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Microchip推出多功能MPLAB® PICkit™ Basic调试器
这款开发工具以更实惠的价格为专业工程师、学生和爱好者提供强大调试功能
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PIN TO PIN MXD8680！纳祥科技8T射频开关NX7007具备0.1至3 GHz宽带频率范围
NX7007是一款绝缘体上硅（ SOI）单刀八掷（ SP8T）天线开关，其要求插入损耗非常低，隔离度高，线性度性能好。在性能上，它可以PIN TO PIN兼容替代MXD8680、MXD8580、SKY13418、AW13418 。
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纳祥科技单刀双掷射频开关NX7006，低插入损耗代替MXD8621
NX7006是一款单刀双掷LTE多模多频带开关，它的切换功能由集成的通用输入输出接口通过单个控制引脚来控制。NX7006具备紧凑封装、高隔离度与低插入损耗等优良特质，在性能上，它可以PIN TO PIN 代替MXD8621、MXD8625、RF1630。
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QD-COB Pro系列：赛富乐斯发布专业级量子点大屏解决方案
2025年3月7日，赛富乐斯（Saphlux, Inc.）在深圳国际智慧显示及系统集成展览会（ISLE）上正式发布QD-COB Pro专业级量子点Micro-LED小/微间距直显产品。作为广受行业认可的QD-COB（量子点COB）系列升级版，QD-COB Pro是首款实现全角度高色准、无色差的Micro-LED直显大屏。产品采用优选量子点LED芯片、卓越色彩表现及高端封装技术，专为专业设计评审、CAVE沉浸体验、虚拟拍摄、艺术多媒体创作/教育、高端零售等对显示性能及色彩精准度要求极高的场景打造。
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XFCE+VNC+SWITCH+TSN全覆盖!STM32MP25x核心板Debian系统发布
MYD-LD25X搭载的Debian系统包含以太网、WIFI/BT、USB、RS485、RS232、CAN、AUDIO、HDMI显示和摄像头等功能，同时也集成了XFCE轻量化桌面、VNC远程操控、SWITCH网络交换和TSN时间敏感网络功能，为工业设备赋予“超强算力+实时响应+极简运维”的体验!
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TDK针对500 V系统推出更紧凑的栅极驱动变压器
TDK株式会社(东京证券交易所代码：6762)新近推出爱普科斯 (EPCOS) EP9系列变压器(订购代码：B82804E)。相比于专为IGBT及FET栅极驱动电路而设计现有E10EM系列表面贴装变压器，新系列元件尺寸更为紧凑，且优异性能可满足500 V系统电压的严苛汽车及工业应用要求，同时具备绝缘性能好、耦合电容超低和耐热性强的特点。该新系列产品迎合了TDK积极推动绿色转型，迈向更加电气化和可持续未来的理念。
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意法半导体推出简单、灵活、高效的1A降压转换器为智能电表、家电和工业电源转换器提供低电压电源
只需6个外部元件即可实现超90%的转换效率
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电源管理产品: TDK 在面向高功率密度应用的新型直流-直流转换器模块中引入全遥测技术
TDK株式会社(TSE：6762)宣布推出全新 FS160* 系列 microPOL(μPOL)电源模块。 FS160* 系列 μPOL 直流-直流转换器全部配备全遥测技术，具有更高的性能、最小的尺寸以及不同于一般的功率密度等优点。该系列产品现已开始量产。
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XMOS推出“免开发固件方案”将数字接口音频应用的开发门槛大幅降低
使用该套“免开发固件方案”可将开发周期从三个月缩短到14天
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PI发布MotorXpert™ v3.0：解锁更多新功能，畅享软件新体验
MotorXpert™ v3.0的发布，标志着电机驱动设计领域的一次重大突破，尤其是在无分流检测电路和无传感器磁场定向控制（FOC）技术方面的创新，为电机工程师提供了更高效、更灵活的设计工具。
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意法半导体新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式开发门槛
新的入门级STM32 MCU扩大存储容量，增加接口数量，支持CAN FD总线
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英飞凌 CoolGaN™功率晶体管赋能SounDigital放大器，更小尺寸、更高保真
【2025年3月3日, 德国慕尼黑讯】由于市场对于音频设备的紧凑、轻便、高集成度和节能的需求越来越高，领先的音频设备制造商在不断提高音质的同时，也在努力满足这一需求。另外，他们还必须实现无缝连接、保证成本效益，并提供对用户友好的功能，这使得音频产品的开发变得更加复杂。为了解决这些难题，SounDigital在其全新1500 W D类放大器中集成了英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的 CoolGaN™晶体管，支持800 kHz开关频率和五个通道，借助英飞凌先进的氮化镓（GaN）技术，将其能效提升了 5%，能量损耗降低了 60%。
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意法半导体新IMU集成先进的二合一MEMS加速计，用于可穿戴设备和跟踪器中的高强度冲击感应
新IMU单封装集成16g/80g双量程感测和边缘处理功能，为价格实惠的可穿戴设备带来先进的运动监测功能，真正做到“像职业运动员一样的训练!”
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Teledyne e2v推出新型高速传感器，拓展近红外波长下的灵敏度
法国格勒诺布尔，2025年2月25日 — Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v推出先进的高速CMOS图像传感器 Lince5M™ NIR。该新型传感器采用Teledyne e2v的先进成像技术，在可见光和近红外(NIR)波长下均能增强性能，使其成为各种商业、工业和医疗应用的理想之选。
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英飞凌推出采用新型硅封装的 CoolGaN™ G3晶体管，推动全行业标准化进程
【2025年2月27日, 德国慕尼黑讯】氮化镓（GaN）技术在提升功率电子器件性能水平方面起到至关重要的作用。但目前为止，GaN供应商采用的封装类型和尺寸各异，产品十分零散，客户缺乏兼容多种封装的货源。为了解决这个问题，全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用RQFN 5x6 封装的 CoolGaN™ G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封装的CoolGaN™ G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶体管。
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