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芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
低功耗且紧凑的设计便于快速集成至先进的多媒体SoC
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Nexperia推出专为汽车ESD保护优化的全新高速倒装芯片封装技术
全新倒装芯片栅格阵列(FC-LGA)封装提供出色的射频性能，采用侧边可湿焊盘，满足车规级质量要求
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Altera Agilex™️ 7 M 系列FPGA正式量产，提供行业领先的内存带宽
经优化，Agilex™️ 7 M系列 FPGA专为 AI与数据密集型应用设计，有效缓解内存瓶颈
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TDK 推出面向汽车应用场景的高性价新型高性能霍尔效应 2D 位置传感器系列
TDK 株式会社 推出杂散场稳健型 Micronas HAL/HAR 35xy* 2D 霍尔效应位置传感器系列，适用于汽车和工业应用场景。新传感器系列依仗 HAL/HAR 39xy 系列的成功，在满足线性与角度应用场景中对杂散场稳健型 2D 位置检测不断增长的需求方面，具备更出色的特性和功能。HAL/HAR 39xy 系列侧重于高度的灵活性、多元化的功能和接口以及卓越的性能，而 HAL/HAR 35xy 则针对主流应用场景设计，这些应用场景需要一套核心功能集，灵活性虽有所降低，但在功能安全和性能方面仍保持着高标准。
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罗德与施瓦茨携手Ceva，推出业界首款针对蓝牙® OTA UTP测试模式的测试解决方案
预计下一代蓝牙®标准即将正式发布，其中一项重要更新是面向蓝牙®低功耗的统一测试协议(UTP)测试模式。这一新模式将与现有测试方法形成互补，支持无线(OTA)控制设备测试，因其无需与测试仪表进行有线连接，简化了小型和高度集成设备的测试。罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)与Ceva合作，推出了全球首款支持UTP测试模式的解决方案，并将于2025年嵌入式世界大会(embedded world 2025)上首次展示。
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罗德与施瓦茨发布R&S NRP140TWG(N)热功率传感器：F频段测量的全新标杆
罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)推出全新R&S NRP140TWG(N)热功率传感器，采用高性能WR 8波导连接器，专为满足F频段应用日益增长的需求而打造。该传感器完全可溯源至德国国家计量院(PTB)，并配备先进的温度补偿技术，确保测量数据精准可靠。凭借即插即用的便捷设计，用户可通过USBTMC或LAN数字接口轻松连接，显著提升操作效率，是广泛应用的理想之选。
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提升约2倍散热性能！东芝推出新型SCiB™锂离子电池模块，适用于频繁高倍率充放电使用场景
通过增强散热性能，实现持续高功率输入输出与电池寿命的双重保障。
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Qorvo 推出全新 BLDC 电机驱动器 ACT72350 —— 有效缩减方案尺寸、设计周期和 BOM 成本
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® （纳斯达克代码：QRVO）近日宣布为其不断壮大的电源管理产品系列增添一款高度集成的无刷直流（BLDC）电机驱动器。相较于分立式解决方案，Qorvo 新推出的 160V 三相栅极驱动器大幅减小了汽车和工业电机控制系统的尺寸，显著缩短了设计时间，降低了物料清单（BOM）的成本/元件数量。
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纳祥科技小电流恒流恒压充电NX7015，功能覆盖NX7013用于颈膜抢
纳祥科技NX7015 是一款兼具高集成度和高可靠性的两节锂电池升压充电管理 IC，它的充电电流由外部 RCS 电阻配置，升压开关充电转换器的最高工作频率可达 1MHz。
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Panasonic模组整合Nordic的nRF54L15 SoC，为先进的物联网应用实现高效能、高效率及低功耗优势
Panasonic Industry Europe公司所设计开发的PAN B511-1C模组整合了nRF54L15 SoC，为 Matter智能家庭解决方案增强功能
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PI第五代TinySwitch IC，可实现175W的输出功率和92%的满载效率！
PI公司全新推出的第五代标志性开关IC产品——TinySwitch™-5，既能满足欧盟ErP等严苛的能效要求，又能为物联网功能提供足够电力，帮助产品在竞争激烈的市场中脱颖而出。
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EMV 2025: 罗德与施瓦茨发布全新EMI测试接收机
罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)推出全新EMI测试接收机R&S EPL1001(支持最高至1 GHz)和R&S EPL1007(支持最高至7.125 GHz)，为工程师提供了灵活且高性价比的EMI测量方案。其可扩展设计支持投资优化与保障，用户可根据需求随时添加功能。无论是开发阶段、认证准备还是最终测试，这些接收机都能满足最新EMI标准的测量需求。
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Molex莫仕应对超大规模数据中心的增长，推出高性能、低维护的“即插即用型”VersaBeam EBO光连接解决方案
伊利诺伊州莱尔市 – 2025年4月2日 – 全球电子行业领导者及连接技术创新者Molex莫仕，今日推出VersaBeam扩束光纤(EBO)连接方案。此方案专为超大规模数据中心、云计算与边缘计算环境而优化，是高密度光纤连接器系列产品方案。该高性能产品组合采用3M™ EBO插芯，通过扩展连接器间光束，来降低连接器对灰尘碎屑的敏感度，同时显着减少频繁清洁、检查与维护需求。
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芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
在极低光照环境下显著提升图像质量，超越传统计算机视觉技术。
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PTS845 轻触开关系列使用寿命延长至百万次满足高使用率应用
侧面操作的SMT带钉选项为电信、消费电子产品和家庭自动化设备提供更高的安装强度
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