麦克昨（20）日宣布，将在上海成立分公司，希望取得大陆IC设计厂商28奈米更多客户与市场，打破台积电通吃局面。

格罗方德今天将在新竹举行科技论坛，近期才宣布获得大陆平板电脑应用处理器设计商瑞芯微电子在28奈米金属闸极（ＨＫＭＧ）制程代工订单，由于瑞芯微过去在40奈米是找台积电合作，这次在28奈米转向格罗方德，市场解读台积电在大陆28奈米遭分食。

麦克引用数据表示，大陆智慧手机、平板电脑需求成长强劲，来自大陆应用处理器（AP）市场从2011年至2015年复合成长率高达16.6%，相较于全球应用处理器市场相同期间复合成长率11.8%，可以说是明显超过。

大陆晶圆代工需求今年可望到80亿美元，仅次于北美，是全球第二大晶圆代工市场需求区，他预测到2016年大陆晶圆代工产值有136亿美元的实力，为了瞄准此一商机，格罗方德将在上海成立分公司来扶植与服务客户。

麦克表示，28奈米去年产能供应很紧，目前缺货情况解除，但这个制程生命周期长达数年，客户需求仍强且久，格罗方德积极扩铲才能取得最大商机。

公司除了在德国已有28奈米HKMG与传统Poly-Sion制程能力外，位于纽约的Fab8厂也有6万片的产能。

格罗方德这次技术论坛，也将以最新「Foundry2.0」的经营策略，强化与IC设计商合作，要全面在28奈米、20奈米与14奈米XM等先进制程市场取得有利发展位置。