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  • Vishay的新款车规级光耦具备超小外形和高性能

    2026-07-09
    VISHAY

  • BMR353：专为AI需求优化的高功率、高效率1/8砖IBC

    2026-07-09
    Flex

  • 英飞凌推出AIROC™ UWB TSL100，通过单芯片提供精确定位与智能感知检测

    2026-07-09
    英飞凌

  • MEGAHUNT发布全新MH242x系列MCU，为工业控制与智能终端提供更多选择

    2026-07-09
    厂商动态

  • 30W 超薄 2U DIN 导轨 AC/DC 电源全新上市

    2026-07-08
    厂商动态

  • 太阳诱电：推出支持大电流、高耐压的 导电性高分子混合铝电解容器“HVX（-K）”、“HTX（-K）”系列产品

    2026-07-07
    厂商动态

  • 埃赛力达推出OmniCure风冷式UVC LED系统，助力提升表面固化性能

    2026-07-06
    厂商动态

  • Vishay 34 PHE多匝绝对位置传感器，以更低成本实现高精度和稳定性

    2026-07-03
    VISHAY

  • 新品!AI重构工控机：3款机型，7大心动理由

    2026-07-03
    米尔电子

  • 推出 Kvaser PCIe 4xLIN，打造新一代 LIN 连接能力

    2026-07-03
    厂商动态

  • 芯原推出CPP2000摄像头后处理IP，赋能具身机器人和移动视觉应用

    2026-07-03
    厂商动态

  • Vishay汽车级环境光传感器可实现精确的可见光测量且无红外凸点

    2026-07-02
    VISHAY

  • Bourns TVS 二极管于 DFN-2(0402)封装中实现高浪涌 ESD 防护

    2026-07-02
    Bourns

  • 意法半导体无模拟乘法器PFC控制器，提升应用的性价比和能效

    2026-07-01
    意法半导体

  • 兆易创新推出首款GD24CL系列I²C EEPROM，完善存储产品线布局

    2026-07-01
    兆易创新

  • Ceva推出面向PC游戏耳机的微软认证空间音频软件

    2026-06-30
    CEVA

  • 东芝推出采用最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET，助力提升AI数据中心的效率

    2026-06-30
    TOSHIBA东芝半导体

  • Bourns 发布 CDSOD323-TxxSC-Q 车规级 TVS 二极管，采用紧凑型 SOD-323 封装，提供高效 ESD 防护

    2026-06-30
    Bourns

  • 新唐科技发布全新 Cortex M23 微控制器 SoC——NSC128L42，面向高精度测量应用

    2026-06-30
    新唐科技

  • 7×24小时高负载场景不掉速，OP预留空间如何让SSD稳如磐石？

    2026-06-30
    中国工控网

  • MCU全球极小面积0.7mm²再超越，性能比提升，面积小一倍，价格低2倍

    2026-06-29
    航顺芯片

  • Melexis推出数字电流传感器，有效解决高功率电动汽车信号完整性难题

    2026-06-26
    迈来芯

  • Supermicro扩大边缘AI解决方案产品组合，推出针对低延迟推理与工业部署优化的英特尔平台

    2026-06-26
    厂商动态

  • 意法半导体推出世界首个内置抗量子硬件加密处理器的移动安全芯片产品ST54M，为下一代互联服务保驾护航

    2026-06-26
    意法半导体

  • ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT

    2026-06-25
    ROHM
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