IC设计商该怎么办，台积电明年至少涨6%

有供应链消息称，台积电2023年全制程将涨价6%，预计IC设计客户面临两难，尤其现阶段部分应用开始松动，才开始调降投片量，但又不得不考虑代工大厂此时提出的涨价...先进制程与成熟制程涨幅相当。

有业界人士指出，先前晶圆代工报价急涨，主要集中在二、三线厂，甚至因供不应求，部分晶圆代工厂报价甚至按每季调升，因此二、三线代工价已远高于一线厂，随着需求回落，不少IC设计厂宁愿转单一线厂投片生产。然而，就在IC设计厂商考虑缩减生产成本之际，有供应链消息称，台积电2023年全制程将涨价，先进制程与成熟制程涨幅相当，均涨6%。这一消息让IC设计客户面临两难，尤其现阶段部分应用开始松动，尤其市场部分IC应用需求，包括手机用消费IC、PC，以及小家电用MCU用量出现大幅回落，才开始调降投片量，但又不得不考虑代工大厂此时提出的涨价。

台积电5月10日与客户提前开展2023年订单会议,并告知2023年1月起将再次全面调涨先进与成熟制程代工价格,按客户、产品与订单规模不同,涨幅约5-9%。据透露,台积电此次涨价的原因与自身大规模扩产计划、通膨、成本上涨等综合考量有关。另据业界推测,台积电此次涨价主要应用应该集中于高速运算与车用等非消费领域,这也是2023年能见度较高的应用。对于此次涨价传闻,台积电回应不予评论。不过,已有多家IC设计业者证实,确实已收到台积电相关涨价通知。

先进制程在应用端一枝独秀，及时调整产品结构。台积电本次是针对“成熟制程”和”先进制程“，而且是价格低于其他同业的部分调涨价格，并不能过度解读为全面涨价或大行情到来，晶圆代工不太可能再次出现大幅、连续涨价的繁荣景象。面对手机市场的弱需求，并没有阻碍台积电给出强劲二季度的营收指引，公司预计第二季度营收176-182亿美元，毛利率56%-58%，净利润45%-47%。

全球晶圆代工整体产能依然较为紧张。半导体设备交期拉长，导致各晶圆代工厂建厂时程较预期延后，新增产能上线时间递延，晶圆代工产能仍将持续吃紧。目前来看，下游需求整体还是呈现多元共振现象，5G、新能源、光伏、工业等应用升级带来增量需求。过去两年全球半导体产品的平均库存下降明显，目前满足消费的半导体产品平均库存已经从2019年的40天下降到2021年低于5天，在有些关键行业库存会更小。

据《韩国先驱报》报道，三星电子公司正在考虑将芯片制造的价格提高15%-20%。台积电和三星这两家全球最大的芯片制造商同时宣布涨价，意味着接下来手机制造成本就会越来越高，而所多出来的成本，最终还是需要消费者来买单。此次两家芯片制造商同时涨价，高通胀和原材料价格不断上涨是导致芯片制造收费上涨的两大重要原因。

上个月，荷兰光刻机巨头阿斯麦CEO温彼得在披露财报时提到，缺芯情况仍非常严重，一家大型工业集团甚至开始采购洗衣机，只为拆解取出其中的半导体，用于自家的工业模块。他还透露，阿斯麦正面临通胀担忧，劳动力、材料和能源成本上升，以及购买零部件的额外费用，所有这些将使其毛利率下降1个百分点。温彼得表示，尽管当前宏观环境带来不确定性，但阿斯麦继续看到所有细分市场的客户对先进和成熟芯片制造技术前所未有的需求，目前没有看到客户对半导体设备的需求有任何减缓的迹象。他预计，芯片产能紧张将持续到2023年，该公司先进设备的等待交货时间都已超过1年，所有客户都在抢购老旧的半导体设备。