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东芝面向工业设备和消费类应用推出40V电子保险丝/熔断器(eFuse IC)
中国上海，2025年12月9日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，在其支持多种供电线路保护功能的电子保险丝/熔断器(eFuse IC)产品线中新增五款40V“TCKE6系列”产品——“TCKE601RA”、“TCKE601RL”、“TCKE602RM”、“TCKE603RA”和“TCKE603RL”。五款新产品于今日开始支持批量出货。
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大联大世平集团推出基于onsemi产品的IC评估板方案
2025年12月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP5156x芯片的双通道隔离驱动IC评估板方案。
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意法半导体新电机控制GaN芯片平台提升家电能效等级
高能效GaN功率晶体管集成技术，为白色家电和工厂自动化电机驱动器量身定制
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Littelfuse推出采用SMPD-X封装的200 V、480 A超级结MOSFET
新型X4级器件在简化热设计，提高效率的同时减少了储能、充电、无人机和工业应用中零部件数量。
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屡获殊荣*的 Molex 莫仕MX150 中压连接器以相同外形尺寸提供低压和中压功能
伊利诺伊州莱尔市 – 2025年12月8日 – 在中国及亚洲主要市场，汽车和商用车行业的工程师不仅面对在紧凑空间中加入更多电子装置的挑战，还要应付加快组装速度并降低生产成本的压力。
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Nordic Semiconductor推出支持Wi-Fi 6的nRF7002 EBII开发板，扩展nRF54L系列的开发选项
nRF7002 EBII 帮助开发人员构建具有 Wi-Fi 6 功能的高性能、高能效、多协议物联网产品
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Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A —— 一款突破性的低电压蓝牙低功耗系统级芯片，专为新一代医疗保健可穿戴设备设计
现已开放开发的nRF54LV10A系统级芯片(SoC)扩展了nRF54L系列产品线，其超紧凑设计与卓越能效专为可穿戴生物传感器及持续血糖监测设备打造
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大联大品佳集团推出基于Infineon产品的电机控制器方案
2025年12月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)TLE9954芯片的电机控制器方案。
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Bourns 全新推出可提供 ESD 保护弹性的 TVS 二极管系列，采用节省空间的 DO-214AB 封装
全新系列包含 21 款单向与双向型号，工作峰值反向电压范围广，从 12 V 到 30 V
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Vishay推出MAACPAK PressFit封装1200 V SiC MOSFET功率模块，提高效率和可靠性
薄型器件适于中高频应用，节省空间，同时降低寄生电感，实现更洁净的开关特性
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Bourns 推出高精度功率电阻系列，专为高能量脉冲应用设计
Bourns Riedon™ BRF 系列具备卓越的额定功率与 TCR，为精密电路提供优异的能量耗散表现
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极海正式发布GALT62120 12通道汽车高边LED驱动器
随着汽车智能化、个性化趋势加速，市场对高边LED驱动器的需求日益增长——据统计，新能源汽车对高边驱动芯片的需求达到约75颗，远超传统燃油车的35颗。为汽车照明系统提供更先进、可靠的解决方案，极海正式发布GALT62120 12通道汽车高边LED驱动器。
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大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车12V电池管理系统应用方案
2025年12月2日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K312 MCU和MC33772C AFE的汽车12V电池管理系统(BMS)应用方案。
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英飞凌 XDP™ 混合反激式控制器与 CoolGaN™ 技术赋能安克业界领先的 160W Prime 充电器
【2025年11月28日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY)宣布与领先的快充电源设备制造商安克(Anker)扩大合作，共同开发新一代高速充电器，实现高达 160W 功率的输出，同时保持紧凑、便携的口袋级尺寸。这一合作成果正在重新定义高功率密度和高效率的行业标准，尤其体现在安克推出的 160W Prime 充电器上。这款业界领先的设备采用英飞凌最新的 XDP™ 数字控制器以及基于氮化镓(GaN)的 CoolGaN™ 晶体管技术，实现了如信用卡般小巧的设计，使其成为旅行者和专业人士的理想选择。
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Bourns 全新推出 21 款 TVS 二极管系列提供更广泛的峰值电压范围，提升设计灵活性
全新系列具备先进性能，可提供有效的 ESD 保护，并提供体积紧凑的单向及双向封装选项
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