灿芯半导体：IC竞争中的逆势成长

摘要：  在近几年整体半导体市场不容乐观的环境下，灿芯半导体逆势而上仍旧达到了每年30%以上的营收增长。灿芯半导体总裁兼首席执行官职春星博士表示，灿芯客户的产品主要是缘于和中芯国际的战略合作，集中在高成长率的手持移动设备及无线通讯领域。

关键字：  集成电路，  灿芯半导体，  IC市场

对于近几年的IC市场情势，职春星博士认为，目前全球半导体产业已经处于寡头竞争时代，真正的高阶创新市场被欧美公司垄断，导致进入热点市场的门槛在不断提高，如平板电脑、移动通信、数位电视等领域。

电子产业相关产品上市周期越来越短，研发成本不断提高。随着集成电路技术的不断进步，研发新技术、新产品以及建立先进生产线的成本急剧攀升。企业只有不断加快先进技术研发、加大资金投入力度等方式来实现技术创新。

为了提升核心竞争力，灿芯半导体和中芯国际在2年前就达成了策略联盟，期望以紧密的合作，构建IC生态系统，来更好地服务客户。除了与中芯国际的合作外，去(2011)年灿芯开始与ARM合作，开拓手持式装置市场。采用中芯国际40纳米低漏电工艺的ARM Cortex-A9 MPCore双核测试晶片首次成功流片，目前该设计最高速度达1.3GHz，并且有漏电极低。

灿芯半导体基于ARM Cortex-A9的解决方案，除了Cortex-A9、NEON、FPU还集成了DMA、存储控制、NOR控制器，显示单元和其他可以挂接在AXI/AHB/APB的单元，这也显示了灿芯半导体在集成、验证和实现方面的强大能力。

而灿芯半导体自行开发之高性价比、基于ARM Cortex Mx系列的MCU解决方案，即灿芯半导体的「Briliante」平台，是应32-bit核在各种通用与特殊应用MCU日渐普及的情况下而推出的。在不少工业控制应用以及商用器材，各种仪表、甚至玩具等应用，都明显有向32-bit发展的趋势，可协助MCU厂商开发产品。

Z灿芯半导体如何能在艰困的环境中逆势成长?职春星博士指出，灿芯半导体顺应市场发展趋势，和中芯国际联手打造完整代工产业链;关注热门产品，重点投资SoC系统平台的建设和整合IP资源，努力提高自身的核心竞争力。

至今已推出SoC解决方案，包括大到高性能的ARM Cortex A9，小到快速交付的ARM Cortex M0解决方案，以及周边的接口和完整的生态系统，对于既要提高性能和增加功能，又要降低功耗的智慧型手机、平板电脑等便携式消费类终端应用，具有非凡的意义。除此之外，灿芯半导体也非常重视IP的开发与设计，目前已经拥有了USB2.0 PHY、DDR2/DDR3/LPDDR2 I/O、DLL等自有知识产权IP。

总而言之，灿芯半导体给客户提供的一系列增值服务可以帮助客户降低投资门槛，且能实现快速上市并控制开发成本。同时，在和中芯国际结成战略联盟后，协助中芯国际改善设计环境，提高中芯国际的代工服务价值，更好地为共同客户服务，实现与SMIC、客户的三方共赢。

展望2013年，灿芯半导体有信心继续保持高增长，其中主要的增长点来自提供给客户的增值服务，如SoC系统整合、IP的开发及协助改善中芯国际的设计环境。

灿芯半导体把握机遇，在大陆良好的半导体产业环境下快速成长。为了拓展在台湾和海外的业务及合理利用台湾的人才优势，灿芯半导体已于2011年9月在台湾新竹成立台湾分公司，包括销售、设计与研发等部门。