EDA
全新封装65-nm Cyclone III FPGA（Altera）
时间：2008-03-27 09:41:00
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]Altera公司宣布，65-nm Cyclone® III FPGA系列推出新的8x8 mm2封装(M164)，为设计人员提供单位电路板上容量最大的FPGA。
Altera公司宣布，65-nm Cyclone® III FPGA系列推出新的8x8 mm2封装(M164)，为设计人员提供单位电路板上容量最大的FPGA。设计人员现在可以充分利用Cyclone III器件的低功耗和大容量领先优势，设计实现消费类、军事和工业市场上空间受限的大批量应用。
新的8x8 mm2 164引脚封装具有高达16K的逻辑单元(LE)，扩展了Cyclone III FPGA的大容量小封装产品，该系列包括14x14 mm2 256引脚(U256)和17x17 mm2 484引脚(U484)封装。每一封装在其布局下都有丰富的逻辑和I/O，支持工程师在新的应用中使用FPGA，例如，手持式无线电设备、卫星电话、I/O模块和消费类显示器等应用。
Cyclone III器件功耗比竞争FPGA低75％，具有5K至120K LE，以及4 Mbits的存储器和288个数字信号处理(DSP)乘法器。而且，Cyclone III FPGA系列比竞争低成本FPGA性能高出近60％。Cyclone III系列采用了TSMC的65-nm低功耗(LP)工艺，提供商业、工业和扩展温度范围支持。
Altera公司低成本产品营销总监Luanne Schirrmeister说：“很多大批量应用设计人员都需要功耗最低、占用电路板面积最小的高性能解决方案。我们为空间受限应用的设计人员提供完整的小封装产品组合，使他们能够使用市场上最高级的大批量、低功耗FPGA。”
新的8x8 mm2 164引脚封装具有高达16K的逻辑单元(LE)，扩展了Cyclone III FPGA的大容量小封装产品，该系列包括14x14 mm2 256引脚(U256)和17x17 mm2 484引脚(U484)封装。每一封装在其布局下都有丰富的逻辑和I/O，支持工程师在新的应用中使用FPGA，例如，手持式无线电设备、卫星电话、I/O模块和消费类显示器等应用。
Cyclone III器件功耗比竞争FPGA低75％，具有5K至120K LE，以及4 Mbits的存储器和288个数字信号处理(DSP)乘法器。而且，Cyclone III FPGA系列比竞争低成本FPGA性能高出近60％。Cyclone III系列采用了TSMC的65-nm低功耗(LP)工艺，提供商业、工业和扩展温度范围支持。
Altera公司低成本产品营销总监Luanne Schirrmeister说：“很多大批量应用设计人员都需要功耗最低、占用电路板面积最小的高性能解决方案。我们为空间受限应用的设计人员提供完整的小封装产品组合，使他们能够使用市场上最高级的大批量、低功耗FPGA。”
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读
强大的产品可降低信号噪音并提高分辨率与动态
关键字： Spectrum仪器 数字化仪 FPGA本篇是FPGA之旅设计的第十二例，在前面的例程中，完成了DS18B20温度传感器数据的采集，并且将采集到的数据显示在数码管上。由于本例将对温湿度传感器DHT11进行采集，而且两者的数据采集过程类似，所以可以参考一下前面的...
关键字： FPGA DS18B20温度传感器
