当前位置:首页 > 电源 > 功率器件
[导读]日前,全球领先的电子元器件制造商村田制作所(以下简称村田)推出了其最新研发的陶瓷ESD防护器件。该产品在性能上比上一代产品提高了20%,大大减少了静电带来的损害。 村田的

日前,全球领先的电子元器件制造商村田制作所(以下简称村田)推出了其最新研发的陶瓷ESD防护器件。该产品在性能上比上一代产品提高了20%,大大减少了静电带来的损害。

 

村田的陶瓷ESD防护器件产品

村田陶瓷ESD防护器件技术新突破

 

村田此次推出的陶瓷ESD防护器件较上一代产品而言性能提高了20%,该技术突破主要通过对上一代村田陶瓷ESD防护器件的内部改造来实现。依托于村田强大的封装技术和创新的元器件研发技术,同时结合了独特的放电部设计技术和陶瓷多层技术,村田缩小了该款产品内部两个电极之间的间距,提升了其性能。

 

村田新产品与原有产品性能对比图(0402) 村田新产品与原有产品性能对比图(0201)

村田陶瓷ESD防护器件优势

 

说到静电防护就不得不提硅TVS,村田陶瓷ESD防护器件大有“青出于蓝而胜于蓝”的趋势。村田陶瓷ESD防护器件只有0.05 pF的电容,这是目前硅TVS无法实现的。超低的电容使得插损微乎其微,实现了产品的高可靠性。同时,在低电压(IEC61000-4-2 level1)环境下,该产品仍能实现ESD防护及低峰值电压。更让人惊喜的是,村田陶瓷ESD防护器件不仅可以多次循环使用,而且在价格上也有绝对的优势。

 

村田的陶瓷ESD防护器件插损微小

 

应用范围广泛 发展势头良好

在科技高速发展的今天,静电防护的需求也已大大超出了预期。在智能手机市场,随着在性能、性价比等方面的要求越来越高,像村田陶瓷ESD防护器件一样高可靠性、高性价比的产品备受厂商青睐,市场前景良好。除此之外,村田陶瓷ESD防护器件未来将会更多的被应用在NFC、GPS、Wi-Fi、LTE、 GSM等的天线端子;USB、HDMI等的高速信号线;扬声器、麦克风等的音频线及SD卡、SIM 卡、触控屏、显示器等等诸多领域。目前,村田陶瓷ESD防护器件已经在申请六项专利。

产品信息

产品型号

LXES15AAA1-153(0402)

LXES03AAA1-154(0201)

电气特性

外形尺寸

单位 mm

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

在电子设备的设计与制造过程中,静电放电(ESD)是一个不容忽视的问题。ESD 可能会对电子元件造成永久性损坏,导致设备故障,影响产品的可靠性和使用寿命。为了应对这一挑战,ESD 保护器件应运而生。然而,要使这些保护器件发...

关键字: 静电放电 保护器件 电子元件

ESD 事件通常发生在设备的外部接口处,如连接器、按键、天线等位置。因此,将 ESD 保护器件尽可能靠近这些可能发生 ESD 的源头放置,是实现有效保护的第一步。以手机为例,手机的充电接口、耳机接口以及 SIM 卡插槽等...

关键字: ESD 保护器件 外部接口

在CASE潮流下,村田中国提供更高品质、更高可靠性的车载MLCC产品和解决方案

关键字: 村田制作所 车载MLCC产品 CAS

2022年3月24日,世强硬创平台与成都方舟微电子有限公司(下称“方舟微“)签署合作协议,方舟微授权世强硬创平台代理旗下耗尽型MOSFET、增强型MOSFET和保护器件等全线产品。

关键字: 世强 MOSFET 保护器件

智能扬声器通过尖端的语音识别人工智能和优质的音质继续改善我们的家庭。当与其他家庭自动化设备(例如可视门铃、照明系统、恒温器和安全系统)配合使用时,智能扬声器和智能显示器正迅速成为智能家居网络的控制中心。

关键字: ACDC 电源 保护器件

2020年7月11-12日,公司特邀国内著名的人才梯队建设、关键人才培养、领导力培养领域资深讲师钟虹添博士,在党群活动中心对55名中高层管理人员开展了为期两天的《非人力资源经理的人力资源管理》专题课程培训。

关键字: 分立器件芯片 整流器件 保护器件

2020年11月27日下午,中共常州银河世纪微电子股份有限公司总支部委员会换届选举大会在庄严的国歌声中拉开了帷幕。

关键字: 分立器件芯片 整流器件 保护器件

随着全球多样化的发展,我们的生活也在不断变化着,包括我们接触的各种各样的电子产品,那么你一定不知道这些产品的一些组成,比如数字隔离芯片。

关键字: esd 隔离芯片 纳芯微

伴随着对芯片的使用环境要求的越来越苛刻,在产品的生命周期中还面临很大的挑战,但是随着制造尺寸变小以及采用新的封装技术时,又会有新的影响产生,也就直接导致了器件性能研发的失败。

关键字: 半导体元器件 芯片 esd
关闭