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HOLTEK新推出BA45F25752/62整合万年历及蜂鸣器驱动的感烟报警器MCU
Holtek新推出专为感烟报警器应用设计的Flash MCU - BA45F25752/BA45F25762，整合双通道感烟侦测AFE、红外/蓝光LED驱动、万年历与蜂鸣器驱动等功能。相较于先前的BA45F5750/BA45F5760 系列，新增支持蓝光LED发射、温度补偿与蜂鸣器驱动，特别适用于具备事件纪录功能的感烟侦测报警器产品。
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HOLTEK新推出HT32F61052 32-Bit M0+锂电池充电器单片机
Holtek针对PD充电锂电池产品，推出Arm® Cortex®-M0+ MCU HT32F61052，符合USB-PD 3.2规范并兼容Dual Role Port (DRP)双向角色，内建VCONN提供Type-C E-maker电源，允许最大48V/5A(240W) 功率，并支持3~6串的锂电池保护，适合应用于PD应急启动电源、PD便携型充气泵、PD工具电池包等。
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Vishay Gen 3 650 V和1200 V SiC肖特基二极管在提高效率的同时增强电绝缘性
这些1 A和2 A器件采用小尺寸SlimSMA HV (DO-221AC)封装，提供了低电容电荷和3.2 mm的较大最小爬电距离
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Vishay最新工业级3/8英寸方形单匝金属陶瓷微调器，优化PCB上的布局
这些器件提供了便于手指设置的旋钮选项，以及适合顶部和侧面调节的多种引脚配置
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新型瞬态抑制二极管将直流线路保护的箝位电压降低多达15%
折回技术可保护PoE、服务器和工业电源中的DC/DC转换器。
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新一代逐光IsCMOS像增强相机发布，国产高端科学成像设备再升级
在需要捕捉万亿分之一秒瞬间的尖端科研与工业领域，国产高端科学相机的性能天花板再次被刷新。近日，中智科仪（北京）科技有限公司（简称：中智科仪）逐光IsCMOS像增强相机全新升级。经过两年技术的持续优化，该设备核心性能上实现了多项突破性飞跃，其中纳秒快门工作重频提升至500KHz，较前代产品提升66%，皮秒级光学快门工作重复频率飙升至50KHz，提升幅度高达400%。
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英飞凌推出新型ID Key S USB，扩展其USB 令牌安全控制器产品组合，进一步提升其安全性与多功能性
【2025年7月24日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新型英飞凌ID Key系列，进一步扩展其通用串行总线（USB）令牌、加密狗、安全密钥及其他基于硬件的鉴权应用场景。新推出的ID Key S USB是一款高安全且功能多样的产品，专为各类USB及USB/NFC令牌设备与应用设计。ID Key S USB集成了英飞凌SLC38安全控制器的集高安全性、高性能及高可靠性, 并与USB桥接控制器合封在一个独立模块中，是一款独特的系统级合封方案。
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Bourns 推出其最小封装尺寸 AEC-Q200 认证车规级厚膜电阻
CR01005A-AS 系列具备抗硫化特性，在高密度、紧凑型设计以及特定严苛环境中，提供优异的节省空间与高可靠性的优势。
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芯片架构设计的关键要素包括哪些?
可以把芯片架构理解为建筑设计图，它描述了整个芯片的组织结构和功能模块，类似于房屋设计图描绘了房间布局和各个功能区域。
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BBU卡顿？设备宕机？威刚工控破解印度5G难题
为实现印度政府"自力更生的印度"（Atmanirbhar Bharat）战略，某本土电信设备制造商联合运营商加速国产化替代，却遭遇三大挑战：
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Bourns 扩展符合 AEC-Q200 标准车规级电流检测电阻产品线，提供更高额定功率与更广泛的电阻范围
Bourns®宽端子 CRK 系列扩展产品在小巧的 1225 封装中，可提供高达 3 W 的功率耗散，满足当今大电流应用的需求
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Bourns 扩展半屏蔽功率电感产品组合，推出具更高最大感值新系列
全新型号提供较低的磁场辐射，为全屏蔽铁氧体电感器提供具成本效益的替代方案
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紧凑型PTS647轻触开关系列增加了降噪和防尘功能
更新后的型号为音频、工业和医疗设计提供低噪声切换功能
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英飞凌推出XENSIV™ 3D磁传感器，为汽车、工业和消费类应用带来高精度位置检测功能
【2025年7月22日, 德国慕尼黑讯】凭借在磁位置传感器领域的深厚积累，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出了第三代XENSIV™ 3D磁性霍尔效应传感器。新一代产品共包含三个系列：TLE493D-W3B6-Bx、TLE493D-P3B6和TLE493D-P3I8，均符合ISO26262标准并且集成了诊断功能，可支持最高ASIL-B级功能安全应用。凭借高度的灵活性，新一代传感器可广泛应用于工业、消费和汽车行业，实现长行程线性位置测量、角度位置测量、汽车控制以及踏板或阀门位置检测等功能。在汽车应用中，凭借三维测量功能和高温耐受能力，它们能够实现对车内及发动机舱下的控制。
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Nexperia将铜夹片(CFP)封装的优势引入双极性晶体管
CFP15B封装为DPAK封装的MJD系列提供更紧凑、更具成本效益的替代方案
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