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PI发布MotorXpert™ v3.0：解锁更多新功能，畅享软件新体验
MotorXpert™ v3.0的发布，标志着电机驱动设计领域的一次重大突破，尤其是在无分流检测电路和无传感器磁场定向控制（FOC）技术方面的创新，为电机工程师提供了更高效、更灵活的设计工具。
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意法半导体新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式开发门槛
新的入门级STM32 MCU扩大存储容量，增加接口数量，支持CAN FD总线
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英飞凌 CoolGaN™功率晶体管赋能SounDigital放大器，更小尺寸、更高保真
【2025年3月3日, 德国慕尼黑讯】由于市场对于音频设备的紧凑、轻便、高集成度和节能的需求越来越高，领先的音频设备制造商在不断提高音质的同时，也在努力满足这一需求。另外，他们还必须实现无缝连接、保证成本效益，并提供对用户友好的功能，这使得音频产品的开发变得更加复杂。为了解决这些难题，SounDigital在其全新1500 W D类放大器中集成了英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的 CoolGaN™晶体管，支持800 kHz开关频率和五个通道，借助英飞凌先进的氮化镓（GaN）技术，将其能效提升了 5%，能量损耗降低了 60%。
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意法半导体新IMU集成先进的二合一MEMS加速计，用于可穿戴设备和跟踪器中的高强度冲击感应
新IMU单封装集成16g/80g双量程感测和边缘处理功能，为价格实惠的可穿戴设备带来先进的运动监测功能，真正做到“像职业运动员一样的训练!”
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Teledyne e2v推出新型高速传感器，拓展近红外波长下的灵敏度
法国格勒诺布尔，2025年2月25日 — Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v推出先进的高速CMOS图像传感器 Lince5M™ NIR。该新型传感器采用Teledyne e2v的先进成像技术，在可见光和近红外(NIR)波长下均能增强性能，使其成为各种商业、工业和医疗应用的理想之选。
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英飞凌推出采用新型硅封装的 CoolGaN™ G3晶体管，推动全行业标准化进程
【2025年2月27日, 德国慕尼黑讯】氮化镓（GaN）技术在提升功率电子器件性能水平方面起到至关重要的作用。但目前为止，GaN供应商采用的封装类型和尺寸各异，产品十分零散，客户缺乏兼容多种封装的货源。为了解决这个问题，全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用RQFN 5x6 封装的 CoolGaN™ G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封装的CoolGaN™ G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶体管。
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Arm 推出全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台，推动物联网实现新一代性能
全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 为核心，专为物联网应用优化，支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型，已获得包括亚马逊云科技 (AWS)、西门子和瑞萨电子等在内的多家行业领先企业的支持。
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芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
AI-NR和AI-SR系列为众多应用提供高效率、可扩展性和出色的图像质量。
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HOLTEK新推出HT78Rxx TinyPower™低电压差电源稳压IC
HT78Rxx是一款低静态电流典型值为3µA和低压差线性稳压器，支持2.5V至20V的宽输入工作电压范围，具有1.5V至5.0V的多种固定输出电压，能够提供最大500mA的输出电流，其输出电压精准度为±2%，并内建过电流保护及过热保护功能，对于电池电源系统提供了必要的保护及高效能解决方案。
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HOLTEK新推出HT1381B实时时钟IC
Holtek全新推出实时时钟IC HT1381B，与现有产品HT1381/HT1381A不同于晶体振荡电路内建电容更小，可应用在各种需要计数时间的产品上，如：电表、水表、煤气表、家电产品、计算机产品、考勤及门禁设备、计费电话、收款机、办公室自动化产品等产品。
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HOLTEK新推出BH66R2640体脂DFE MCU
Holtek新推出BH66R2640 Body Fat DFE (Digital Front End) OTP MCU，整合体脂交流阻抗测量与24-bit Delta Sigma A/D电路，并支持电极断线侦测功能，特别适用于各种四电极体脂测量相关产品。
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Littelfuse推出配有紧凑型3.5毫米致动器的KSC2 DCT轻触开关
Littelfuse推出配有紧凑型3.5毫米致动器的KSC2 DCT轻触开关，较短的致动器、双电路技术和电气高度精度使设计人员能够为消费电子、医疗、工业和汽车市场创造可靠的高性能设备。
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意法半导体升级传感器评估板，结合ST MEMS Studio开发环境，加快即插即用传感模块评估
新硬件紧密结合便捷的图形界面开发环境
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业界领先的低钳位电压TPSMB-L 系列汽车 TVS 二极管
采用汽车级可靠性设计，可提高 800 V 电动汽车电池管理系统( BMS) 的性能和安全性
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英飞凌推出采用Q-DPAK和TOLL封装的全新工业CoolSiC™ MOSFET 650 V G2，实现更高的功率密度
【2025年2月20日, 德国慕尼黑讯】电子行业正在向更加紧凑而强大的系统快速转型。为了支持这一趋势并进一步推动系统层面的创新，全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正在扩展其CoolSiC™ MOSFET 650 V单管产品组合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封装的两个全新产品系列。
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