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Bourns® 推出全新 Multifuse® PPTC 可恢复保险丝，采用 0402 超小型封装，提供过电流保护
三款低保持电流型号，额定电压最高达 9 VDC，具备 ENIG 端子与仅 0.6 mm 的最大高度
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Vishay推出新款紧凑型TO-263 (D2PAK) 封装顶层散热厚膜功率电阻器
车规级器件功率耗散达35 W，提升热性能并节省空间
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东芝推出支持1.7V低电压工作的小型封装电子保险丝IC
中国上海，2026年10月13日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，推出TCKE5系列电子保险丝(eFuse IC)四款产品，分别为“TCKE501UA”、“TCKE501UL”、“TCKE502UA”和“TCKE502UL”。该系列集成多种电源线保护功能，并于今日开始出货。新产品的输入电压工作范围为1.7V至5.5V，采用小型SOT-353F(UFV)封装。
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新唐科技推出 NSP2340BA24E Smart Buzzer，让传统蜂鸣器从哔哔声迈向语音互动
台湾新竹 – 2026 年 10 月 13 日 –––新唐科技近日推出 NSP2340BA24E Smart Buzzer，将语音功能与蜂鸣器驱动整合于单一 IC，让传统压电式蜂鸣器不再局限于单纯的哔哔声，而能直接播放语音与多样化音效，为智能家电、安防系统、医疗设备、工业设备及其他智能设备带来更直观、更具辨识度的声音互动体验。
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Littelfuse推出用于航空电源系统的AK-FL系列FlatSuppressX™ 瞬态电压抑制二极管
轴向引线式高可靠性瞬态抑制二极管以平坦且低的钳位电压提供6 kA、8 kA和10 kA浪涌保护，有助于防止在符合RTCA DO-160标准的航空及eVTOL电源系统中发生闩锁
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Teledyne e2v推出Nexora - 新一代背照式全局快门CMOS图像传感器系列
面向机器视觉应用的新一代BSI全局快门传感器
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Vishay推出功率厚膜电阻样品套件，简化器件选型与验证，加快产品上市速度
直接评估型解决方案采用TO-252 (DPAK) 和 TO-263 (D2PAK) 封装，额定功率分别为20 W 和 35 W，阻值范围 1Ω至47kΩ，获得 AEC-Q200 认证，配有可选 PCB 测试板
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Microchip推出首款支持按键、滑动条和滚轮并行传感的一站式触摸控制器
MTCH3380P与MTCH3240P控制器可实现快速稳定的触控采集，适用于包括无显示屏在内的复杂人机界面
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是德科技推出用于高级器件测试的双通道模拟信号发生器
提升测量可见性，扩充测试容量，且无需占用额外机架空间
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Vishay推出新型PowerDFN系列DFN6546A封装标准整流器，额定电流高达12A
200V、400 V和600V器件厚度仅0.88mm，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，优化热性能并提高正向浪涌能力
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新唐科技推出 NuMicro® MA35D0 系列小封装 MPU 及工业界最小Linux开发平台 Chili Pro
台湾新竹 – 2026 年 10 月 1 日 –––全球半导体领导供货商新唐科技股份有限公司(Nuvoton Technology Corporation)正式推出 NuMicro® MA35D0 系列最新 LQFP128 小封装微处理器 MA35D05KH67C、MA35D05KI67C 与 MA35D05KJ67C，专为工业边缘装置、智能网关、新能源系统等应用打造，协助开发者快速建构兼具效能、安全与成本优势的新一代边缘运算平台。
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新唐科技推出搭载EIS功能的26串电池管理芯片，并开始提供样品
为提高汽车及储能系统中电池的安全性
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RECOM 推出 RACM3000-M 系列，输出功率最高可达 3000W
格蒙登，2026年10月7日——凭借 RACM3000-M 系列，RECOM 进一步扩充了其面向医疗、工业和能源应用的高功率 AC/DC 电源产品组合。该系列具备先进的通信功能、支持并联运行，并拥有广泛的安全认证，能够轻松集成到各类系统之中。
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Bourns推出屏蔽型功率电感，满足空间受限的可携式电子产品需求
紧凑型2.0 mm × 1.2 mm尺寸与最高仅1.0 mm低高度，支持穿戴式与行动装置的高电流电源设计
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Microchip推出全新10BASE‑T1S器件丰富了单对以太网产品，实现可扩展边缘连接
全新收发器及集成端点产品系列可简化分区架构，降低汽车和工业应用的系统复杂度
- Microchip超实用AI开发板来袭，申请试用赢千元好礼
- “加薪”计划！上传技术资料，红包每月到账
- 贸泽DIY设计开放课第一期：自动感应躲避障碍物智能小车
- 了解ADI智能穿戴全栈方案，挑战趣味游戏赢现金红包
- 加入华邦电子CUBE课程学习社，告别 AI 内存设计困局
- 不学不玩不青春 开启东芝2026超有料的学习之旅（第三期）
- 英飞凌《电源与传感选型手册2026》来袭，下载手册赢60元京东卡
- 2026嵌入式展即将震撼来袭
- 招募 STM32C5 精品开发板体验官 释放低成本、低功耗、高效率开发魅力
- 不学不玩不青春 东芝2026超有料学习（第二期）
- PI大功率门极驱动器芯片抢先看，挑战趣味游戏赢精美好礼
- TI亮相2026慕尼黑电子展，线上线下齐狂欢
- 2025 ELEXCON 深圳国际电子展 工程师票选技术大奖
- 2025 中国汽车芯片优秀供应商奖
- 2025 年度电子产业卓越奖
- 2026 年度 MCU 行业评选（硬核芯・MCU 专项奖）
- 安富利基于英飞凌AURIXTMTC4系列微控制器完整解决方案来袭，参与活动领取京东卡好礼
- 不学不玩不青春，开启东芝2026超有料的学习之旅 （第一期）
- 汽车电机控制设计遇困境？学习英飞凌课程，与设计槽点说再见
- HIOKI日置AI算力行业，测量解决方案
- 报名英飞凌线上研讨会，探索优化AI数据中心电源单元的秘密
- 突破性能天花板，成本超乎你想象，和ST一起揭开STM32C5的神秘面纱
- Littelfuse应用学习社第二期：打造更节能与安全的消费电子电源解决方案
- ADI数据中心白皮书抢先看，测试领红包
- AMD 2026技术日4月2日登陆北京，21ic邀你来报名
- 《21ic技术洞察》系列栏目第二期：工业自动化中的AI视觉系统
- 欧姆龙电子样品商城小程序来袭，找样品不用等！现货供应+全场包邮
- Littelfuse应用学习社第一期：打造更稳定与安全的数据中心解决方案
- 安富利3kW模拟电源供应器（PSU）解决方案开发板来袭，申请领好礼
- 得捷芯闻解码视频研习站第五期：打造更安全、更智能、更舒适、高续航的驾乘体验
- FPGA供电应用遇挑战？MPS高性能FPGA供电解决方案帮你破局
- 得捷芯闻解码研习站第四期：网络安全芯片，让您的应用系统无懈可击
- “变现”指南：上传资料获三重红包，亲测有效！
- 《21ic技术洞察》系列栏目：AI芯纪元——AI加持，语⾳助⼿再进化！
- 得捷芯闻解码研习站第三期：MCU助⼒多应⽤打破功耗噩梦与安全隐患困局
- PI高度集成高压IC，让电动工具及自行车充电设备更环保、安全与高效
- 2025瑞萨电子边缘 AI 技术研讨会即将召开，21ic邀你来报名
- STM32WBA6系列新品来袭，释放Matter低功耗蓝牙应用潜能
- 观看华邦安全闪存技术研讨会，分享你的设计安全小“芯”思
- 得捷芯闻解码研习站第二期：传感器赋予设备感知万物之力
- 泰克全栈式电源测试解决方案来袭，让AI数据中心突破性能极限
- 学习状态监控CbM系统设计，完成测试
- 挑战趣味测试，了解PI电机驱动IC超能力
- 分享设计槽点，寻找华邦电子为您带来的小确幸
- 我与贸泽不得不说的秘密，如何让选型和设计更轻松与惬意？
- 得捷芯闻解码研习站第一期：探索能源采集芯片的奥义
- ST超低功耗MCU来袭，挑战趣味游戏，见证STM32U3的电池增寿能力
- PI邀您探索神秘节能空间，点亮你的专属“智慧客厅”
- 基恩士新型显微系统产品“VHX-X1系列”来袭，填写有奖问卷
- STM32C0系列MCU新品来袭，更高性能+更低成本，你值得拥有
- 挑战趣味测试，验证您是存储达人还是内存大神
- 知识变现正当时，上传资料赢红包【辞旧迎新】
- ST首款边缘AI通用MCU震撼登场， 设计创意DIY解锁你的AI芯片创想力
- 了解PI门栅极驱动器，挑战趣味拼图游戏
- MPS粉丝团招募，邀您解锁新能源电源“芯”技术
- 我与贸泽不得不说的秘密——BOM与搜索功能，让选型和采购更丝滑更高效
- 加入Vishay电子学习社，优质资源限时免费放送
- STM32H5系列高性能MCU，卓越性能和高安全性超乎你想象
- 华邦电子与莱迪思联合技术论坛即将来袭，21ic邀你来报名
- AMD自适应与嵌入式产品技术日空降北京，21ic邀你来报名
- 解锁你的汽车电子“芯”技能
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- 技术资源中心，让错误与困惑get out
- 探索英飞凌MCU，完成测试赢好礼
- Microchip新品来袭，保障您的IOT设备安全无懈可击
- PI新品来袭！InnoMux™-2——高精度多路输出电源解决方案
- 欧姆龙器件与模块解决方案，为新能源和高速通信的普及做贡献
- 【奖励升级】21ic下载“上传有红包”邀请函，请查收~
- 泰克全新4系列B MSO，与各种测试挑战say goodbye
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- 不学后悔：东芝优质内容集锦
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- Power Integrations电子技术设计大奖赛，赛程开始啦！
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- 最有料的TI MSPM0开发板大评测，惊喜不断好礼不停
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- 欧姆龙器件与模块解决方案应用专区，为“新能源和高速通信的普及”做贡献
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