雷曼兄弟：封测厂第4季的单月营收有机会直逼前波高点

【导读】雷曼兄弟：封测厂第4季的单月营收有机会直逼前波高点       美商雷曼兄弟证券指出，联机焊接下半年产能转趋紧俏，产能利用率将上看90％至95％，也就是说，IC封装测试厂商第四季的单月营收有机会直逼前波高点！       随着国际资金开始回补台股，在面板与DRAM族群率先享受到新资金动能后，被外资圈视为股价落后的半导体族群，可望接棒演出，尤其是IC设计龙头厂商日月光与硅品，在联机焊接产能紧俏下，雷曼兄弟证券预估，十月与十一月营收可望创下历史新高。       根据亚洲科技产业研究部主管吕颖彰的看法，晶圆代工与IC封装测试业者第二季营收成长率不相上下，但到了第三季与第四季，IC设计厂商应可维持与第二季差不多的成长率，但晶圆代工业者第三季营收可能出现零成长，第四季甚至会较第三季下滑。       雷曼兄弟证券科技产业分析师徐忠伟指出，由于第四季旺季需求产能报到，芯片供货商积极增加联机焊接的订单，尤其是通讯与消费性端，受到先前后段厂商减少下半年产能的影响，联机焊接第四季产能将会很缺。       徐忠伟指出，第三季芯片探针订单并不热络，而芯片探针是芯片制造很好的一个先行指标，这也意味着第三季芯片制造也会趋缓下来；因此，第三季存货水位不会有显著的，因为现有的芯片大多已转到die，整个生产在线几乎没有太多的新芯片产能。       徐忠伟指出，一旦IC设计业者存货天数从第三季开始下降，IC封装测试族群股价就有机会在最近打底、并于第四季往上攀升，但因IC设计业者存货天数普遍都还在六○天左右高档，IC封装测试族群股价表示将呈温和走势。