[导读]Actel公司宣布其低功耗ProASIC3现场可编程门阵列 (FPGA) 系列已获得AEC-Q100 Grade 2 和 Grade 1标准认证,即通过了一系列专为确保汽车应用中半导体器件的质量、可靠性和耐久性的临界压力测试,成功地为汽车制造商提供了可替代昂贵、复杂的ASIC技术的灵活、可靠的解决方案。
Actel公司宣布其低功耗ProASIC3现场可编程门阵列 (FPGA) 系列已获得AEC-Q100 Grade 2 和 Grade 1标准认证,即通过了一系列专为确保汽车应用中半导体器件的质量、可靠性和耐久性的临界压力测试,成功地为汽车制造商提供了可替代昂贵、复杂的ASIC技术的灵活、可靠的解决方案。Actel的 AEC-Q100 Grade 1 ProASIC3器件是业界首款达到这一质量级别的FPGA产品。Actel还宣布支持生产件批准程序 (PPAP),PPAP是汽车行业使用的控制程序,确保用于汽车供应链中的所有部件均拥有详细透彻的文檔资料。
现在,AEC-Q100 Grade 1认证使FPGA技术的使用范围超越车舱内信息通信处理和信息娱乐应用,进入系统的关键应用如传动系统、引擎控制模块和安全系统等。ProASIC3器件非常适合于应对这些系统关键应用领域中变化多端和层出不穷的各种新兴标准。此外,由于Actel的 FPGA具有业界最低功耗,故能够耐受最严苛的工作温度及满足空间受限应用的要求,如通风有限的备份相机和侧视‘盲点’安全系统。
在引擎盖下之应用,如引擎和传输控制模块,均需要能够耐受极端温度和车辆震动的高健壮性的半导体解决方案,同时需要这些方案提供所需的低功耗特性以确保行驶中的可靠性和耐久性。AEC-Q100 Grade 1认证确认了低功耗ProASIC3器件在车辆寿命期间具有足够的可靠性和性能,并能在更宽的结温范围 (-40 到 +135˚C) 中工作。Actel的汽车级ProASIC3 FPGA在135˚C时静态功耗低至40 mA,这就使器件能够承受更长时间的极端温度,无需顾虑热可靠性或热失控问题。
当高温环境造成半导体器件的电流消耗增大时,会发生热失控现象,从而导致大量产热,增加器件内的功耗,通常最终会造成器件毁坏。而Actel ProASIC3系列提供的功耗便较其它同类竞争产品低约两个数量级。
ProASIC3系列是业界唯一利用片上 Flash内存来进行FPGA开关控制的FPGA器件,这种独一无二的特性让Actel FPGA系列具有固件错误免疫力 – 也即是业界推动零缺陷模式的强制性要求。相反地,以SRAM为基础FPGA的配置数据易于出现中子诱发的固件错误,这会以不可预知的方式改变逻辑、路由或I/O行为。最终结果可能是系统故障,从而造成代价高昂的品牌负面影响,或者更严重的是使生命受到威胁。在器件配置中,ProASIC3还可省去昂贵的外围器件。
Actel的AEC-Q100认证系列器件包括A3P060 (60,000 门)、A3P125 (125,000 门)、A3P250 (250,000 门) 及 A3P1000 (1,000,000 门)。A3P1000现已供货;至于其它器件则有样品供应,而这些器件的AEC-Q100标准认证版本计划于今年稍后时间付运。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
SAMD21RT采用64引脚陶瓷和塑料封装,基底面为10 mm × 10 mm
关键字:
FPGA
存储器
单片机
深圳2024年5月15日 /美通社/ -- 近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS(以下简称为"SGS")为雅特力科技颁发AEC-Q100认证证书以及IEC 60730认证证书。获得AEC-Q10...
关键字:
AEC-Q100
力科
AT32
测试
Bourns® TLVR1005T 和 TLVR1105T 系列采用双绕组结构和低感值设计,可提供快速瞬态响应,并可依据 CPU、FPGA 和 ASIC 负载要求进行延展
关键字:
数据驱动
电感器
FPGA
对于大规模数据处理,最佳性能不仅取决于原始计算能力,还取决于高存储器带宽。 因此,全新 AMD Alveo™ V80 计算加速卡专为具有大型数据集的内存受限型应用而设计,这些应用需要 FPGA 硬件灵活应变能力以实现工作...
关键字:
自适应计算
FPGA
8b10b编码作为数字通信领域中的一项重要线路编码方案,其核心理念在于将每8位数据映射到10位编码中。这个映射过程严格按照特定规则进行,旨在保证编码中的电平转换足够,以维持信号的直流平衡,并提供足够的时钟信息,使接收端能...
关键字:
FPGA
8b/10b编码
IC设计
在FPGA和IC设计领域,经常会面临一个挑战:多个端口同时竞争一个端口的数据。在这种情况下,采用RR调度策略可能是一种解决方案。
关键字:
FPGA
嵌入式系统
IC设计
2024 年5月13日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 是英特尔®产品的全球授权代理商。英特尔®宣布正式成立Altera™,作为其独立运营的全...
关键字:
FPGA
人工智能
以太网
Pmod接口可以说是数字电路板的连接革命。随着科技的飞速发展,数字电路板间的通信与连接技术也在不断创新和进步。Pmod接口,作为一种新兴的数字接口标准,正逐渐成为数字电路板间通信的桥梁,为电子设备的连接和通信带来了革命性...
关键字:
pmod接口
FPGA
数字电路板
近日举办的GTC大会把人工智能/机器学习(AI/ML)领域中的算力比拼又带到了一个新的高度,这不只是说明了通用图形处理器(GPGPU)时代的来临,而是包括GPU、FPGA和NPU等一众数据处理加速器时代的来临,就像GPU...
关键字:
FPGA
AI
图形处理器
当我们提到成本优化型FPGA,往往与简化逻辑资源、有限I/O和较低制造工艺联系在一起。诚然,在成本受限的系统设计中,对于价格、功耗和尺寸的要求更为敏感;但随着一系列创新应用的发展、随着边缘AI的深化,成本优化型FPGA也...
关键字:
AMD
FPGA
Spartan
边缘计算
全球领先的高性能现场可编程门阵列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)提供商Achronix Semiconductor公司宣布,该公司参加了由私募股权和风险投资公司Baird Capital举...
关键字:
FPGA
智能汽车
eFPGA
全新 FPGA 能为嵌入式视觉、医疗、工业互联、机器人与视频应用提供高数量 I/O、功率效率以及卓越的安全功能
关键字:
FPGA
嵌入式视觉
机器人
Altera致力于为客户提供端到端的FPGA、易于使用的AI、软件和弹性供应链。
关键字:
FPGA
AI
在半导体领域,大部分对于AI的关注都集中在GPU或专用AI加速器芯片(如NPU和TPU)上。但事实证明,有相当多的组件可以直接影响甚至运行AI工作负载。FPGA就是其中之一。
关键字:
FPGA
AI
半导体
半导体产品老化是一个自然现象,在电子应用中,基于环境、自然等因素,半导体在经过一段时间连续工作之后,其功能会逐渐丧失,这被称为功能失效。半导体功能失效主要包括:腐蚀、载流子注入、电迁移等。其中,电迁移引发的失效机理最为突...
关键字:
半导体
电迁移
FPGA
进一步扩展旗下IEEE®-1588主时钟产品组合,可实现小于1纳秒的精确时间精度
关键字:
主时钟
数字合成器
FPGA
中国上海——2024年1月22日——莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布莱迪思的中端FPGA系列莱迪思Avant-E™ FPGA荣获国际科技创新节(STIF)“年度产品创新奖”,...
关键字:
可编程器件
FPGA
AI