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在MOS管的运用中，为什么我们常会遇到各种‘击穿’现象
mos管也称场效应管，首先考察一个更简单的器件--MOS电容--能更好的理解MOS管。这个器件有两个电极，一个是金属，另一个是extrinsic silicon(外在硅)，他们之间由一薄层二氧化硅分隔开。
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浅谈一下2纳米技术(nm)纳米片技术
芯片代表着科技生产水平, 在信息时代，电脑、手机、家电汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品都离不开芯片，是信息产业的三要素之一，芯片起则科技起，科技兴则国兴。
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英飞凌推出75 mΩ工业级CoolSiC™ 650 V G2系列MOSFET，适用于具备高功率密度需求的中功率应用场景
【2025年9月22日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)宣布扩展其 CoolSiC™ 650 V G2 系列 MOSFET产品组合，新增 75 mΩ 规格型号，以满足市场对更紧凑、更高功率密度系统的需求。该系列器件提供多种封装选择，包括 TOLL、ThinTOLL 8x8、TOLT、D2PAK、TO247-3及 TO247-4。得益于此，该产品组合可同时支持顶部冷却(TSC)与底部冷却(BSC)两种散热方案，为研发人员的设计提供了高度灵活性。此类器件非常适用于中高功率等级的开关模式电源(SMPS)，可广泛应用于多个领域，包括AI服务器、可再生能源系统、电动汽车及电动汽车充电桩、人形机器人充电、电视机以及各类驱动系统。
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AMD 推出 EPYC™ 嵌入式 4005 处理器，助力低时延边缘应用
AMD 今日宣布推出 EPYC™(霄龙)嵌入式 4005 系列处理器，专为满足对实时计算性能和成本效率日益增长的需求而设计，同时还优化了系统成本并延长了网络安全设备和入门级工业边缘服务器的部署生命周期。
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大联大友尚集团推出基于MPS产品的同步降压变换器方案
2025年9月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于芯源系统(MPS)MPQ8633A芯片的同步降压变换器方案。
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Microchip推出全新DualPack 3 IGBT7电源模块 提供高功率密度并简化系统集成
该系列包括六款产品，适用于高增长电机驱动、数据中心及可持续发展应用
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Littelfuse推出600 W SZSMF6L系列瞬态抑制二极管
紧凑型SOD-123FL瞬态抑制二极管的峰值功率比SZSMF4L系列高出50%，帮助工程师保护空间有限的电动汽车和汽车电子产品免受高压浪涌的影响。
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Bourns® 微型温度保护器 (TCO) 小型断路器组件系列 支持全新 240 瓦 USB 电力传输标准限制
全新 SE 系列小型断路器符合 Type-C 连接器市场对有效过温保护的安全需求，并采用 Bourns® 最小型的 54 V 表贴式 TCO 装置
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是德科技推出两款频率扩展器及校准套件，将宽带矢量网络分析仪频率扩展至250 GHz
新型矢量网络分析仪配件加速1.6/3.2 Tb/s器件及新一代半导体的设计与验证
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艾迈斯欧司朗发布全新高分辨率dToF传感器 开启精准识别新纪元
中国 上海，2025年9月11日——全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，在第26届中国国际光电博览会（CIOE 2025）上发布了其最新的直接飞行时间（dToF）传感器TMF8829。该产品将直接飞行时间（dToF）传感器的分辨率从行业常见的8×8分区大幅提升至48×32分区，可精准探测细微空间差异，区分间距较小或形态相近的物体，可广泛应用于咖啡机、无人机测距，物流机器人包裹区分等多种应用场景。
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Melexis“Distance-to-Spot”视觉工作室简化远红外温度传感器的选型流程
2025年09月11日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，受性能和应用因素(包括目标物体的大小和距离)影响，选择合适的非接触式远红外(FIR)传感器颇具挑战性。人工评估不仅复杂耗时，还可能浪费开发资源。为解决这一问题，迈来芯推出了一款在线工具“Distance-to-Spot”，为其MLX90614产品系列提供支持。
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大联大诠鼎集团推出两款基于英诺赛科产品的48V四相2kW降压电源方案
2025年9月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出两款基于英诺赛科(Innoscience)InnoGaN INN100EA035A氮化镓功率晶体管和INS2002FQ氮化镓半桥驱动IC的48V四相2kW降压电源方案。
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英飞凌推出12kW 高功率密度AI数据中心与服务器电源(PSU)参考设计
【2025年9月10日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)宣布推出一款适用于AI数据中心与服务器的12 kW高性能电源(PSU)参考设计。该参考设计兼具高效率和高功率密度的优势，并采用了包含硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)在内相关半导体材料，为工程师们提供了理想的解决方案，助力加速开发进程。
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Vishay推出具有低直流偏压特性和低介质损耗因子(DF)的一类瓷介径向引线高压直插瓷片电容
这些器件可降低工业和医疗应用中高压发生器的功率损耗
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大联大世平集团推出以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案
2025年9月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以芯驰科技(SemiDrive)E3106 MCU为主，辅以安森美(onsemi)NCV8730低压差稳压器、恩智浦(NXP)FS5600汽车系统基础芯片、TJA1044GT/32 CAN收发器、TJA1022 LIN收发器等产品的车身控制器开发板方案。
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