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村田开始量产微小0201尺寸3端子低ESL多层陶瓷电容器，有助于节省智能手机和智能手表的PCB布板空间，并实现高频区域的稳定运行
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发出了实现微小0201英寸尺寸（0.6mm×0.3mm）(1)的“LLD系列”（以下简称“本产品”）。该产品属于3端子低ESL(2)片式多层陶瓷电容器(3)（以下简称“3端子电容器”），现已开始量产。
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瑞萨率先推出业界首款采用8mm×8mm双面散热封装的650VGaN器件，面向兆瓦级AI数据中心
·采用业界标准PQFN封装尺寸，并配套完整的控制器、驱动器和MCU产品阵容，为800V设计提供单一供应商解决方案。这些解决方案将于10月12日至15日在美国加利福尼亚州圣何塞举行的OCP全球峰会上展出
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0.3元级32位MCU来了，航顺原生HK32F001，24K Flash!
航顺原生HK32F001家族是深圳市航顺芯片技术研发有限公司推出的一款定位“0.3元级”的极致成本敏感型32位MCU产品，被誉为“32位MCU终结者”和“极致成本杀手”。该系列产品基于ARM Cortex-M0内核架构，以突破性的性价比重新定义了入门级32位MCU的市场标准。
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英飞凌推出PSOC™ Control C3高性能产品线，树立实时控制与后量子密码安全新标杆
【2026年9月28日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日宣布推出PSOC™ Control C3高性能产品线微控制器系列，为电源与电机应用的实时控制赋能。这款全新MCU系列凭借高控制环路频率、高精度与系统能效，实现业界领先的系统性能。PSOC™ Control C3高性能产品线MCU基于Arm® Cortex®-M33多核架构，旨在满足精确、高速控制电能转换的需求，适用于AI数据中心服务器电源、光伏、开关电源、电动汽车充电以及高端电机控制等应用。
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意法半导体发布基于 ST 可持续技术框架的先进情境感知传感器
新款六轴传感器，即惯性测量单元(IMU)，将应用于健身追踪器、智能标签等消费电子设备，以及工业资产监测、机器人等专业领域，还可用于摄影和农业测绘等无人机应用。它们属于 ST 可持续技术计划的一部分。
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星宸科技旗下 Comake 发布 Comake Pi D3：入门级视觉边缘计算开发板迎来“性能越级”
2026年9月24日 —— 全球领先的端边侧AI芯片与解决方案提供商星宸科技(SigmaStar)今日宣布，旗下Comake开发者服务平台正式推出入门级视觉边缘计算开发板Comake Pi D3。该开发板搭载星宸科技SCM8003G AI主控芯片，具备8K@30fps解码、8TOPS NPU算力以及端侧大模型运行能力，旨在将此前主要见于中高端产品的AI推理体验下沉至入门级市场。
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东芝推出具备高浪涌电流能力3300V SiC MOSFET模块，助力提升工业设备可靠性
中国上海，2026年9月24日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，推出面向工业设备的双SiC MOSFET模块“IX800FXF2YMS4”，进一步扩充了产品线。该模块适用于铁路车辆、可再生能源发电系统以及电力转换系统等应用。新模块搭载东芝第三代碳化硅(SiC)MOSFET芯片，漏源电压额定值为3300V，漏极电流(DC)额定值为800A。其规格参数中标明了二极管部分的I²t极限值，该值是衡量浪涌电流能力的指标。
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英飞凌 EiceDRIVER™ 2EDL6014AC-G2D 双通道栅极驱动器，支持AI 数据中心电源设计实现高功率密度与出色的热性能
【2026年9月24日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)宣布推出 EiceDRIVER™ 2EDL6014AC-G2D，这款采用结隔离(junction-isolated)技术打造的 120 V 双通道浮地输出栅极驱动器，支持在AI 数据中心应用场景中采用硅基功率器件实现高功率密度的电源设计。该器件采用紧凑的2.2 mm × 2.2 mm WQFN-12封装，能够满足市场对更高效的电能转换解决方案日益增长的需求，可在提升服务器机架功率密度的同时，兼具出色的可靠性和热性能。2EDL6014AC-G2D 支持双高边、双低边以及半桥配置，是一款通用型平台驱动器，适用于在下一代 AI 服务器电源架构中越来越被广泛采用的开关电容与多电平拓扑结构。
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高通首款2nm旗舰SoC：第六代骁龙8超级至尊版发布
近日，高通在2026骁龙峰会上正式发布第六代骁龙8至尊版，与同场亮相的第六代骁龙8超级至尊版构成高通史上首批2nm手机SoC双旗舰。
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上下拉电阻的核心价值：守住总线的“静默底线”
在工业自动化、楼宇自控、光伏电站监控等诸多领域，RS-485总线早已成为应用最广泛的串行通信标准之一。它凭借差分传输的先天优势
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有源滤波兜底的核心定位与技术优势
有源滤波兜底是电力电子系统滤波体系的最后一道核心防线，依托运算放大器、功率半导体器件等有源元件的主动调控能力，在无源滤波分级已经完成基础噪声抑制的前提下
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Bourns推出全新高温功率线绕电阻器UT-A系列，AEC-Q200认证助力高可靠度汽车电源应用
广泛功率与电阻值范围，结合高温操作能力，满足高可靠度汽车电源系统需求
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Littelfuse扩展全极TMR开关系列，提供引线式TO-92封装选择
TX00AT314AMA将久经考验的TX00 TMR开关平台性能引入引线式TO-92封装，为通孔装配和从原型开发到量产流程提供更多封装选择
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新品发布 | 2.3 TOPS 边缘 AI，米尔第三款 SMARC 2.2 核心板 MYC-JS8MPQ 正式上市!
i.MX 8M Plus 是 NXP 首款集成专用 NPU 的应用处理器，采用 14nm FinFET 工艺，4×Cortex-A53@1.8GHz + Cortex-M7@800MHz 异构多核架构，内置 2.3 TOPS NPU，自发布以来在工业自动化、边缘 AI 网关、机器视觉等场景广泛落地。
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Rambus 推出适用于 Caliptra™ 规范的 CryptoManager™信任根，提升数据中心和AI SoC企业级安全
适用于Caliptra规范的CryptoManager信任根提供了一套可投入生产使用的信任根与安全编排解决方案，该方案可加速部署，并为关键任务数据中心和人工智能基础设施设备提供高级安全保护。
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