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Zarlink 推出基于ZL70101芯片的开发套件

时间：2007-09-21 13:52:00

关键字：芯片 LINK 开发套件 BSP

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[导读]卓联半导体公司（Zarlink Semiconductor Inc.）宣布推出新的开发套件，可帮助加快体内植入医用设备以及监控和编程设备间无线遥测系统的设计和评估。

卓联半导体公司（Zarlink Semiconductor Inc.）宣布推出新的开发套件，可帮助加快体内植入医用设备以及监控和编程设备间无线遥测系统的设计和评估。

医用设备生产商开发的遥测系统主要用于支持新的监测、诊断和治疗应用，旨在改善病人监护并降低医护成本。卓联公司的ZL70101射频（RF）收发器芯片被广泛用于多种体内植入式医用设备，包括心脏起搏器、去颤器、神经刺激器、植入式药泵、生理指标监测仪，以及相关外部监测和编程设备。

新推出的ZLE70101应用开发套件（ADK）展示了ZL70101收发器芯片支持高数据速率、超低功耗和可靠通信链路的特性。高度集成的卓联ZL70101射频收发器芯片工作在医疗植入式通信服务（Medical Implant Communication Service，MICS） 402-405 MHz频段，可提供高达800 Kbps的数据速率。芯片全速工作时消耗的典型电流为5 微安(mA) ，采用独特的“唤醒”技术，接收器在“睡眠”模式时消耗的电流极低，仅为250纳安（nA）。

ZL70101 芯片包括专门针对MICS应用而设计的全功能媒体访问控制器（MAC）、提供前向错误校正、循环冗余校验以及重传功能，可实现具有极高可靠性的数据链路。

ZLE70101 ADK包括测试植入式设备和外部设备间无线通信链路性能所需要的所有硬件和固件。植入和基站平台都采用了常用微控制器（MCU），可以快速集成到客户专用系统设计中。运行在Windows PC上的易用图形用户界面（GUI）可以控制和展示基于ZL70101的医用遥测系统的功能。图形用户界面通过USB 2.0接口连接到MICS射频板。

套件内的应用开发平台（ADP100）板通过USB 2.0接口将植入式或基站夹层开发板连接到PC。植入应用多层开发板（AIM100）完成所有与MICS植入通信相关的操作。板上集成了ZL70101 收发器，以及分立电路（包括用于正常数据传输和唤醒操作的匹配网络）、通过业界标准SPI总线连接到ZL70101 的应用微控制器（MCU）以及一个用于连接到PCB环形天线的SMA连接器接口。开发板利用内置的电池工作，以仿真正常的植入式工作方式。

基站夹层开发板（BSM100）完成所有MICS相关的基站/监测设备通信处理。板上包括了与AIM100同样的功能，此外还增加了唤醒收发器子系统以及一个接收信号强度指示器（RSSI）过滤器，用于完成空闲信道评估(clear channel assessment, CCA) 。BSM100 还包括一个双频段天线，专门针对MICS频段和支持唤醒信令操作性能而优化。

套件中还包括一个MICS测试适配器（MT100）开发板，支持植入或基站开发板上ZL70101 芯片关键数字和模拟信号的检测。可编程电缆适配器（PCA100）开发板和电缆支持对套件中包括的应用微控制器进行编程和调试。

ZLE70101 ADK配有全面的文档，有ZLE70101 ADK用户指南、源代码简介以及板级文档，包括原理图、布线图、Gerber文件和材料清单。为节约宝贵的开发时间，ADP100、AIM100 和 BSM100有全面的嵌入式固件支持，提供全面注释的源代码，可帮助开发人员快速理解ZL70101 芯片编程要求，并支持固件重利用。