BMR317适用于对空间和效率要求严苛的应用环境。它提供两种规格,分别支持800 W与1000 W持续输出功率,峰值功率则可分别达到2000 W与2500 W。该产品专为现代AI计算与推理工作负载中常见的快速动态负载变化而打造,提供稳定强劲的性能表现。
(俄勒冈州奥斯威戈湖2026年6月2日消息)Same Sky®及其Interconnect集团今日宣布,在其连接器产品组合中新增矩形连接器产品系列。SSK系列包括公头引脚接头、母头引脚接头及盒式接头,提供单排或双排配置,支持1至40针脚选择,间距为2.54毫米,采用镀金触点工艺。
基板支持下一代热、光和RF封装
中国 北京,2026 年 6 月 2 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,推出全新射频(RF)开关系列——QPC6144、QPC6122和QPC6188,旨在简化多频段射频架构。该系列产品覆盖 50MHz 至 10GHz 频段,能够减少元器件数量、提升信号完整性,并助力 5G 基础设施、工业、无人机及测试应用实现更高效的射频系统设计。
2026 年 6 月 1 日,中国—— 意法半导体 L9963F车规电池管理芯片,具备混动汽车和纯电动汽车锂电池组管理系统所需的全部功能,还适用于工业储能系统和48 伏、96 伏电动设备。
新模组为原始设备制造商、原始设计制造商及合作伙伴提供更快捷的商业化路径,为工业、智能建筑及公用事业连接市场Wi-Fi HaLow产品商业化提供更快捷路径
面向成本敏感型应用,不限采购量统一定价
中国上海,2026年5月28日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,面向车载应用中日益普及的48V电源系统,推出80V耐压MOSFET“AG16xFNxx系列”。
2026年5月28日,中国北京——致力于让数据传输更快、更安全的领先的芯片和半导体IP提供商Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布推出完整的DDR5 9600客户端内存模块芯片组,专为新一代AI PC中的高性能CUDIMM、CQDIMM和CSODIMM模块设计。该芯片组包含全新的第二代客户端时钟驱动器(CKD02),支持高达9600 MT/s的PC内存模块运行速度,并配备电源管理IC(PMIC5120)和串行存在检测集线器(SPD Hub),从而带来突破性的性能表现。
新型碳化硅模块提供了满足要求的热性能和效率,使固态变压器(SST)能够释放更多,可用于词元生成的功率
Exxelia 宣布推出全新的聚丙烯薄膜电容器系列 CF-PP140,该产品专为满足关键任务环境中对紧凑型高能量解决方案日益增长的需求而开发,可在高温条件下稳定运行。
【2026 年 5 月 26 日,德国慕尼黑讯】全球功率系统与物联网领域的半导体领导者—— 英飞凌科技股份公司(法兰克福证交所代码:IFX / 美国 OTCX 国际场外交易市场代码:IFNNY)今日宣布,与专注于数据中心高交互、低时延 AI 推理计算的先锋企业 d-Matrix® 达成合作。依托英飞凌电源解决方案,d-Matrix 旗下 Corsair™推理加速器在高密度板卡上实现了业界领先的性能、能效与系统集成度。d-Matrix 方案采用英飞凌 OptiMOS™ TDM2254xx 双相功率模块,可实现真正的垂直供电,电流密度高达 1.0A/mm²。
-支持消费类产品和工业设备各种系统控制应用的标准微控制器-
2026 年 5 月 22 日,美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国上海市 — 全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed, Inc. 公司(纽约证券交易所代码:WOLF)推出了两款全新的 3.3 kV 碳化硅(SiC)功率模块系列 — 采用行业标准封装的高功率半桥带基板模块,以及可扩展的全桥无基板模块 — 旨在应对由人工智能(AI)数据中心及更广泛的能源转型所带来的迫在眉睫的电力瓶颈问题。为了应对当前这一挑战,需要开发出比纯硅(Si)技术更快速、更小型、更高效率、更具成本效益、且更具韧性的发电、转换与配电解决方案。这两个全新模块系列,为工程师提供了在整个能源生命周期内实现能源基础设施现代化的重要工具。
2026年05月22日,比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出MLX81119。这款集成DC/DC转换器的18通道LIN RGB LED控制器,旨在简化并优化汽车照明系统:通过在芯片内部提供LED供电电压,MLX81119可有效降低功耗、精简外部组件数量,适用于车门饰板、仪表盘及充电口指示灯等空间受限的应用场景。