众所周知,TI经典工业MPU AM335x曾引领行业风潮,而2023年TI发布64位MPU通用工业处理器平台AM62x,为AM335x用户提供了无缝升级路径,实现更高性能的功能需求。TI AM62L作为AM62x家族的降本之作,在性能和资源上做了裁剪,成本上做了优化,延续AM62x的经典基因,以更低门槛推进低功耗、高能效的工业处理器普及,助力开发者以高效方案应对多样化的需求。
2026 年 3 月 5 日,爱达荷州博伊西市 — 美光科技股份有限公司(纳斯达克股票代码:MU)近日宣布开始向客户送样业界容量领先的 LPDRAM 模块 256GB SOCAMM2,进一步巩固其在低功耗服务器内存领域的领导地位。依托业界首款单晶粒 32Gb LPDDR5X 设计,这一里程碑式成就为 AI 数据中心带来变革性突破,提供足以实现全新系统架构的低功耗内存容量。
全新IC采用冗余架构,为任务关键型应用量身定制
此次发布的REF_ARIF240GaN参考设计,进一步扩充了艾睿电子与英飞凌的联合参考设计方案,助力客户持续将设计迁移至USB-C技术平台。
四款全新多层片状电感系列专为射频应用优化设计,在精巧低外型封装中提供优异的高频性能
2026 年 3 月 4 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出基于28纳米制造工艺的全新32位汽车微控制器(MCU)RH850/U2C。该MCU配备丰富的通信接口与先进的信息安全性能,可广泛应用于乘用车及摩托车的底盘与安全系统、电池管理系统(BMS)、照明及电机控制等车身控制领域,以及其他通用汽车最高功能安全等级(ASIL D)的应用场景。
新控制器优化电源及照明驱动器的空载性能
【2026年3月4日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出CoolGaN™ Drive HB 600 V G5产品系列,进一步扩大了其CoolGaN™产品组合。四款新产品IGI60L1111B1M、IGI60L1414B1M、IGI60L2727B1M和IGI60L5050B1M均采用半桥配置并在其中集成了两个600V氮化镓(GaN)开关,带有高低侧栅极驱动器与自举二极管,提供紧凑且散热优化的功率级,进一步降低设计复杂度。
全新 GDT225HE 系列通过 UL 认证,符合易受雷击的工业领域、再生能源及通信应用的高可靠度需求
驱动器级创新产生重大突破,简化交流电源控制设计
Bourns® 磁性组件与保护组件助力电动车充电、再生能源、电网基础建设、SiC/GaN 及数据中心应用,推动电源效能、安全与可靠性升级
艾睿电子近期启动了一项重点项目,并建立了线上资源平台,旨在推动汽车电子电气(electrical and electronic)架构迈向高效与智能化。
Arteris全面的产品组合为恩智浦面向汽车、工业及消费电子领域的先进解决方案提供了底层数据传输架构支撑。
中国,2月12日,意法半导体(ST)发布了Stellar P3E,这是首款集成AI加速器、专为汽车边缘智能设计的汽车微控制器(MCU)。Stellar P3E面向未来软件定义汽车开发,可简化 “X合一” 电控单元(ECU)的多功能集成,从而降低系统成本、重量和复杂度。
为满足现在对高压应用的要求,新产品电压升高至3200V、并增加了间隙和爬电距离