我国集成电路产业发展的“黄金十年”

集成电路产业是现代电子信息产业的基础和核心。随着全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展，集成电路产业在国民经济中的地位越来越重要，它以其无穷的变革、创新和极强的渗透力，推动着信息产业的快速发展。现代经济发展的数据表明，每1～2元集成电路产值能带动10元左右电子信息产业产值，进而带动100元左右的GDP 增长。

　　集成电路产业是具有战略性和市场性双重特性的产业。在国防建设和国家安全领域，集成电路在信息战和武器装备中起着维护国家意志、捍卫国家主权的作用;在经济建设和增强综合国力的过程中，集成电路又是核心竞争力的体现。集成电路产业已成为事关经济发展、国防建设、人民生活和信息安全的基础性、战略性产业。

　　在当今全面建设社会主义小康社会的历史时期，大力发展集成电路产业，尽快建立一个技术先进、有自主创新能力、有一定经济规模的集成电路产业体系，对于“坚持以信息化带动工业化，以工业化促进信息化” ，走新型工业化道路，实现跨越式发展;保障信息安全、经济安全、提高武器装备的信息化水平，增强国防实力，确保国家安全;推动社会进步，提高人民生活水平，具有极其重要的战略意义和现实意义。

　　我国集成电路产业的建设最早可以追随到1956年，国务院组织全国科学家制订了《1956年至1967科学技术发展远景规划纲要》，半导体技术被列为国家重点科学技术项目。集成电路产业经过了四十多年的发展，经历了自力更生的初创期(1956年~1978年)、改革开放后的探索发展期(1979年~1989年)以及重点建设时期(1990年~1999年)。特别是自2000 年 6 月 24 日国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发 18 号文)以来，我国集成电路产业发展进入了政策引导、改善环境、吸引外来资金的快速发展期。我国集成电路产业迎来了发展的黄金十年。

　　图1. 2001~2009年我国集成电路产业销售额及增长率(数据来源CSIA)

　　我国集成电路产业近年来增长迅猛，销售额从2001年的约200亿元增长到2007年的1251亿元，达到顶峰。该时期是我国集成电路最好的发展时期，销售收入年平均增长速度超过30%，是同期全球半导体产业发展最快的地区。受全球金融风暴影响，2008年、2009年产业产值有所下降。但纵观全球，在近十年间我国IC产业增速始终保持高于全球集成电路产业增速约10个百分点。在产业规模不断扩大的同时，IC产业结构逐步趋于合理，设计业和芯片制造业在产业中的比重显著提高。

　　在芯片制造方面，以中芯国际为代表的一批集成电路企业相继建立，为我国集成电路的快速发展提供了必要的基础条件，进而带动了我国集成电路产业链各个环节的整体发展。2000年以后新投资的集成电路制造厂或生产线项目主要有：

　　中芯国际(北京)，CMOS,12英寸，0.13~0.09µm,2万片/月;

　　中芯国际(上海)，CMOS,8英寸，0.25~0.13µm,10万片/月;

　　中芯国际(上海)，CMOS,12英寸，0.09~0.045µm,2万片/月;

　　中芯国际(天津)，BiCMOS,8英寸，0.35~0.25µm,3.5万片/月;

　　武汉新芯(中芯国际)，CMOS,12英寸，0.18~0.09µm,2万片/月;

　　成都成芯(已被TI收购)，CMOS,8英寸，0.25~0.13µm,4.5万片/月;

　　上海宏力，CMOS,8英寸，0.25µm,4.3万片/月;

　　和舰科技(苏州)，CMOS,8英寸，0.13~0.09µm,4万片/月;

　　松江台积电，CMOS,8英寸，0.25µm,4万片/月;

　　上海新进(冶金所)，BiCMOS,6英寸，1~2µm,5000片/月;

　　中纬积体(宁波)，CMOS,6英寸，0.5µm,2万片/月;

　　无锡华润电子，MOS,6英寸，0.6~0.35µm,2万片/月;

　　吉林华微(沈阳)，CMOS,6英寸，1~1.5µm,1万片/月;

　　杭州士兰电子，Bipolar,5英寸，2~0.8µm,1万片/月;

　　重庆茂德，Flash,LCD驱动等,8英寸，0.18µm,6万片/月;

　　大连英特尔，CMOS,12英寸，90nm,5.2万片/月;

　　Foundry的大规模建成推进了设计业的迅速发展。

　　在芯片设计方面，世纪伊始，工信部(原信息产业部)组织实施了“中国芯”工程，大力扶持国内具有自主知识产权IC产品的研发。科技部在863计划中安排了集成电路设计重大专项。随着国家鼓励集成电路产业发展的优惠政策和相应措施的出台，在国务院政策的鼓舞下，各地方积极改善集成电路产业发展环境，设立集成电路产业发展园区，掀起了一股全国范围的集成电路投资热。先后建立了北京、上海、无锡、杭州、深圳、西安、成都等7个集成电路设计产业化基地(后来香港也加入其中，成为7+1模式)。不同经济性质、不同运行机制、不同技术背景的众多设计企业如雨后春笋般迅速崛起。除了8个国家级集成电路产业化基地，还建成15个国家级人才培训基地以及各类IP库、IP交易、专利检索等为服务宗旨的支撑平台。据不完全统计，2009年我国集成电路设计业的总销售额为269.92亿元，约占我国集成电路产业总产值的24.3%。我国十大集成电路设计企业的销售额入门门槛已超过4亿元人民币，全国最大的集成电路设计公司深圳海思半导体有限公司的销售额已经达到39.11亿元人民币。经过近十年的发展，我国集成电路设计业已渡过了初始的创业期，进入快速成长的发展阶段。

　　在封装测试业方面，我国半导体封装业从1956年研制出我国第一支晶体管开始，至今已发展成为占据我国半导体行业约半壁江山的大产业。2009年，全国封装业销售额约为498.16亿元，约占我国集成电路产业总产值的45%。目前，全球最大的封装厂商都已在中国大陆建有生产基地。中国境内较大的集成电路封装测试企业约为70家，其中本地或本地控股的有22家，其余48家均为独资、台资或外方控股企业，而近60%的企业集中在长三角地区。在封装技术方面，随着封装产品的多样化和高端封装产品的需求增加，封装企业在新技术的开发和生产上作出了更多的努力，取得了许多新的进展，逐步改变原来以中低档塑料封装为主的局面。

　　回顾近十年集成电路产业的高速发展，业界普遍认为：国内市场的增长、优惠政策的激励、投资环境的改善、产业集聚效应、全球半导体产业向中国的转移和“海归”的回国创业等是推动发展的重要因素。

　　2010年是国发[2000]18号文即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年，也是我国“十二五”规划承上启下的一年，为了总结和宣传十年来中国集成电路产业的技术进步和发展成就，促进“中国芯”成果的产业化，进一步推动中国集成电路产业的发展，工业和信息化部软件与集成电路促进中心定于2010年12月22-23日在天津举办“2010中国集成电路产业促进大会暨第五届‘中国芯’颁奖典礼”，十年中国芯成果展及十年中国芯评选颁奖典礼也将同期举行。现诚邀社会各界人士参与本次活动，同业内人士一起感受中国集成电路产业蓬勃发展脉动，把握发展机遇。