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达尼森推出紧凑型高精度MBC4000I磁通门交流/直流电流传感器
提供比传统霍尔效应传感器解决方案高10倍的电流测量性能水平
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MIKROE推出适配苹果Vision Pro 的 Spatial Anchor S1和R1 空间追踪模块
紧凑型追踪设备，可搭配苹果Vision Pro 实现高精度、实时物体追踪
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Vox Power Ltd. – 全新发布支持数字控制的输出模块，适用于NEVO+可配置AC-DC电源系列。
爱尔兰，都柏林 — 2026年5月21日 — Vox Power正在扩展其NEVO+系列输出模块家族，新增兼容PMBus™ 1.2接口的数字控制功能，并支持通过I²C无缝集成到嵌入式系统中。
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英飞凌推出面向 AI 数据中心电源设计的 EiceDRIVER™ 2EDL90xG3驱动芯片，适用于硅基与氮化镓器件设计，封装兼容
【2026年6月10日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日宣布推出 EiceDRIVER™ 2EDL90xG3。这是一款120 V，兼容硅(Si)和氮化镓(GaN)器件的驱动芯片。随着AI数据中心向更高的功率密度迈进，电源工程师会希望在不更改 PCB 的情况下，能够灵活地评估和比较硅与氮化镓方案。这对 HV/MV IBC 设计尤为重要。2EDL90xG3直接满足了这一需求。其独特的内置5 V 栅极钳位功能进一步简化了 GaN 栅极驱动电源的设计，从而实现与 Si 器件共 PCB。
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英飞凌 EasyPACK™ S 模块及封装方案支持实现紧凑化设计，适用于高功率密度应用
【2026年6月9日, 德国慕尼黑讯】无论是在电动汽车车载充电，还是 AI 数据中心供电等应用环境中，在空间愈发受限的情况下，对更高功率密度解决方案的需求却持续增长。为了满足这一应用需求，英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)在 PCIM Europe 2026展会上，推出了用于紧凑型设计的功率模块及封装方案EasyPACK™ S。EasyPACK S的封装高度仅为 5.6 mm，占板面积约为 33 x 36 mm²，在确保可靠热性能与低电磁干扰的同时，显著助力系统小型化。首批采用这种新封装方式的模块集成了英飞凌的 1200 V CoolSiC™ MOSFET G2以及IGBT4 和1200 V IGBT7 等技术。
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英飞凌推出两款高效服务器电源解决方案，将AI数据中心电源模块(PSU)功率提升至30 kW
【2026年6月9日，德国慕尼黑讯】人工智能工作负载正在重新定义现代数据中心的电力需求。GPU功率水平的飙升以及更密集的机架配置，正将服务器电力基础设施推向极限。为了应对这些挑战，英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出了两款面向服务器ODM和OEM厂商的系统级解决方案：一款是针对50 V机架架构进行优化的18 kW三相电源模块(PSU)参考设计;另一款是专为800 VDC或±400 VDC电源侧柜(power sidecar)的机架架构设计的30 kW三相交错式T型PFC评估板。这两款解决方案均属于英飞凌广泛的AI服务器供电产品组合，旨在帮助客户缩短产品上市时间，同时实现更高的机架功率、更佳的效率和更优异的散热性能。
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英飞凌扩展CoolSiC™ JFET产品组合，推出面向AI数据中心和工业级应用的常关型器件
【2026年6月8日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)正持续扩展其 CoolSiC™ JFET 产品组合，以满足AI 数据中心不断增长的需求，并积极响应电源保护技术向固态化发展的趋势。在此基础上，英飞凌为CoolSiC™ JFET 产品组合增添新的器件、封装选项和配置，旨在为高性能的供配电系统和用电保护系统提供支持。公司于去年推出的首批采用 Q-DPAK 封装的 750 V 和 1200 V CoolSiC™ JFET 器件现已进入量产阶段。
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英飞凌推出业界首款面向AI 数据中心HVDC架构的 24 kW基于碳化硅(SiC)的电池备份单元(BBU)参考设计
【2026年6月8日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)宣布推出一款 24 kW 电池备份单元(BBU)DC-DC 参考设计。其专为AI数据中心的高压直流母线架构而设计，是业内首款可直接在电池组与 800 V 直流母线之间运行的解决方案，采用了 650 V 和 1200 V 碳化硅(SiC)技术，在保持与现有低压BBU 相同物理外形尺寸的前提下，实现了 450 W/in³ 的功率密度以及超过 99% 的效率，有效解决了数据中心向更高电压直流配电转型过程中的关键基础设施瓶颈。
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重磅落地！英特尔连发至强6+、E835网卡、Crescent Island三大新品，剑指智能体AI
近日，英特尔正式发布了基于Intel 18A先进制程的至强6+处理器、新一代E835系列以太网控制器与网卡，并同步对外披露了代号为Crescent Island的数据中心GPU完整技术参数与产品路线——整套软硬件产品矩阵精准锚定了当下爆发的Agentic AI（智能体AI）产业变革，直面数据中心三大核心痛点：性能密度不足、TCO居高不下、关键业务可靠性缺失。这标志着在智能体驱动的新算力周期中，x86架构CPU正式从AI算力的辅助角色回归基础设施控制平面核心。
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汇顶科技主动笔方案：为更准、更真实书写体验而生
汇顶科技主动笔方案：为更准、更真实书写体验而生
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英飞凌推出首款可在 205°C 运行的碳化硅功率模块，为电动汽车逆变器树立新标杆
【2026年6月5日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)在电动汽车逆变器功率模块领域达成了全新里程碑：正式推出 HybridPACK™ Drive 系列的一款全新 1300 V 碳化硅(SiC)模块，该模块能够在高达 205°C 的温度下持续运行。市面上现有的同类设计通常最高仅允许在 175°C 下运行。这一温度的提升使汽车制造商(OEM)和一级供应商(Tier 1)能够从现有的逆变器设计中获得更高的峰值和持续输出功率，也可在全新的设计中降低系统复杂度和整体成本。
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意法半导体新栅极驱动器提升消费及工业产品的经济性、性能和能效
2026 年 6月 4 日，中国—— 意法半导体推出STDRIVE102新系列三相无刷电机栅极驱动芯片，新产品 STDRIVE102P与 STDRIVE102BP 集成SPI串行外设接口，简化栅极电流及各项参数的配置。
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Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关
2026年06月05日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出MLX92344，这是一款极具灵活性的无PCB解决方案，可实现多达四个位置的非接触式检测，无需使用体积庞大的微动开关。该器件在确保通过两线实现向下兼容的同时，引入了完全可编程的电流输出和磁阈值。这一创新将推动下一代汽车车身电子技术的发展，应用涵盖座椅轨道定位、车门关闭的流畅性以及多位置前备箱锁的小型化等领域。
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MathWorks 推出全新瑞萨硬件支持包，助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型
全新集成使 MATLAB 和 Simulink 工作流能够在瑞萨 RA 和 RH850 微控制器上运行，从而简化代码生成、部署和硬件端执行，加速验证与迭代
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Diodes 公司单芯片同步降压控制器搭配 USB PD3.1 源控制器，简化汽车 USB Type-C 充电设计
美国德州普莱诺 – 2026年6月3日 – Diodes 公司(Diodes)(Nasdaq：DIOD)宣布推出 APK43070Q，这是一款高度集成、符合汽车标准的同步降压控制器，并集成 USB Type-C® PD3.1 源控制器。这种集成度减少了外部元件数量，降低了物料清单(BOM)成本，并简化了高功率USB Type-C充电端口的设计。典型应用包括车载单端口和多端口 USB Type-C 充电模块。
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