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赋能AI与新能源时代的高动态MW级负载平台 ITECH艾德克斯IT8100A/E系列高速大功率直流电子负载正式发布
ITECH艾德克斯于近日正式发布全新IT8100A/E系列高速大功率直流电子负载，为AI服务器电源、新能源直流充电装置，GPU供电源及燃料电池等高动态大功率测试应用提供全方位解决方案。IT8100A/E系列高速大功率直流电子负载以突破性的功率密度、并机规模和高动态响应性能，重新定义了耗能型电子负载的性能边界。
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Vishay推出全新紧凑型高性能、高可靠性功率电感器
节省空间型器件工作温度达+165 °C，电感值高达4.70 mH，DCR低至6.6 mW ，从而提升效率
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意法半导体发布75V STSPIN电机驱动芯片，方便用户扩展工业电机驱动器设计
新系列半桥和全桥驱动芯片提高48V电机驱动设计灵活性
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英飞凌推出业界首款高度集成的单端口USB Type-C PD微控制器，内置55V升降压控制器
【2026年3月18日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出EZ-PD™ PMG1-B2，这是业内首款高度集成的单端口USB Type-C电源传输(PD)微控制器，内置55V升降压控制器，适用于2至12节(2S至12S)锂离子电池充电。该解决方案符合最新的USB Type-C和PD规范，支持4.5至55V的宽输入电压范围，以及200至700kHz的可编程开关频率。
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意法半导体发布75V STSPIN电机驱动芯片，方便用户扩展工业电机驱动器设计
新系列半桥和全桥驱动芯片提高48V电机驱动设计灵活性
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ROHM推出超小型无线供电芯片组
中国上海，2026年3月17日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，针对智能戒指、智能手环等小型可穿戴设备以及智能笔等小型外围设备应用，推出支持近场通信技术(NFC，近距离非接触式无线通信技术)的无线供电IC芯片组“ML7670(接收端)”和“ML7671(发射端)”。
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意法半导体新MasterGaN功率芯片整合设计灵活性和先进GaN技术
面向消费电子充电器和电源适配器、工业照明电源、太阳能微逆变器
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Littelfuse推出用于大电流、高隔离应用的CPC1343G OptoMOS®固态继电器
新型60 V、900 mA常开SSR采用紧凑型DIP-4和SMD封装，可提供5000 VRMS 强化隔离和高达+105 °C的可靠运行。
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Vishay推出额定电压550 V和600 V的193 PUR-SI系列牛角式功率铝电解电容器
这些节省空间与成本的器件可提供高达3.27 A的纹波电流，在+105 °C环境下使用寿命达5000小时
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意法半导体引领超宽带技术在汽车及智能设备应用领域迈入新时代
2026年3月16日，中国---服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)推出一系列全面支持新一代无线标准的追踪定位距离达数百米的超宽带(UWB)芯片。新系列UWB产品具有更远的通信距离、更强的处理能力和更高的稳健性，赋能汽车、消费和工业开发新应用，升级改造现有应用，包括安全数字门禁、存在检测、运动感知和精准接近检测。
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英飞凌推出基于PSOC™ Control C3微控制器的ModusToolbox™电源套件，助力电源转换解决方案的加速开发
【2026年3月16日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出ModusToolbox™电源套件。该套件是一个基于PSOC™ Control C3微控制器(MCU)的数字电源转换设计综合软件平台，包含易用的电源转换库、图形化用户界面(GUI)、可视化工具及应用示例。所有功能均集成于ModusToolbox™生态系统，可为工程师和开发人员带来简便而全面的评估体验。这款套件适用于数据中心、电信、工业开关模式电源(SMPS)、电动汽车充电、机器人及光伏(PV)等应用领域的数字电源转换设计。
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群光电能采用英飞凌CoolGaN™ G5晶体管，为一线笔记本品牌打造高功率适配器
【2026年3月13日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日宣布，全球领先的笔记本适配器制造商群光电能已采用其CoolGaN™ G5晶体管，为核心客户提供多款笔记本适配器。该设计方案展示了氮化镓(GaN)功率半导体如何加速向更紧凑、更节能的充电解决方案转型，从而使主流计算设备实现更小的尺寸和更好的可持续性。
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Molex莫仕推出 Impress 共封装铜缆解决方案，扩展近 ASIC 连接创新以满足下一代数据传输率需求
伊利诺伊州莱尔市 – 2026年3月12日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex莫仕推出 Impress 共封装铜缆解决方案，通过提供超高速数据传输和卓越的信号完整性，满足下一代数据中心和 AI 工作流的需求。Impress 以 Molex莫仕成熟可靠的基板上和近 ASIC 专业知识为基础，提供压缩式基板上连接器和对配电缆组件，支持高达 224Gbps PAM-4 及以上的数据传输率。
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Vishay推出透射式传感器，为工业和消费电子应用提供更大设计灵活性
单通道和双通道器件采用紧凑型5.5 mm x 4 mm x 5.7 mm SMD封装，适用于位置感测和光编码应用
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兆易创新GD25UF系列容量全线扩展：以1.2V超低功耗存储赋能AI计算
中国北京(2026年3月11日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986.SH、3986.HK)今日宣布，其1.2V超低功耗SPI NOR Flash GD25UF系列已实现8Mb至256Mb全线容量扩展。这一举措精准响应了从高性能AI计算到低功耗电池供电设备等多元应用场景的差异化存储需求。该产品凭借低电压与超低功耗优势，为可穿戴设备、智能耳机、AI ASIC平台、医疗电子等高速发展的新兴应用市场提供强有力支撑，在显著延长终端设备续航能力的同时，将进一步推动产品向边缘AI与超小型化演进，加速新一代智能终端的创新升级。
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