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上下拉电阻的核心价值：守住总线的“静默底线”

在工业自动化、楼宇自控、光伏电站监控等诸多领域，RS-485总线早已成为应用最广泛的串行通信标准之一。它凭借差分传输的先天优势

有源滤波兜底的核心定位与技术优势

有源滤波兜底是电力电子系统滤波体系的最后一道核心防线，依托运算放大器、功率半导体器件等有源元件的主动调控能力，在无源滤波分级已经完成基础噪声抑制的前提下

Bourns推出全新高温功率线绕电阻器UT-A系列，AEC-Q200认证助力高可靠度汽车电源应用

广泛功率与电阻值范围，结合高温操作能力，满足高可靠度汽车电源系统需求

Littelfuse扩展全极TMR开关系列，提供引线式TO-92封装选择

TX00AT314AMA将久经考验的TX00 TMR开关平台性能引入引线式TO-92封装，为通孔装配和从原型开发到量产流程提供更多封装选择

新品发布 | 2.3 TOPS 边缘 AI，米尔第三款 SMARC 2.2 核心板 MYC-JS8MPQ 正式上市!

i.MX 8M Plus 是 NXP 首款集成专用 NPU 的应用处理器，采用 14nm FinFET 工艺，4×Cortex-A53@1.8GHz + Cortex-M7@800MHz 异构多核架构，内置 2.3 TOPS NPU，自发布以来在工业自动化、边缘 AI 网关、机器视觉等场景广泛落地。

Rambus 推出适用于 Caliptra™ 规范的 CryptoManager™信任根，提升数据中心和AI SoC企业级安全

适用于Caliptra规范的CryptoManager信任根提供了一套可投入生产使用的信任根与安全编排解决方案，该方案可加速部署，并为关键任务数据中心和人工智能基础设施设备提供高级安全保护。

Molex莫仕宣布推出 VersaBeam Mini，为新一代 AI 数据中心推进超高密度、人眼安全的光学互连系统

伊利诺伊州莱尔市 – 2026年9月22日 – 全球电子行业领导者和连接创新者 Molex莫仕，今日推出 VersaBeam Mini，一款超紧凑的 16 芯扩束光学 (EBO) 连接器，可解决高密度 AI 和超大规模网络中的关键空间、热和维护挑战。VersaBeam Mini 以屡获殊荣的 Molex莫仕 VersaBeam EBO 互连系统系列为基础，将扩束的光束性能与极小外形 (VSFF) 相结合，在不影响可维护性、安全性或网络正常运行时间的情况下，提供下一代 AI 数据中心和网络所需的密度。

英飞凌推出2A/mm²双相智能功率级产品，为AI加速器与垂直供电树立全新功率基准

【2026年9月22日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)发布TDA235E5与TDA235E0双相智能功率级产品系列，旨在满足下一代AI加速器和垂直供电模块快速增长的功率密度需求。该系列将英飞凌OptiMOS™ 6 MOSFET与双相驱动IC集成在6 × 6 × 0.8 mm³的紧凑型封装内，实现超过2 A/mm²的标杆级功率密度，为大电流AI处理器应用的功率级性能确立全新行业参考基准。随着超大规模云服务提供商与数据中心运营商不断扩大AI基础设施部署规模，市场亟需兼顾更大输电能力与更小物理尺寸的供电方案，该需求已成为一项关键的技术瓶颈。

意法半导体发布更小巧的智能功率模块，适用于工业电机驱动、空调、热泵和家电

2026年9月22日，中国——意法半导体发布全新系列的小型低损耗塑封智能功率模块 (SLLIMM)。该模块采用直接覆铜基板(DBC)，拥有一个新的紧凑的封装外廓，适用于工业驱动装置、空调、热泵和家电。这款省空间的模块在18.8mm × 32.8mm封装内集成一个完整的 600V 三相 IGBT 逆变桥，比现有 DBC封装IGBT智能功率模块缩减面积超 30%。

新唐科技推出 I3810YYI 数字式 ChipCorder®，内置 3W Class-D 功率放大器，打造高性能音频播放方案

台湾新竹 – 2026 年 9 月 22 日 –––随着语音提示、状态通知与警示音效逐渐成为嵌入式系统中不可或缺的重要功能，市场对于清晰音质、充足输出功率以及精简系统设计的需求也持续提升。全球半导体领导供应商新唐科技股份有限公司(Nuvoton Technology Corporation)推出 I3810YYI 数字式 ChipCorder® 高性能音频播放芯片，内置最高 3W Class-D 功率放大器， 并集成数字音频解压缩、先进内存管理、全数字音频信号路径及多通道播放功能，提供多种音频来源与控制接口，适用于语音提示、状态通知、警示及各类音效播放，为嵌入式系统提供高度集成且灵活的音频解决方案。

共同定义旗舰发展，vivo与联发科深度合作助力X500 Pro系列体验飞跃

高速光信号探测全链路工程体系：从器件机理到1.6T光互联场景落地

高速光信号探测是下一代超高速光互联、激光雷达、相干光通信系统的核心感知入口，它的核心使命是在皮秒级时间窗口内，将承载海量信息的微弱光脉冲无失真地转换为电信号

高端装备、消费电子、新能源汽车等产业失效物理方法的演进逻辑

在高端装备、消费电子、新能源汽车等产业对产品寿命和稳定性要求持续攀升的今天，传统依赖统计数据、“设计-测试-整改”的试错式可靠性设计模式已经逐渐走到瓶颈。

大联大世平集团推出以NXP产品为核心的11自由度灵巧手方案

2026年9月21日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦(NXP)i.MX RT1189 MCU为核心的11自由度灵巧手方案。

Vishay推出的新款小体积、高功率、高频薄膜片式电阻器无需散热器

CHEP系列器件采用紧凑型0402和0603封装，额定功率高达2.8W，工作频率达50 GHz，寄生电抗低