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[导读]安森美半导体(ON Semiconductor)日前宣布增加一款下一代光学防抖(OIS)/自动对焦(AF)驱动器LC898123AXD到产品阵容中,为智能手机、平板电脑、笔记本电脑和可穿戴提供最佳的数码相机和视频体验,通过采用先进的自动对焦和光学防抖技术来克服传统相机模块的性能限制。

先进的像素和自动对焦技术克服典型的响应、图像质量和微光性能的限制

21ic讯 安森美半导体(ON Semiconductor)日前宣布增加一款下一代光学防抖(OIS)/自动对焦(AF)驱动器LC898123AXD到产品阵容中,为智能手机、平板电脑、笔记本电脑和可穿戴提供最佳的数码相机和视频体验,通过采用先进的自动对焦和光学防抖技术来克服传统相机模块的性能限制。

LC898123AXD OIS / AF驱动器集成了一个数字信号处理(DSP)核和多个模拟外设,用于图像稳定、自动对焦控制,和H桥和恒流驱动。添加了片上快闪记忆体提供了DSP程序和校准参数的存储,从而节省了启动时从传统的内存加载所需的90%的时间。这高度集成的方案,可以加快OIS和AF功能应用到相机模块,同时兼容宽广系列的图像传感器。此外,高度集成的功能支持极薄相机模块的需要。

安森美半导体智能电源方案分部电源方案产品业务部负责人Tomofumi Watanabe说:“最新的智能手机型号对增强图像清晰度和质量的需求日益增长,因为忙碌的消费者希望获得越来越好的用户体验,无论手机的尺寸。LC898123AXD使相机模块设计人员能满足这些日益更高的要求。”

LC898123提供同类最佳的电流耗电,改善了电池使用时间。DSP性能和灵活性支持各种VCM驱动器。高性能的32位DSP经优化用于OIS/AF信号处理,涵盖许多功能,如伺服控制、陀螺数据筛选和主机指令接口。此外,LC898123提供“高级指令”功能以标准化从主机CPU到相机模块的指令,使手机开发人员能使用标准化的指令用于多种多样相机模块/驱动器,而无需改变CPU软件。

公司现提供相机模块集成商专用参考设计,加快OIS/AF评估及减少开发工作量。

封装和定价

LC898123AXD采用无铅WLCSP-35封装,每4,000片批量的单价为2.18美元。

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