晶圆超薄化，蔚华技术一马当先

【导读】晶圆超薄化，蔚华技术一马当先         以提供高科技产业最佳整合解决方案，协助台湾IC半导体产业发展的蔚华科技，今年领先同业，推出超薄晶圆制程解决方案（Advanced Thin Wafer Integrated Solution），让该公司在「从IC设计到制造的整合解决方案」更趋完整，该方案主要应用在半导体封装产业领域，可有效提高生产效能，协助客户提升国际竞争力。       该公司表示，为因应产品轻薄短小及高容量需求的产业趋势，与长期合作伙伴、全球半导体设备领导厂商Accretech，连手推出超薄晶圆制程解决方案，主要产品组合包括Accretech PG300RM in-line研磨抛光系统（Polish Grinder）与MAHOH ML300雷射切割机（LaserDicer）。       蔚华科技指出，使用PG300RM 300/200mm晶圆研磨／抛光联机设备，可达成超薄晶圆及凸块晶圆制程能力，有效降低晶圆应力，专利湿 式抛光大幅降低ESD问题，联机方案免除薄晶圆弯曲及破片问题，应用于3D堆栈封装制程及未来新世代封装制程，可为客户带来顺利连续后制程生产效能。       而ML300雷射切割机，则是运用特殊高速雷射切割技术，主要应用于超薄晶圆，狭窄切割道，CCD/CMOS感应器及微机电产品，使用无水及无污染制程，解决传统切割面临切口过大及碎屑产生的问题，此外，此项创新研发技术不仅能增加产能输出，减低产品遭受ESD损害并增加晶粒的强度，同时更提供未来20um狭窄切割道解决方案。       该公司指出，七月底台湾各家半导体大厂相继举行法说会，法说会中显示，各大厂第三季营收大多为低成长率，不过后段封测厂却领军上攻，由此可见客户正在积极进行库存调整，而在面临微利时代之时，制程设备如果能有效进行系统整合，将可以抑制营运成本，并增加获利能力。