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芯片价跌破1美元模拟电视手机销量倍增

模拟电视接收芯片报价直直落，已经跌破1美元大关，使得山寨手机的搭载率大增，单月模拟电视芯片销量几乎较上半年成长1倍，预计第4季模拟电视手机有机会达到每月1,000万支的规模。山寨手机供应链表示，在联发科加入模拟电视芯片战局后，原本竞争就非常激烈的市场，一如预期又掀起新一波价格战，芯片报价已经跌破1美元，其中以后进业者联发科及昆天科(Quintic)最为犀利，使得泰景(Telegent)、NewportMedia、锐迪科(RDA)不得不降价反击。模拟电视芯片业者大开杀戒，山寨手机搭载率持续攀升，目前模拟电视功能几乎已经成为山寨手机的标准配备，甚至连部分国际大厂都已经针对特定市场需求开始导入，9月整体芯片出货量高达700万~800万颗，比起上半年单月平均约300万~400万颗倍增。大陆手机业者表示，在芯片大幅降价、旺季需求带动下，模拟电视芯片第4季单月有机会突破1,000万颗，相较于行动数字电视芯片可说是大获全胜，除了价格快速滑落扮演关键角色外，无须涉及复杂的商业模式、用户可免费收看节目也是一大助力。手机芯片业者分析，虽然模拟电视手机整体市场规模快速扩张，但因竞争者众、价格腰斩又腰斩，其实已经不是什么好生意，尤其联发科进入市场后，凭借其在基频芯片的领先地位及犀利的报价，对于原本领先的泰景产生莫大压力，后续还想进来的业者恐怕也已经无利可图。事实上，模拟电视芯片累积销售达9,000万颗的泰景，已经积极布局数字电视市场，并推出同时支持模拟及数字电视的双模芯片，涵盖DVB-T及ISDB-T标准在内，同时也积极拉拢国际手机大厂，要在山寨手机供应链之外开启新一片天。

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1985-2010：中国电子产业二十五年大事记

经过25年的发展，中国电子产业已经取得了很多辉煌的成就，包括自己制定的移动电视和地面数字电视标准、程控软交换机、路由器、PC、手机、LCD-TV等。如果你希望在半个小时之内弄清楚25年来中国电子工业的成长发展之路，那么本文就是你的最佳捷径。　　1985: 中兴通讯成立　　2月，中兴通讯前身--深圳市中兴半导体有限公司成立。6月，长城电脑推出中国第一台国产微型计算机：长城0520CH。9月，《国际电子商情》杂志创刊。　　1986：第一台国产数字程控交换机　　1月，深圳市电子集团有限公司成立。次年更名为深圳市赛格集团公司。7月，上海、江苏、北京、广东被定为国家重点发展的四大电子工业基地。10月，邮电部一所研制成功国产第一台2000门数字程控交换机。　　1987：华为成立　　5月，中国长城计算机发展(深圳)公司成立，开始筹建开发生产长城系列微机的生产基地。9月，深圳市华为技术有限公司成立，是深圳较早的民营科技企业之一。11月，珠三角洲模拟蜂窝移动电话系统第一期开通。　　1988：赛格电子市场在深开业　　3月，赛格电子配套市场在深圳开业，这是全国首家专门销售国内外元器件及配件的市场。3月，中兴半导体与原北京邮电学院合作研制出第一代数字用户交换机ZX500。　　1989：联想成立　　5月，中国第一个公用分组交换网投入使用。7月，广东省光明华侨电子工业有限公司更名为深圳康佳电子有限公司。9月，深圳联想电脑有限公司成立，引进年产100万块的电脑主机板生产线。　　1990：全国性长途电话网建成　　7月，广州国际电信出入口局开通，这是继北京、上海之后建立的第三个国际出入口局。9月，拉萨开通国际国内自动电话网，至此覆盖全国30个省区市的国内长途电话自动网建成。　　1991：国产彩色显像管问世　　3月，中国第一个ISDN模型网在北京完成联网试验。9月，深圳赛格日立彩色显示器件有限公司投产，年产160万只21”平面方角彩色显像管。　　1992：创维成立　　11月，全国省会局全部开办了无线寻呼业务。同年，创维集团有限公司成立，生产彩电、VCD、DVD，家庭影院和卫星接收机等产品。　　1993：组建电子工业部　　1月，国务院成立集成电路专项领导小组，由邹家华副总理任组长。2月，中国第一条STN-LCD生产线在汕头超声电子公司投产，设计年产液晶显示器两万平米。3月，中国八届人大第一次会议审议批准机构改革方案，组建电子工业部。9月，中国第一个移动数字电话网在浙江省嘉兴市开通。 1994：联通成立　　6月，电子部《卫星电视广播地面接收设施生产管理办法》出台。7月，中国联合通信有限公司宣布正式成立，为中国基础电信业务领域引入竞争。11月，首钢日电电子有限公司集成电路生产线在京建成投产，总投资额260亿日元。　　1995：第一张国产IC卡问世　　2月，全国第一个金卡产业集团华旭金卡有限责任公司在京成立。6月，国家集成电路重点专项工程“上海阿法泰克电子公司”成立，从事集成电路封测。10月，华旭金卡公司联合清华大学成功研制中国第一张IC卡：中华IC卡。12月，中国华晶电子集团公司超大规模集成电路生产线(908工程大生产线)正式开工建设。　　1996：8英寸晶圆线立项　　1月，中国最大光纤生产厂上海AT&T光纤有限公司投产，年生产能力50万公里。 1月，首钢日电技术升级项目实施，将中国IC制造工艺水平提升到6英寸，0.5微米。3月，长虹发动彩电大规模降价行动，引发了中国家电行业影响深远的第一次价格战。3月，电子部委托中国电子信息产业集团公司和上海市政府委托上海仪电控股(集团)公司共同投资兴建0.5微米8英寸集成电路芯片生产线项目立项。　　1997：深圳先科集团成立　　1月，由巨龙公司自主研制成功并投入使用的HJD-04-ISDN交换机通过国家鉴定。2月，中国首条CD-R光盘生产线在深圳先科集团建成并正式投入生产。7月，中国联通第一个市话网建设项目在天津建成并内部开通。8月，国投先科光盘公司推出中国首张DVD光盘和DVD放送机。11月，16英寸彩色等离子显示屏由电子部五十五所研制成功，填补了国内空白。　　1998：信息产业部成立　　2月，中国第一条自主开发设计的超大屏幕背投彩电生产线在福建日立电视机公司投产。3月，电子工业部与邮电部合并，成立新的信息产业部。4月，熊猫电子集团生产出中国第一批100Hz数字化彩电。5月，联想PC出货量首次达到了100万台。　　1999：康佳开发出数字电视　　1月，康佳集团推出自主开心的中国第一台数字电视机。2月，年产100万台方正电脑生产线在广东东莞正式投产。6月，天津三星电子管有限公司年产180万只的彩色显示管生产线投产。8月，由东方通信股份有限公司自主开发、生产的WYH02 GSM手机通过了信产部鉴定。11月，中国第一条拥有自主知识产权的移动电话生产线在康佳集团正式启动。　　2000：18号文件问世　　1月，中国第一条TFT-LCD生产线在吉林彩晶数码高科显示器公司试运行成功。3月，大唐电信与法国GEMPLUS公司签署芯片销售合同，这是中国首次向欧洲出口国产IC卡芯片。6月，国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，即通常所说的“18号文件”。8月，中国第一只大屏幕全平面彩色显像管在湖南LG曙光电子有限公司下线。10月，中兴通讯公司开发成功世界首部CDMA机卡分离手机。　　2001：TD-SCDMA成3G国际标准　　3月，中国提出的TD-SCDMA技术方案被正式接纳为第三代移动通信国际标准。9月，中国第一枚可实现商品化生产的超大规模集成电路数字电视MPEG-II解码芯片“爱国者I号”在北京海尔集成电路设计有限公司开发成功。9月，上海华虹NEC电子有限公司909工程集成电路芯片生产线项目通过竣工验收，该生产线项目月产8英寸硅片2万片，采用0.24微米工艺。11月，中国第一台等离子彩电在LG电子(沈阳)有限公司正式下线。 2002：“龙芯”1号研制成功　　1月，中国出口到欧盟的DVD产品因知识产权认证问题被当地海关扣押，引起社会广泛关注。9月，中国第一个商业化具有自主知识产权的通用高性能CPU芯片“龙芯”1号研制成功。12月，宁波波导年销量达678.55万台，跻身手机市场2002年销量前三甲，市场份额达10.4%。　　2003：“闪联”正式成立　　1月，国内电话用户总数达到四点二亿户，网络规模容量居世界第一位。中国网民数量已超过日本，达到5910万(日本为5400多万)，网民人数已仅次于美国。3月，TCL集团研制开发的等离子显示器主要性能指标经鉴定已达到国际先进水平。7月，信息设备资源共享和协同服务标准工作组“闪联”正式成立，这是中国电子信息产业首次由企业自发组织起来携手推进行业标准的制定。　　2004：联想收购IBM PC业务　　4月，中国在中美商贸联委会上决定无限期推迟WAPI的实施；英特尔公司宣布继续向中国提供迅驰产品。亚洲最大规模的信息及通信技术国际展——2004亚洲CeBIT展在上海新国际博览中心开幕。　　8月，有线数字付费电视联合体在北京成立。国内十二家电视开办或运营机构成为签约成员。12月，联想集团以总价12.5亿美元收购IBM全球PC业务，这是中国IT行业在海外投资最大的一笔。　　2005：华为中标沃达丰　　2月，信息产业部宣布EVD将正式作为电子行业推荐性标准，至此，国内关于中国高清碟机行业标准之争落下帷幕。3月，根据《能源效率标志管理办法》，中国生产、销售、进口的家用电冰箱和房间空调器强制性粘贴名为“中国能效标志”的标签。　　4月，上海文广新闻传媒集团(SMG)获得了广电总局签发的首张IPTV及手机电视营运牌照。8月，中国长城计算机集团公司正式并入中国电子信息产业集团公司，重组后的中国电子总资产超过600亿元，成为中国最大的电子集团。　　10月，AMD公司与中国科技部正式签署微处理器设计技术授权谅解备忘录，以提高中国半导体工业的竞争能力。11月，华为与英国最大电信运营商沃达丰正式签署了全球采购框架协议，参与沃达丰全球移动网络建设。华为成为首家正式进入全球供应链的中国通信设备供应商。　　2006：中国DTV标准发布　　1月，信产部正式发布TD-SCDMA通信行业标准。3月一项名为“TD-SCDMA规模网络技术应用试验”的测试在北京、上海、保定、绍兴、秦皇岛等5城市正式启动。5月，广电总局发布了移动视频行业推荐性标准(CMMB)，此举对手机电视等业务的开展具有积极意义。　　6月，华为移动软交换的全球用户量已突一亿，出货量居全球第一。8月，争论长达五年之久的数字电视地面传输标准终于出台：清华大学DMB-T和上海交大ADTB-T相融合的标准被确定为国家强制性标准。　　2007：中国版RoHS指令实施　　3月，中国版RoHS指令《电子信息产品污染控制管理办法》正式实施，提出对六种有毒有害物质的控制。　　4月，由TCL、长虹、康佳、创维等十家国内彩电企业共同投资的“深圳市中彩联科技有限公司”正式成立，旨在担负成员企业与美国数字电视专利持有人进行知识产权谈判的任务。由四川长虹、世纪双虹和美国MP公司合作的“欧虹PDP项目”正式启动，这标志着中国第一条等离子屏生产线正式开建。　　6月，中国手机充电器统一标准开始实施。标准实施后，通用充电器将采取一根USB数据线加一个带有USB端口母座充电器的形式，解决多年来手机充电器不兼容的问题。　　9月，英特尔12英寸芯片制造厂在大连奠基，投资总额为25亿美元。12月，中芯国际宣布其位于上海的12英寸芯片生产线进入正式运营阶段。 2008：首次TD-SCDMA终端招标　　1月，联想集团宣布一亿美元出售手机业务。2月，中国移动进行首次TD-SCDMA终端招标，6家企业率先中标，排在前面4位的均为国产厂家，国产手机大获全胜。其中新邮通名列第一，成为最大的“黑马”。电信业拉开重组大幕，合并完成后，将形成中国移动、中国联通(网通)、中国电信三大全业务运营商。　　3月，国务院机构改革，将已经运行10年的信息产业部并入新成立的工业和信息化部。6月，T-MMB标准被确定为中国手机电视、移动多媒体国家标准的技术方案。　　7月，CMMB核心芯片供应商创毅视讯与TD-SCDMA高端手机制造商宇龙酷派宣布，由双方合作研发的CMMB/TD手机即将实现量产。　　2009：3G牌照发放　　1月，3G牌照发放，中国移动、中国电信、中国联通三家运营商分别获得TD-SCDMA、CDMA2000、WCDMA业务经营许可。　　2月，家电下乡政策开始在全国实施，家电下乡政策补贴产品已扩大到9类、12个品种、6700个规格型号，中标生产企业359家，中标流通企业344家，销售网点近19万个。　　7月，联合信源公司推出首款采用ARM Cortex－A8处理器和NEON技术的国家标准AVS标清解码器，是AVS标准商业化应用的一个里程碑。　　8月，温家宝总理在无锡考察期间指示要加快传感网研究，把传感系统和3G中的TD技术结合起来，尽快建立“感知中国”中心。9月，中国传感器网络标准工作组成立。　　9月，华锐风电自主研发并设计制造的首批3台3MW海上风机并网发电，填补了国内大型近海风机的空白。　　10月，同方股份公司推出利用云计算技术开发的第一个系列产品：云终端网络计算机VD1000，开始新一代网络计算机的应用性探索。　　12月，国家电网公司公布首批智能电表招标结果，单三相两类电表共有23家企业(单相中标企业16家，三相中标企业11家)分享了近300万只订单。　　2010：纯电动汽车上路　　1月，联想集团正式发布联想移动互联网战略，并推出其第一代移动互联网终端产品：智能本Skylight、智能手机乐phone和全新创意的双模笔记本电脑ideapad U1。比亚迪自制的第一辆纯电动客车K9顺利通过检测，在坪山基地研发试制成功。标志着比亚迪新能源技术和电动汽车发展技术进入新阶段。　　6月，华为发布了首款千元Android智能手机，U8110不仅是华为千元3G智能手机的开山之作，也是华为移动宽带战略中的重要一环。9月，成芯投资方成都工业投资经营有限责任公司和成都高新区投资有限公司与德州仪器达成收购协议，后者将正式“接盘”成芯半导体。　　1985年，北京至南极无线电话通话成功，这是我国电信史上最远距离的短波通信。广州与香港、深圳、珠海开通电子邮件。中兴通讯成立。　　1986年，邮电部一所研制成功国产第一台2000门数字程控交换机。我国首次利用卫星开通国内长途电话业务。　　1987年：广州开通了我国第一个移动电话局，首批用户有700个，这个珠三角洲模拟蜂窝移动电话网也是我国第一个商用移动蜂窝通信网。　　1988年，中国最大的通信设备厂商华为成立；第一个实用单模光纤通信系统(34Kb／s)在扬州、高邮之间开通；北京高能物理所成为我国最早使用因特网的单位，进行了电子邮件通信。　　1989 年：中国第一个公用分组交换网投入使用。广东省珠江三角洲首先实现了移动电话自动漫游。　　1990年：我国建成第一条光缆干线工程――宁汉渝光缆干线，拉开了大规模骨干通信光缆网建设的序幕。 1991年：中国自主开发成功第一台万门程控交换机HJD04，并诞生了巨龙公司。中国第一个ISDN模型网在北京完成联网试验。上海首先在150MHz频段上开通汉字寻呼系统。　　1992年，全国省会局全部开办了无线寻呼业务。　　1993年，我国第一个数字移动电话通信网于9月19日在浙江省嘉兴市首先开通。　　1994年：中国联合通信有限公司在北京成立。我国当时传输速率最高的光缆通信系统——广州至香港2.4Gb/s SDH系统建成开通。　　1995年，世界上第一个商用CDMA移动通信网在香港开通。中国开始建设CHINANET全国骨干网。　　1996年：中国公用计算机互联网全国骨干网建成，正式开始在全国范围内提供服务。中国公众多媒体通信网(169网)全面启动。广东视玲通、四川天府热线、上海热线是首批正式开通的站点。　　1997年：中国电话交换机总容量突破1亿门大关，同时中国最后一个没有开通程控交换机的县(四川省凉山州普格县)开通。　　1998：3月信息产业部成立。5月北京电信长城CDMA网商用试验网--133网开通。年底，全国“八纵八横”格状形光缆骨干网提前两年建成。　　1999年：中国网通公司成立。中国电话用户数突破2亿户。我国第一条传输速率为8×2.5Gb/s的密集波分复用系统通过了信息产业部鉴定，使原来光纤的通信容量扩大了8倍。　　2000年：中国电信集团、中国移动通信集团成立；中国提出的第三代移动通信制式TD-SCDMA被批准为ITU的正式标准。　　2001年：中国移动用户达1.2亿户，跃居世界第一位；中国联通CDMA移动通信网一期工程如期建成并开通；移动通信模拟系统关闭，中国移动通信全部实现数字化。　　2002年：中国电信集团公司和中国网络通信集团公司在北京正式成立。中国联通"新时空"CDMA网络正式开通。中国移动在全国正式投入GPRS系统商用。　　2003年：中国联通CDMA 1X网络建成开通，发布“联通无限”无线数据业务品牌。　　2007年，中国移动TD-SCDMA试商用网首次公开招标，总金额近270亿元，覆盖8城市。信息产业部发布WCDMA、CDMA2000两项通信行业标准。　　2008年，工业和信息化部成立，简称工信部。　　2009年，3G牌照发放，中国电信、中国移动、中国联通分别获得CDMA2000、TD-SCDMA、WCDMA牌照。　　2010年：中国移动在上海世博园启动首个TD-LTE试商用网络，中国电信也启用CDMA LTE试商用网络，中国在4G技术上快马加鞭。

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飞索半导体公布三季度业绩亏损缩窄

飞索半导体日前公布了其三季度营收，销售额为3.076亿美元，二季度为2.557亿，净亏损为6490万美元，二季度亏损额则为3.418亿。飞索CEOJohnKispert称该季度销售额为历史新高，并表示对于该结果十分满意。目前，飞索半导体拥有3.3亿美元现金，上季度为2.54亿，毛利率由23%下滑至10%。

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台湾立锜突围TI模拟攻势台积电扮关键要角

德州仪器(TI)模拟大军压境亚洲市场，继加码扩充12吋模拟晶圆厂后，日前更在中国大陆成都设立首座8英寸晶圆制造厂，进一步挹注模拟产品产能，让向来以中国大陆市场为发展重心的台湾电源IC业者神经紧绷，对市占较大的立锜而言，更是芒刺在背。面对德州仪器步步进逼，立锜必须仰仗台积电拔刀相助，才有机会突破重围。显而易见的，德州仪器此次在中国大陆利用收购成芯的方式，于成都设立首座8吋晶圆厂，最大的目的无非是希冀藉由在地的制造支持，进一步壮大亚太区市场占有率，而产品应用市场与德州仪器多所重迭的立锜遂成为首当其冲的竞争焦点。整合组件造商(IDM)在模拟组件市场最大的发展优势在于自有晶圆厂，不论产能与制程均有较灵活的操作空间，一旦德州仪器祭出降价策略，立锜势必得跟进，对其毛利率影响不容小觑。因此，立锜最主要的晶圆代工伙伴台积电，能否在产能、制程，甚至晶圆价格上给予进一步的支持，将是立锜解除德州仪器威胁的重要关键。其中，尤以制程技术的支持最为急迫。因为立锜年营收已近新台币百亿元规模，下一阶段要持续成长，势必与模拟IDM正面交锋，所以，如何藉由与台积电的进一步合作研发出更具竞争力的制程，以提升其产品竞争力，将是当务之急。立锜目前是台积电6吋晶圆厂最大的客户之一，每月产量高达一万多片晶圆。面对德州仪器重兵部署亚太市场，立锜日前也开始由6吋厂转移至8吋晶圆厂，该公司表示，转移过程相当顺利，预期未来8吋厂将可带来重大贡献。近10年来，台湾电源IC业者挟着极佳的成本优势与接脚兼容的产品发展策略，已逐步在个人计算机(PC)、消费性电子与通讯等应用市场，成功取代外商产品方案，并促使不少国际模拟大厂纷纷弃守中低阶市场，转而朝更高效能、高毛利产品迈进。不过，随着德州仪器淡出手机基频市场并全力投入模拟业务发展，其产品发展策略也开始调整，不仅藉由购并Ciclon跨足金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)领域，更在金融海啸过后，全球模拟产品严重短缺之际，积极在美国、欧洲、日本及中国大陆扩张制造产能，展现其欲称霸全球模拟市场的雄心。

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集成电路产业“十二五”图强

与“十一五”一味“做大”不同，“十二五”期间，我国集成电路产业发展将进入“由大到强”的阶段。记者27日从中国半导体行业协会了解到，“十二五”期间，我国将继续通过“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(即“02专项”)支持集成电路产业，且支持力度还将加大。业内人士认为，在政府的全方位扶持下，中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”，龙头上市公司有望被培育成具有国际竞争力的企业。工信部主管司局的领导此前也明确，将努力打破资金、技术、市场、人才和政策瓶颈，在对集成电路产业加大投入的同时，“十二五”期间将大力推进企业兼并重组，“培育形成具有国际竞争力的企业，实现产业群体性跃升发展。” 市场人士指出，上市公司大多是各个细分领域的龙头，最有希望引领本轮“产业跃升发展”。相关上市公司包括中芯国际[0.65-1.51%]、华微电子[9.36-3.60%]、士兰微[23.11-2.32%]等。与此同时，战略性新兴产业的发展也将为半导体产业带来机遇。赛迪顾问[0.280.00%]总裁李峻预计，物联网行业的半导体市场将达3000亿元以上；三网融合将最先带动终端消费市场，而终端设备市场会超过4000亿元，将带动音视频解码、网络传输、信息安全等多个半导体领域的需求；LED光电显示的发展，也将带动驱动电路、电子整流器等半导体领域的需求。协会人士预计，“十二五”期间，我国半导体行业的投资将超过2700亿元，比过去5年增加一倍。

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美国政府批准大型太阳能发电项目

美国政府２５日批准在加利福尼亚州南部沙漠地区建设一个名为“布莱斯太阳能项目”的新能源项目，这是在美国公共土地上实施的规模最大的太阳能发电项目。“布莱斯太阳能项目”规划建设地点位于加州布莱斯地区附近的莫哈韦沙漠内，项目占地２８３３公顷，耗资６０亿美元，建成后将拥有１０００兆瓦发电能力。美国内政部长肯·萨拉萨尔当天表示，“布莱斯太阳能项目”有利于美国未来发展，并有助于在当地创造就业机会。这是美国内政部本月以来批准的第六个太阳能发电项目，预计内政部今后数周还将批准第七个同类项目。预计这些项目到２０１１年年底至２０１２年年初均能投入发电，届时总发电量将超过３０００兆瓦，能够满足多达２００万个家庭的用电需求。这些项目预计可创造２０００多个就业岗位。据美国政府官员介绍，自２００５年开始，美国内政部土地管理局为建设太阳能发电项目提供公共土地，为克服相关企业“圈而不建”的现象，内政部开始严格审批，从众多候选对象中选出１４个最具前景的太阳能项目予以优先开发。本月获得批准的６个项目即是土地管理局批准的首批项目。一旦全部１４个项目获批并建成后，其发电量将超过６０００兆瓦，可向最多４００万个家庭供电。美国总统奥巴马自上任以来，大力推动新能源战略，希望通过发展新能源产业重振遭受金融危机重创的美国经济，并把新能源产业打造成美国未来经济的新增长点。为此，美国政府试图以各种方式大力扶持新能源产业。

半导体新能源供电太阳能发电电量
IC “十二五”规划“应用立业”

最近一段时间正是总结“十一五”、谋划“十二五”的关键时期。在10月22日至25日ICCHINA2010高峰论坛上，工业和信息化部电子信息司司长肖华的《“十二五”我国集成电路产业发展的几点考虑》报告最受与会半导体行业人士关注。同时，针对“十二五”期间企业的发展模式，与会业界人士达成共识，这就是要与中国系统整机市场共同起飞。 “十二五”规划受关注 ●“十二五”期间以整机应用为牵引，以市场为导向，实现产业群体性跃升。 ●“十二五”期间“863”微电子设计支撑技术项目已经公布。肖华在报告中指出，“十二五”期间，我国集成电路（IC）产业发展所面临的形势有如下几个主要特点：从我国集成电路产业发展的状况看，在经历了“十五”和“十一五”的发展和积累后，目前产业已具备一定实力，为“十二五”的快速发展奠定了坚实基础。从产业规模来看，我国集成电路产量和销售收入分别从2005年的266亿块、702亿元，提高到2009年的441亿块、1110亿元，预计2010年产量和销售收入接近翻一番。同时，在“核高基”和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项等科技项目的支撑下，我国集成电路企业在设计、制造、封测、装备及仪器方面已积累相当基础。而且，企业实力得到明显提升。从产业发展驱动力来看，以移动互联网、三网融合、物联网和云计算、电动汽车、新能源为代表的战略性新兴产业快速发展，成为推动集成电路产业发展的新动力。预计全球IC市场到2015年将达到3060亿美元以上。从产业的发展模式来看，模式创新成为企业在复杂环境中脱颖而出的重要选择。特别是新一代信息技术产品的出现，正在打破Wintel体系，集成电路与移动计算终端产品生态链的商业模式将进一步发展变化，我国有可能在产业转型升级中把握机遇，实现产业的重点突破。在这种形势下，“十二五”期间，我国集成电路产业发展的总体思路是要坚持以整机应用为牵引，以市场为导向，着力推进技术创新、模式创新、制度创新，努力打破资金、技术、市场、人才和政策瓶颈，掌握核心技术，开发优势产品，形成创新特色。加强资源整合优化，调整产品结构，培育形成具有国际竞争力的企业，实现产业群体性跃升发展。具体的对策措施包括：加快机制体制创新，将保持产业政策的稳定性，进一步完善鼓励集成电路产业发展的政策措施，加大政府投入。加强技术创新引领，其中将紧扣重要应用市场，结合实施重大科技专项和重大专项工程，实现重大产品、重大工艺和新兴领域的突破；同时提出将优先发展集成电路设计业，并支持和部署对新器件、新原理、新材料的预先研究，实现“弯道超车”。大力推进企业兼并重组。注重利用和整合全球资源。创新产业发展模式。同时，清华大学王志华教授介绍了“十二五”期间“863”计划对微电子设计支撑技术的需求。他说，由于“863”计划每年的资金约为70亿元，其中20%投向信息行业，再分配到微电子领域，资金比较有限，因此“863”计划重点支持未来3年或5年能够形成产业的半导体技术。例如，在存储器领域，由于Flash存储器技术在5年之后很难有新的突破，因此，“863”计划最后锁定在阻变型存储器这一新技术上。 “应用为王”是共识 ●与中国系统厂商共同打造优势产业链是IC设计业成功的出路。 ●IC业要重视与战略新兴产业相关的应用市场发展。针对“十二五”期间企业的发展模式，与会业界人士达成共识，这就是要与中国系统整机市场共同起飞。在这方面，在IC设计业走在前列的国家集成电路设计深圳产业化基地周生明主任分析得非常深入。周主任在高峰论坛报告谈到，国内成功的IC设计企业无一不是与中国系统整机市场共同起飞的。其中第一波大发展是在2003年前，华大、同方微电子、华虹等企业伴随智能卡市场的兴起而获得成长。第二波大发展是2003年到2007年期间，中星微、炬力、瑞芯微等企业抓住便携消费市场机遇而快速成长。第三波大发展是从2005年至今，海思半导体、晶门科技、展讯、瑞迪科、格科微等抓住通信及手机市场向中国转移的时机达到一定规模；同时，澜起科技、中天联科、杭州国芯、华亚微电子借助数字电视市场的应用需求得到快速发展。第四波正在演进中的发展是从2008年开始，以瑞芯微、君正、新岸线等企业为代表，正在探索移动互联网的需求，谋划未来的大发展。这些成功经验说明与中国系统厂商共同打造优势产业链是IC设计业成功的出路。 “十二五”期间，由于主要应用市场正在发生变化，例如，MP3/MP4市场已经走过高峰期，上网本/平板电脑/电子书等移动互联网市场仍处于商业模式探索创新中，因此，IC企业要根据市场的趋势调整定位，布局新市场。而在调整过程中，我们不能忽视产业链整体能力。如果把产业链状况分为贸易、终端产品制造、系统级研发、IC和软件研发等由低到高的阶段，在MP3和PND领域，我国已经具备了整体实力；在通信设备和手机方面，产业正处于从终端制造向IC迈进的阶段。在数字电视领域，产业还处于系统级研发层面，没有掌握核心IC。在工控和医疗领域，产业处于制造或系统级研发层面。在汽车领域，产业正进入系统级研发层面。企业要协同考虑产业链所处阶段，进行战略部署。而且，未来企业要更多地把自己变成软件和服务公司，联合整合优势资源，以打造自己的生态系统。赛迪顾问总裁李峻分析了“十二五”期间国家战略性新兴产业为IC业带来的机遇。他表示，由于七大战略性新兴产业未来几年所在领域的增长不会低于15%，一些产业的增长甚至高达30%，为此，IC业要重视与战略新兴产业相关的应用市场发展。具体说来，物联网行业的半导体市场会占到整体市场的40%以上，达到3000亿元以上。三网融合将最先带动终端消费市场。而终端设备市场会超过4000亿元，将带动音视频解码、网络传输、信息安全、存储等多个半导体领域的需求。在新能源汽车方面，未来10年混合动力汽车的市场容量将达到1800万台。在LED光电显示领域，年均增长率在20%以上，这将带动驱动电路、电子整流器等半导体领域的需求。此外，半导体业要对单位GDP节能降耗发挥关键作用的半导体技术投入更大关注。精彩观点探索半导体技术研究模式 “半导体创新是个过程，是个很长的过程，是一个持续的过程，而不是一个事件。” 美国半导体行业协会总裁GeorgeScalise表示。“而且，半导体行业对于研发的投入远远高于其他行业。据统计，17%的半导体行业销售收入投入到研发，这是S&P企业的两倍。” 但过去的10年，美国科技创新体制正在发生改变。美国科技创新一直都是公共和私人合作，研究和商业相辅相成。在这一体制下，贝尔实验室成为许多重大发明的诞生地。但自20世纪90年代以来，专注于纯粹研究，追求科学发现的实验室的资金逐渐减少，研究机构的任务也从开放式的问题解决转变为短期的商业项目。在这一背景下，美国已经探索建立新的创新机制。1992年，美国半导体行业协会创建了国际半导体技术路线图(ITRS)，制定未来半导体研发的路线图。1987年美国政府财政资助了Sematech半导体制造技术战略联盟。此外，半导体研究公司SRC和美国大学合作成立了纳米电子研究机构NRI。记者获悉，中国基础研发的经费占总体GDP的1.7%，投入在全球仅次于美国。同时，中国全职进行基础研究的人员达到140万人，但所产生的效应却不好。因此在“十二五”期间，中国要探索符合半导体行业规律的研究机制。市场能力是IC企业第一要务曾任展讯CTO的陈大同在《展讯的危机和转机》报告中，以展讯为例，透彻分析中国IC企业在成长中的各种挑战和瓶颈，并给予企业重要的建议。 IC设计企业创始人大多存在的通病是不放权、技术导向、放不下身段。这些通病导致公司管理混乱，内耗严重，造成很多产品开发计划半途而废，产品质量不高，成本改进缓慢；在客户面前放不下架子，企图控制客户，新产品定位不清等等。这些问题把展讯一度推到了悬崖边。2009年2月李力游接任展讯CEO后，建立起开放式的文化，权力下放，以结果为评价标准；打破部门框框，例如，针对某个大项目要求5个高级副总裁共签“生死状”；狠抓产品质量，监控客户反馈；放下架子，倾听客户需求，李力游本人曾在安装不起空调的客户房间中，站着与客户沟通市场达3个小时；新产品定位准确，市场推广得力。在一系列举措之后，展讯已连续数个季度同比增长30%以上。陈大同指出，IC设计企业的老总一定要牢记，CEO的首要职责是发现蓝海，CEO应该是公司中最懂市场的人。在具体策略上，陈大同表示，要把握新市场介入时间，新市场成长所需时间往往是分析机构预测的2倍以上；要重视市场风险远大于技术风险的情况，因为产品超前于市场、成本太高、功能不适合等可能导致产品卖不出去。要放下身段，倾听客户的声音，建立开放型思维。陈大同还表示，创业者还要注意：陪大象跳舞是一个危险的游戏，当能力不行时，先别碰大客户。而对市场过于乐观也是致命的错误。中国IC业要重视分销商价值今年中国电子商务的交易额约为4.4万亿元，其中4万亿元是通过B2B模式促成的。“过去，做电子商务的公司对中国半导体产业关注不够，没有提供非常好的产品和服务来扶持产业的发展；同时，国内半导体厂商对利用电子商务打造品牌、扩大销售渠道的认识还不足。”电子行业B2B平台华强电子交易网络总经理郑毅以《让中国半导体插上电子商务的翅膀》的报告与IC设计企业进行交流。郑毅表示，他们发现中国半导体企业期望通过电子商务平台找到新的产品研发方向。同时，设计企业还期望通过电子商务平台直接建立与终端厂商的销售关系，减少分销环节，获得最大的利益。“后一个期待可以理解，但与半导体产业的销售情况不太相符。”他说，“分销商在销售通路上起到至关重要的作用，中国半导体企业需要充分认识到分销商的价值。”分销商不光给设计企业的产品带来销路，还能为设计企业带来新的研发方向。同时，由于目前国产半导体的产品质量还有一定的欠缺，万一一批产品出现质量问题，而终端厂商又要正常生产，分销商可以找同类产品替代，从而为国内企业排忧解难。此外，分销商具备雄厚资金实力，能够为中国半导体企业解决周转问题。因此，中国半导体企业要学会与分销商共赢的合作战略。而地处主要元器件分销区域深圳的华强电子网将在今年内推出适合中国半导体企业的产品。

半导体半导体行业中国半导体 IC BSP
工信部推进信息产业发展集成电路急盼新政

“十二五”期间，工信部将出台进一步支持集成电路、软件、新型显示器件等重点产业发展的政策，从而加快信息产业发展。工信部副部长奚国华日前在第七届海峡两岸信息产业技术标准论坛上做出以上表态。奚国华还表示，将支持整机和新型平板显示器件企业享受高新技术企业的税收优惠政策，并将发挥国家重大科技专项的牵引和带动作用，加强政策保障，充分利用有限资源，将之转化为现实生产力。鼓励和支持优势企业并购重组，整合资源，做大做强。据记者了解，我国集成电路产业的发展目前仍较为薄弱，尤其是缺乏一些具有自主研发能力的企业。中银国际胡文洲认为，在“十二五”期间，集成电路产业链上具有自主研发能力的企业将成为关注点。目前研发实力较强的公司包括欧比特、华微电子、士兰微、国民技术等。

半导体集成电路工信部集成电路产业显示器件
IC“十二五”规划“应用立业”

最近一段时间正是总结“十一五”、谋划“十二五”的关键时期。在10月22日至25日IC CHINA2010高峰论坛上，工业和信息化部电子信息司司长肖华的《“十二五”我国集成电路产业发展的几点考虑》报告最受与会半导体行业人士关注。同时，针对“十二五”期间企业的发展模式，与会业界人士达成共识，这就是要与中国系统整机市场共同起飞。 “十二五”规划受关注 ●“十二五”期间以整机应用为牵引，以市场为导向，实现产业群体性跃升。 ●“十二五”期间“863”微电子设计支撑技术项目已经公布。肖华在报告中指出，“十二五”期间，我国集成电路（IC）产业发展所面临的形势有如下几个主要特点：从我国集成电路产业发展的状况看，在经历了“十五”和“十一五”的发展和积累后，目前产业已具备一定实力，为“十二五”的快速发展奠定了坚实基础。从产业规模来看，我国集成电路产量和销售收入分别从2005年的266亿块、702亿元，提高到2009年的441亿块、1110亿元，预计2010 年产量和销售收入接近翻一番。同时，在“核高基”和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项等科技项目的支撑下，我国集成电路企业在设计、制造、封测、装备及仪器方面已积累相当基础。而且，企业实力得到明显提升。从产业发展驱动力来看，以移动互联网、三网融合、物联网和云计算、电动汽车、新能源为代表的战略性新兴产业快速发展，成为推动集成电路产业发展的新动力。预计全球IC市场到2015年将达到3060亿美元以上。从产业的发展模式来看，模式创新成为企业在复杂环境中脱颖而出的重要选择。特别是新一代信息技术产品的出现，正在打破Wintel体系，集成电路与移动计算终端产品生态链的商业模式将进一步发展变化，我国有可能在产业转型升级中把握机遇，实现产业的重点突破。在这种形势下，“十二五”期间，我国集成电路产业发展的总体思路是要坚持以整机应用为牵引，以市场为导向，着力推进技术创新、模式创新、制度创新，努力打破资金、技术、市场、人才和政策瓶颈，掌握核心技术，开发优势产品，形成创新特色。加强资源整合优化，调整产品结构，培育形成具有国际竞争力的企业，实现产业群体性跃升发展。具体的对策措施包括：加快机制体制创新，将保持产业政策的稳定性，进一步完善鼓励集成电路产业发展的政策措施，加大政府投入。加强技术创新引领，其中将紧扣重要应用市场，结合实施重大科技专项和重大专项工程，实现重大产品、重大工艺和新兴领域的突破；同时提出将优先发展集成电路设计业，并支持和部署对新器件、新原理、新材料的预先研究，实现“弯道超车”。大力推进企业兼并重组。注重利用和整合全球资源。创新产业发展模式。同时，清华大学王志华教授介绍了“十二五”期间“863”计划对微电子设计支撑技术的需求。他说，由于“863”计划每年的资金约为70亿元，其中20%投向信息行业，再分配到微电子领域，资金比较有限，因此“863”计划重点支持未来3年或5年能够形成产业的半导体技术。例如，在存储器领域，由于Flash存储器技术在5年之后很难有新的突破，因此，“863”计划最后锁定在阻变型存储器这一新技术上。 “应用为王”是共识 ●与中国系统厂商共同打造优势产业链是IC设计业成功的出路。 ●IC业要重视与战略新兴产业相关的应用市场发展。针对“十二五”期间企业的发展模式，与会业界人士达成共识，这就是要与中国系统整机市场共同起飞。在这方面，在IC设计业走在前列的国家集成电路设计深圳产业化基地周生明主任分析得非常深入。周主任在高峰论坛报告谈到，国内成功的IC设计企业无一不是与中国系统整机市场共同起飞的。其中第一波大发展是在2003年前，华大、同方微电子、华虹等企业伴随智能卡市场的兴起而获得成长。第二波大发展是2003年到2007年期间，中星微、炬力、瑞芯微等企业抓住便携消费市场机遇而快速成长。第三波大发展是从2005年至今，海思半导体、晶门科技、展讯、瑞迪科、格科微等抓住通信及手机市场向中国转移的时机达到一定规模；同时，澜起科技、中天联科、杭州国芯、华亚微电子借助数字电视市场的应用需求得到快速发展。第四波正在演进中的发展是从2008年开始，以瑞芯微、君正、新岸线等企业为代表，正在探索移动互联网的需求，谋划未来的大发展。这些成功经验说明与中国系统厂商共同打造优势产业链是IC设计业成功的出路。 “十二五”期间，由于主要应用市场正在发生变化，例如，MP3/MP4市场已经走过高峰期，上网本/平板电脑/电子书等移动互联网市场仍处于商业模式探索创新中，因此，IC企业要根据市场的趋势调整定位，布局新市场。而在调整过程中，我们不能忽视产业链整体能力。如果把产业链状况分为贸易、终端产品制造、系统级研发、IC和软件研发等由低到高的阶段，在MP3和PND领域，我国已经具备了整体实力；在通信设备和手机方面，产业正处于从终端制造向 IC迈进的阶段。在数字电视领域，产业还处于系统级研发层面，没有掌握核心IC。在工控和医疗领域，产业处于制造或系统级研发层面。在汽车领域，产业正进入系统级研发层面。企业要协同考虑产业链所处阶段，进行战略部署。而且，未来企业要更多地把自己变成软件和服务公司，联合整合优势资源，以打造自己的生态系统。赛迪顾问总裁李峻分析了“十二五”期间国家战略性新兴产业为IC业带来的机遇。他表示，由于七大战略性新兴产业未来几年所在领域的增长不会低于 15%，一些产业的增长甚至高达30%，为此，IC业要重视与战略新兴产业相关的应用市场发展。具体说来，物联网行业的半导体市场会占到整体市场的40% 以上，达到3000亿元以上。三网融合将最先带动终端消费市场。而终端设备市场会超过4000亿元，将带动音视频解码、网络传输、信息安全、存储等多个半导体领域的需求。在新能源汽车方面，未来10年混合动力汽车的市场容量将达到1800万台。在LED光电显示领域，年均增长率在20%以上，这将带动驱动电路、电子整流器等半导体领域的需求。此外，半导体业要对单位GDP节能降耗发挥关键作用的半导体技术投入更大关注。精彩观点探索半导体技术研究模式 “半导体创新是个过程，是个很长的过程，是一个持续的过程，而不是一个事件。”美国半导体行业协会总裁George Scalise表示。“而且，半导体行业对于研发的投入远远高于其他行业。据统计，17%的半导体行业销售收入投入到研发，这是S&P企业的两倍。” 但过去的10年，美国科技创新体制正在发生改变。美国科技创新一直都是公共和私人合作，研究和商业相辅相成。在这一体制下，贝尔实验室成为许多重大发明的诞生地。但自20世纪90年代以来，专注于纯粹研究，追求科学发现的实验室的资金逐渐减少，研究机构的任务也从开放式的问题解决转变为短期的商业项目。在这一背景下，美国已经探索建立新的创新机制。1992年，美国半导体行业协会创建了国际半导体技术路线图(ITRS)，制定未来半导体研发的路线图。1987年美国政府财政资助了Sematech半导体制造技术战略联盟。此外，半导体研究公司SRC和美国大学合作成立了纳米电子研究机构 NRI。记者获悉，中国基础研发的经费占总体GDP的1.7%，投入在全球仅次于美国。同时，中国全职进行基础研究的人员达到140万人，但所产生的效应却不好。因此在“十二五”期间，中国要探索符合半导体行业规律的研究机制。市场能力是IC企业第一要务曾任展讯CTO的陈大同在《展讯的危机和转机》报告中，以展讯为例，透彻分析中国IC企业在成长中的各种挑战和瓶颈，并给予企业重要的建议。 IC设计企业创始人大多存在的通病是不放权、技术导向、放不下身段。这些通病导致公司管理混乱，内耗严重，造成很多产品开发计划半途而废，产品质量不高，成本改进缓慢；在客户面前放不下架子，企图控制客户，新产品定位不清等等。这些问题把展讯一度推到了悬崖边。2009年2月李力游接任展讯 CEO后，建立起开放式的文化，权力下放，以结果为评价标准；打破部门框框，例如，针对某个大项目要求5个高级副总裁共签“生死状”；狠抓产品质量，监控客户反馈；放下架子，倾听客户需求，李力游本人曾在安装不起空调的客户房间中，站着与客户沟通市场达3个小时；新产品定位准确，市场推广得力。在一系列举措之后，展讯已连续数个季度同比增长30%以上。陈大同指出，IC设计企业的老总一定要牢记，CEO的首要职责是发现蓝海，CEO应该是公司中最懂市场的人。在具体策略上，陈大同表示，要把握新市场介入时间，新市场成长所需时间往往是分析机构预测的2倍以上；要重视市场风险远大于技术风险的情况，因为产品超前于市场、成本太高、功能不适合等可能导致产品卖不出去。要放下身段，倾听客户的声音，建立开放型思维。陈大同还表示，创业者还要注意：陪大象跳舞是一个危险的游戏，当能力不行时，先别碰大客户。而对市场过于乐观也是致命的错误。中国IC业要重视分销商价值今年中国电子商务的交易额约为4.4万亿元，其中4万亿元是通过B2B模式促成的。“过去，做电子商务的公司对中国半导体产业关注不够，没有提供非常好的产品和服务来扶持产业的发展；同时，国内半导体厂商对利用电子商务打造品牌、扩大销售渠道的认识还不足。”电子行业B2B平台华强电子交易网络总经理郑毅以《让中国半导体插上电子商务的翅膀》的报告与IC设计企业进行交流。郑毅表示，他们发现中国半导体企业期望通过电子商务平台找到新的产品研发方向。同时，设计企业还期望通过电子商务平台直接建立与终端厂商的销售关系，减少分销环节，获得最大的利益。“后一个期待可以理解，但与半导体产业的销售情况不太相符。”他说，“分销商在销售通路上起到至关重要的作用，中国半导体企业需要充分认识到分销商的价值。”分销商不光给设计企业的产品带来销路，还能为设计企业带来新的研发方向。同时，由于目前国产半导体的产品质量还有一定的欠缺，万一一批产品出现质量问题，而终端厂商又要正常生产，分销商可以找同类产品替代，从而为国内企业排忧解难。此外，分销商具备雄厚资金实力，能够为中国半导体企业解决周转问题。因此，中国半导体企业要学会与分销商共赢的合作战略。而地处主要元器件分销区域深圳的华强电子网将在今年内推出适合中国半导体企业的产品。

半导体半导体行业中国半导体 IC BSP
iSuppli警告称明年芯片销售增幅仅为5.1%

据国外媒体报道，尽管今年以来计算机芯片销售相当强劲，但市场研究公司iSuppli警告称明年将令人失望。 iSuppli指出，挥之不去的经济问题将继续影响消费者和企业采购技术产品的热情。iSuppli高级副总裁戴尔-福特（Dale Ford）在一份报告中称，计算机芯片销售第四季度将会下滑，“多种迹象表明经济并没有强劲复苏，其中包括居高不下的失业率、流动性紧缩和房地产市场依旧低迷，这些因素将影响消费者的支出”。 iSuppli称，下调今年芯片销售预期的原因是消费者需求放缓和库存增长，它认为，消费者需求放缓还将使明年的芯片销售增幅不如今年。iSuppli预计，明年全球芯片销售额将由今年的3020亿美元增长至3174亿美元，5.1%的增幅远低于今年的32%。加百利咨询集团分析师丹-奥兹（Dan Olds）表示，“明年芯片市场的增幅将远低于32%，这不会让我感到意外。宏观经济仍然问题重重，企业和消费者的支出都将存在很大的不确定性。”

半导体计算机芯片 FOR ISUPPLI 芯片
爱发科和光驰就LED和触摸面板用光学薄膜成膜装置合作

日本爱发科（ULVAC）就LED及触摸面板等用光学薄膜用成膜装置的销售，与光驰（Optorun）展开了合作。两公司今后将在除日本以外的全球范围内合作生产光学薄膜用制造装置，并进行销售。此次合作由光驰提出。将针对以东亚为中心迅速扩大的LED和触摸面板用制造装置市场，充分利用光驰的人脉和光学设计技术，以及著名制造装置厂商爱发科的行动力。主要目标是市场扩大显著的“中国大陆、韩国以及台湾”（爱发科）。爱发科和光驰通过合作，（1）在光学薄膜制造装置中，将销售光驰的蒸镀装置和爱发科生产的溅镀装置；（2）在LED方面，将提供组合有两公司装置的一条龙生产线；（3）爱发科将获得光驰13％的股票，成为第一大股东。其中，LED制造装置方面，预定2011年将MOCVD装置追加到产品群中，预计届时将完成一条龙生产线。

半导体 LED 光学设计触摸面板光学薄膜
IDC：全球半导体2011年成长率为8至9%

国际数据（IDC）修正2010年与2011年半导体产业成长率的预测，最新预估数字为2010年全球半导体市场成长率22%至24%，2011年8%至9%。

半导体半导体半导体市场半导体产业 IDC
RS Components与快达签署全球分销协议

RS Components于日前宣布，与定制型传感器技术（Custom Sensors & Technologies - CST）品牌旗下的世界领先固态继电器制造商快达（Crydom）公司签署最新分销协议。RS成为快达在亚太地区的首家战略合作伙伴。客户现在可以在亚洲地区通过RS Components购买快达全部产品系列。此外，快达专为亚洲打造的产品系列也将陆续推出。 RS Components亚太区董事总经理Richard Huxley就此次合作表示：“RS致力于为客户提供来自世界领先厂商最全最新的产品。我们与快达合作充分展示出RS坚持履行对亚太市场的郑重承诺。我们很高兴能够通过新分销协议的签订来深入推进与快达的友好合作。” 快达在亚太区的业务包含特别针对中国市场需要的发展规划，并计划将RS对其产品的销售领域扩展至欧洲和北美地区。快达总裁Jean-Marc Theolier表示：“快达看重RS作为全球领先分销合作伙伴的强大实力，并坚信RS能够帮助我们实现亚洲市场业务的进一步增长。快达将一如既往的致力于针对世界不同地区深入开发卓越高效的营销与销售活动。”

半导体产品系列 RS BSP COMPONENTS
Premier Farnell亚太区正式更名为element14

派睿电子的母公司Premier Farnell集团日前宣布在亚洲启用element14这一新品牌，并相应增加电子设计产品库存，实现为整个亚太地区提供翌日到货服务，并扩大原有服务范围。在进行广泛客户调研的基础上，element14实现了电子商务与社区网站的独特融合，开创了亚太区电子元器件销售的新时代。element14将向亚洲的工程师提供最佳的库存，使其可以更快捷地采用更多最新的科技产品。今天开始，Premier Farnell集团在澳大利亚、中国、印度、马来西亚、新加坡和新西兰的业务都将更名为element14，并以多渠道、多币种、多语言的方式向客户和供应商快捷地提供各种产品。除了本地销售和技术团队以及该地区先进的服务中心以外，完善后的电子商务网站将向工程师和采购者提供快速方便的产品搜索服务。该交易网站与Premier Farnell集团的全球网络社区门户网站（www.element14.com）无缝衔接。世界各地的工程师在element14网站合作、交流、访问最新的产品信息、工具和服务，并且享受工程人员每周五天每天二十四小时的在线技术服务。此前，element14在泰国、台湾和韩国的网站已于2010年8月开通运营。 element14以现代电子学的基石-元素周期表第14元素“硅”命名, 通过互联网的力量推出在亚洲电子元器件分销业的第一家将电子商务与社区融合为一体的综合性网站，更好地迎合客户所需，提供卓越的库存和物流服务。 Premier Farnell集团首席执行官、大英帝国勋章[1]获得者Harriet Green表示：“世界变化日新月异，而新技术创新加快了世界变化的速度，而亚洲的变化速度更是惊人的迅速。在亚洲，客户需要快捷、方便、可靠的交易方式。我们通过大量投资使得亚洲库存产品增加了一倍，并强化了亚洲团队，从而可以确保我们以当地货币和语言为客户提供多渠道的产品分销以及全天候的客户服务和技术支持。我们加快了变革的步伐，并向传统的运作模式发起挑战，为客户呈现一个全新的element14——商务和社区的独特融合将确保我们在业内持续领先，并向全亚洲的工程师和采购人员提供最好的支持。” element14亚太区总裁Salman Syed说：“对亚洲电子行业而言，这是一个激动人心的时刻。我们的业务持续增长，销售额同比增长47％以上。我们的供应商，包括很多世界领先的制造商，都非常支持element14这一举措。作为亚太地区卓越的高服务质量的分销商，我们将向客户提供更好的服务和产品。我们相信，element14独特的商务和社区融合将确保亚太地区的电子设计工程师可以通过多种渠道随时随地和我们取得联系，以便获得所需产品和信息。现在正是以element14同一个品牌、同一个声音和同一种体验提升我们的整体服务和支持的大好时机。”

半导体工程师 MDASH LEM PREMIER
欧瑞康从中国获得了40兆瓦交钥匙生产线的订单

Truebbach，（瑞士）2010年10月19日-欧瑞康太阳能，世界领先的薄膜硅太阳能光伏设备供应商，宣布在近期获得了来自湖南共创光伏科技有限公司的订单。这家位于衡阳的公司订购了一条40兆瓦的Micromorph®交钥匙生产线，生产线为FAB1200。该产线将于2011年底投入批量生产，届时太阳能组件的年产量将达到33万个左右。欧瑞康与共创之间的销售合同是于今年8月在北京的中瑞会议上签订的。该合同的签订再次见证了中瑞之间长达60年的商务合作关系。目前合同已经生效。当时出席签订仪式的有瑞士联邦主席多丽丝·洛伊特哈德(DorisLeuthard)女士和中国商务部部长陈德铭先生。“通过欧瑞康太阳能把瑞士卓越的工程技术引入湖南省，对此我们感到十分自豪，”共创集团董事长谢辉说。共创订购的“FAB1200”生产线曾在2009年获得顶尖调查分析公司VLSIResearch的大奖。欧瑞康太阳能最近在西班牙瓦伦西亚召开的第25届欧洲光伏太阳能会议暨展览会上推出了一条全新的“ThinFab”生产线。通过产品升级，该条生产线表现出更好的性能、更高的产量和更佳的效率，共创以及其他客户都可以从中获益。“把上个月刚推出的ThinFab和来自共创集团的最新订单结合起来，对公司未来的发展起着很大的推动作用，”欧瑞康太阳能CEO，JuergHenz博士说道，“这清楚地标志着，欧瑞康太阳能的薄膜硅技术已被视为光伏行业极具竞争力的、清洁的并且可持续的解决方案。”

半导体薄膜 LSI MICRO FAB

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