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  • 台湾IC设计业寒风刺骨 4Q恐难熬

    尽管台系IC设计业者2010年有大陆十一长假的预先拉货效应庇护，但在各家IC设计业者9月营收数字出炉后，较8月衰退家数仍远比成长家数来得多，显示下游客户持续进行零组件库存消化策略，配合上游半导体产业链供货吃紧压力已不存在，明显拖累客户下单意愿，在欧、美市场2010年圣诞节需求全面不被看好之际，台系IC设计业者第4季营运恐将很难熬。     IC设计业者表示，一般来说晶圆代工厂产能利用率从100%开始下滑之际，台系IC设计业者多会经历一段新的景气循环期，依序分别是库存消化期、芯片杀价期、毛利下滑期，最后才是市占率稳定期，并静待下一波的业绩成长期来临，虽然在景气循环各个期间相隔之中，会有一些反弹过程，造成一些景气似乎已开始回春假象，但整个景气循环终究要走完全程，才算是真正的底部讯号。     以2010年第4季来看，台系IC设计业者将进入芯片杀价期及毛利下滑期中间，随着晶圆代工厂产能变得垂手可得，晶圆价格折让空窗期再起，各家IC设计业者都拿得到晶圆，都享受得到便宜价格时代已再度来临，在晶圆代工产能没有建构新的市场进入障碍情况下，二线及小型IC设计业者确实会开始采用更便宜价格，试图打开一线与!大型IC设计业者既有市占率大门。     IC设计业者指出，这样的动作确实会造成芯片平均单价(ASP)开始逐步下滑，而下游客户更将渔翁得利，获得这从天上掉下来的便宜价格利益，因此，近期联发科再次传出10月将祭出2010年=2次降价措施后，便透露出包括展讯、晨星、凌通等二线竞争对手带给联发科的市占率竞争压力有多大，且可预见的是，包括联发科等IC设计业者将陷入力保毛利率、便失去市占率，或者是力保市占率、就减少毛利率的两难境界。     另外，由于大陆产业链在10月第1周几乎完全停工，台系IC设计业者已先损失逾4分之1的工作天后，加上欧、美最后补货买气依旧不若预期，台系IC设计公司10月营收表现肯定是欲好不易，整个第4季业绩恐将持续下滑，且因芯片价格不断下杀，毛利率逐渐走滑等利空袭击，若新台币持续升值再补一枪，台系IC设计业者第4季营运恐将更难熬，甚至希望一次把底部凸显出来，再静待春天来临。    

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  • 实时上市加成本优势 SiP在高整合芯片技术脱颖而出

    编者点评:Apple的iPad脱颖而出,并非有高深的技术,而是釆用Sip封装结构把产品做轻，做薄。这是一个值得深思的课题。反映芯片封装在未来电子产品中的巨大功能与作用。 2010年最受终端市场瞩目的热门电子产品，就非Apple所推出iPad的Tablet PC莫属。iPad尺寸规格为长24.5公分、宽19公分、高1.3公分，重量则仅介于0.68~0.73公斤间，与一般笔记型计算机(NB)规格相较，长宽高大约分别为26公分、37.5公分、3公分，重量则约达2.5公斤，无论是体积或重量，iPad皆较NB易于携带。 iPad之所以能达到短小轻薄的设计要求，除采用LED背光与投射式电容多指触控等技术外，半导体组件高度整合亦是重要因素之一。 从 iPad所采用新型A4微处理器纵剖面观察，主要由3层芯片堆栈而成，最上面2层为三星电子(Samsung Electronics)1Gb的Mobile RAM，显示内含2Gb内存，相当于每颗晶粒的内存容量为128MB，合计为256MB。 第3层则为A4微处理器的裸晶，3层芯片则以系统级封装(System in Package)技术之一的层迭封装(Package on Package；PoP)技术封装于同一颗IC之中。 实际上，不止是iPad，包括iPhone在内的智能型手机、高容量记忆卡与储存装置、数字相机(DSC)与可携式多媒体播放器等消费性电子产品，早已采用SiP技术整合与封装内部半导体组件，而且采用SiP的渗透率与单位使用颗数都将持续增加。 另一方面，在制程持续微缩的同时，不止让SoC的设计时间与设计难度提升，投片前的前置费用更是倍数成长，成本竞争优势持续丧失中，更将有利于SiP为终端电子产品市场所接受。

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  • 半导体西进 多走冤枉路

    说起台湾半导体厂商的西进大陆之路，走来可真是荆棘满布、崎岖难行。不论总统是蓝是绿，半导体厂要到大陆设个厂，出发点都是单纯的要进行全球化布局，因为客户去了大陆，当然后脚也要跟得上，但是政府想太多也管太多，半导体厂走了许多冤枉路，花了许多冤枉钱，厂商却是只能有苦往肚里吞，而且现在还要花费更大的代价，才能把该抢回来的市场或订单给拿回来。 　　自2001年上海第1座晶圆代工厂中芯国际在浦东张江动土，至今已将近10年时间，这10年来，中芯已经扩张成为全球第4大晶圆代工厂，就算去年中芯与台积电间的官司诉讼失败，台积电顺势拿下中芯约10%股权，但市场版图已难以撼动。就结果来说，台积电在中国这个全球最大市场，真正能够直接控制的，还是只有2003年底赴上海松江设立的8寸厂。 　　但就算是这座8寸厂，台积电也是空有一身高强武功，却英雄无用武之地。中芯之所以能够在大陆快速扩张，最大的原因就是没有对手，台积电松江厂只能用成熟的0.18微米接单，但计算机及手机等产品发展日新月异，0.13微米或90奈米制程芯片，早已成为组装厂需求的最大宗，想当然尔，中芯只要盖个厂，开出先进制程产能，订单自然落袋。 　　半导体竞争早已进入全球化的时代，虽然没有一定要在大陆设厂才会有订单，但没有在大陆市场设厂，却少了直接涉入这个全球最大市场的机会，想想若政府早在2006-2007年间，让台积电得以在松江厂生产0.13微米制程，大陆当地的芯片订单早就是台积电的囊中物，也不用等到现在，要花更大的代价，才能自竞争同业的手中，把该拿回来的东西拿回来。 　　反观欧、美、日、韩等半导体强国，各国政府对于半导体厂要到大陆设厂，并不是没有任何限制，但政府要做的，是居其高位进行政策性的控管，而不是如审法条般逐字逐句管到底，还要求厂商画押不能去。 　　如海力士到无锡设12寸厂，英特尔到大连设12寸厂，韩国及美国对于技术输出有所管制，但只要把最先进技术留在本国，其它的限制就不要太多，厂商反而能够适时的施展拳脚，在中国大陆这块市场取得最大利润，这块获利最后当然还是会流回本国。 　　所以，政府只要提纲挈领即可，随着两岸签订ECFA后互信日增，主管机关也该算会放手，才不会让厂商到嘴的鸭子又飞了。  

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  • 三星电子财测逊于预估因面板和电视价格大降

    全球最大内存芯片制造商三星电子公布疲弱财测，令市场失望，结束连续两个季度获利创纪录的局面，因面板和电视价格大降。这家南韩电子业巨头面临的前景颇为严峻，因全球经济低迷已经对电视和计算机需求造成冲击，并导致芯片和面板等组件价格加速大跌。“液晶显示器(LCD)和电视业务表现似乎将逊于预期，由于芯片价格同样下跌以及电视生产商加大降价力度，盈利面临的下行压力只会增大，”南韩投资与证券公司分析师ChungYoung-woo说。“通常年底会出现季节性需求增长，但这次增幅将会较小，明年初之前不大可能实现盈利复苏。”三星电子在全球科技大公司中率先公布第三季业绩初估.三星目前的表现要远远好于芯片业竞争对手美光，且牢牢把持电视市场的第一的宝座，位列新力和Panasonic之上。三星亦凭借GalaxyS智慧手机，对苹果发起挑战。0040GMT，三星股价下滑2.3%，南韩综合股价指数小跌0.2%。来自中国的旺盛需求，令三星获益匪浅，且企业支出的改善也推高了三星内存芯片(内存芯片)和面板的销售，不过智慧手机的销售一直欠佳。三星亦是全球第二大手机制造商，且是全球第一大LCD生产商。“获利将进一步下滑，不过股价颇具吸引力，因其获利将减少的因素已经消化殆尽.且鉴于三星在很多领域不容小视的地位，一旦需求改善都能令三星受益。”Jung自上周起一直在该公司投资组合中，增持三星电子股票。三星电子股价今年截止周三收盘下跌1%，表现逊于韩股综合股价指数(KOSPI)13%的升幅。三星电子周四预估，第三季营业利润料为4.8万亿(兆)韩圆(43亿美元)，处于4.6-5.0万亿韩圆预估区间的中点，低于接受汤森路透I/B/E/S访问的分析师平均预估的5.2万亿韩圆。这将较此前一季创下的纪录水平5万亿韩圆低4%，但较去年同期的4.2万亿韩圆高14%.该公司季度业绩报告将于10月底公布.营收预估为40万亿韩圆。第三季芯片部门获利将会占到公司总获利的近70%。

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  • 全球IC市场“回归正常”

    目前模拟、内存与PC芯片等市场，似乎处于淡季状态──如果不是真的衰退;那么，半导体产业究竟是正朝向成长速度趋缓、停滞，抑或是又一次恐怖的衰退?对此市场研究机构VLSI Research执行长G.DanHutcheson认为，以上皆非，芯片产业在2010年的热启动之后，将“回归正常”。 　　也就是说，芯片市场会冷却到某种程度，回到一个更合理的成长周期;但该市场仍有一些值得忧虑的地方──9月份全球芯片销售额数字就是一个警讯，可能预示今年剩下的时间与明年，市场表现会不如预期。“有一个说法“9月定全年”，而9月份的芯片市场表现确实有些疲软，而且是全球性的，”Hutcheson表示：“整体经济景气的趋缓，已经为半导体与电子产业带来涟漪效应。” 　　市场各领域则表现不一，Hutcheson指出，其中PC相关芯片销售走缓，DRAM市场“面临崩盘”，手机芯片表现强劲，NAND闪存也维持稳定，模拟芯片则好坏参半;此外芯片封装与晶圆代工市场则表现合宜：“电子产品买气趋缓，让各家OEM对零组件采购抱持谨慎态度;这种情况也不令人惊讶，因为返校季已经结束，学童都已经回到学校上课。” 　　VLSI Research仍维持原先对2010年芯片市场成长率的预测，估计为33.7%;该机构对芯片设备产业的今年度成长率预测则为103%。VLSIResearch指出，如果市场没有冷却，以上的预测数据可能要再上修;而真正受到冲击的将会是2011年，估计明年芯片市场成长率仅剩6.6%，同时间半导体设备产业的成长率也会掉到10.6%。 　　目前看来，很有理由对2010下半年与2011年初的市况感到忧虑：“PC市场与消费性ic37持续步履蹒跚，连大厂英特尔(Intel)都听说为了清库存而大砍微处理器与芯片组产品价格;我们预期接下来的几周，会看到微处理器现货价面临压力。”VLSIResearch并强调，AMD、Intel与Nvidia都下修了业绩展望。 　　内存市场也持续呈现颓势;VLSIResearch指出，DRAM供货商正面临现货持续急遽下滑的庞大压力：“主流DDR3现货价下滑的速度是24个月摩尔定律的(Moore’slawrate)的六倍以上，在这样的跌价趋势下，DRAM厂商的利润面临风险;而其祸首是买气不振的笔记本电脑市场，根据零售商BestBuy的指标，笔记本电脑销售是受苹果(Apple)iPad所影响。” 　　据统计，DRAM每位单价下跌了3.7%，是两年来的最大幅度;主流DDR3现货价格则连续第五周大跌，下滑了5.4%。内存模块大厂金士顿Kingston的一位高层主管表示，市场需求如果在未来3~4季持续低迷，DRAM市场就会面临风险。DRAM现货市场的低迷也蔓延到合约市场，整体DRAM合约价下跌了5.2%;而DDR3合约价更掉了9.5%。 　　与DRAM相较，NAND闪存价格下跌幅度小了许多;但VLSIResearch指出，NAND闪存跌价幅度还是达到24个月摩尔定律率的两倍：“手机、平板计算机是NAND闪存的需求主力，该市场衰退的原因是Apple已经完成了今年度的采购。” 　　还是有一些好消息，例如手机芯片市场表现强劲，封装大厂日月光(ASE)也达成了优于预期地的2010年第四季订单量：“此外，平板计算机市场升温，三星(SAMSung)最近发表GalaxyTab平板计算机新产品，这对手机芯片与NAND闪存供货商来说都是好消息。”VLSIResearch也表示，晶圆代工业表现抢眼，台积电(TSMC)今明两年营收成长率估计各有40%与10%。  

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  • 美国官方宣称解决中美太阳能贸易争端需要能源政策支持

    根据某关太阳能产业的重要官员说，最近对中国提起贸易申诉的美国钢铁工人联合会，强调美国需要一个对能源的综合处理方法。在钢铁工人联合会发表其最近的太阳能相关贸易备案后的新闻发布会上，太阳能产业协会的主席和首席执行官RhoneResch说，“对于美国来说，要满足其对经济，环境和能源安全的目标，我们必须采取一个国家综合能源政策。”“在这种政策还未出台前，美国国会延长现有的政策至关重要，”Resch先生说，比如允许企业收取安装太阳能项目的现金补贴取代税收抵免的财政部计划。经济衰退已经限制了许多民营企业从资本密集型项目中得到税收抵免好处的能力。美国贸易代表部提交的钢铁工人联合会的5800页的请愿书，声称中国利用其在太阳能产业方面的不平等和非法的贸易行为威胁到美国太阳能产业的未来。在过去的几年里，中国已经发展出健全的能力来生产太阳能光伏组件，电动汽车和用于驱动电动汽车的电池。中国已经整船出口太阳能组件，同时继续建设新的大型燃煤发电厂，以帮助满足其日益增长的国内电力需求。一些基地在美国的公司也有更成功的在海外的太阳能销售业绩。钢铁工人联合会称，“中国已经把数十亿美元作为补贴，性能要求，优惠措施以及其他非法的贸易行为，以增进其对行业的控制。”联盟表示，中国采用了“保护主义和掠夺性做法”，以“在损坏美国的生产和创造就业机会的前提下发展自己的绿色行业。”其中做法包括“歧视性的法律和法规，技术转移要求，获得关键材料的限制以及大量补贴，严重损害美国的利益，”联合会称。钢铁工人联合会提交的请愿书要求美国贸易代表在45天内决定是否对指控的调查是必要的。如果调查开始，政府将用18个月来完成。调查的正式启动还需要美国贸易代表与外国政府要求协商参与。在本月早些时候请愿书被提交的前几天，中国日报报道，一个中国的高级贸易官员曾宣布，该国计划大力拓展进口来减少贸易盈余。中国日报说，在2010年上半年内，美国出口到中国，和去年同期比较增长了36%。今年中国的顺差预计将下降到约1500亿美元，将近是2008年注册的2900亿美元的一半，中国日报说。先进的技术将是进口增加的重点，该报道补充说。美国太阳能产业似乎已经为超常的增长做好了准备。许多美国太阳能相关公司已经宣布计划开始扩大国内制造业务。Resch在他的关于贸易问题的声明中指出，太阳能产业已在全球广泛发展，并说“全球竞争使消费者受益。”Resch先生的完整声明如下：“太阳能是一种全球性的行业，表现在我们来自世界各地的1000个会员公司服务于美国的住宅，商业地产和公用事业客户，我们相信全球竞争将使消费者受益。SEIA注重于扩展美国太阳能能源市场，并强力支持由一个强大的可强制执行的，以规则为基础的国际贸易体系监管的开放和公平的全球竞争。”“SEIA会认真对待这个问题并密切关注审查过程。不管这份请愿书的结果如何，很显然，美国国内清洁能源政策必须得到加强。我们已经落后于欧洲和亚洲国家，需要制定强有力和稳定的清洁能源政策，刺激美国太能能市场，解决融资方面的挑战，扩大国内生产，增加国内就业机会，增加清洁能源的出口。”“对美国来说，满足其经济，环境和能源安全的目标，我们必须采取一个国家综合能源政策。在这种政策还未出台前，美国国会延长现有的政策至关重要。具体来说，美国的决策者应该扩大国债补助计划来支持太阳能项目的私人融资，从能源部的贷款担保计划中借来补充资金，改进申请处理过程，并扩大太阳能生产中投资的税收抵免。”“我们不应该让其他国家在美国发明的产业中占据领先地位。这个问题是提醒我们，现在是时候夺回全球清洁能源经济的领导地位。”

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  • 挥别激情2010 分析师：芯片将回归正常

        目前模拟、内存与PC芯片等市场，似乎处于淡季状态──如果不是真的衰退；那么，半导体产业究竟是正朝向成长速度趋缓、停滞，抑或是又一次恐怖的衰退？对此市场研究机构VLSIResearch执行长G.DanHutcheson认为，以上皆非，芯片产业在2010年的热启动之后，将“回归正常”。     也就是说，芯片市场会冷却到某种程度，回到一个更合理的成长周期；但该市场仍有一些值得忧虑的地方──9月份全球芯片销售额数字就是一个警讯，可能预示今年剩下的时间与明年，市场表现会不如预期。“有一个说法“9月定全年”，而9月份的芯片市场表现确实有些疲软，而且是全球性的，”Hutcheson表示：“整体经济景气的趋缓，已经为半导体与电子产业带来涟漪效应。”     市场各领域则表现不一，Hutcheson指出，其中PC相关芯片销售走缓，DRAM市场“面临崩盘”，手机芯片表现强劲，NAND闪存也维持稳定，模拟芯片则好坏参半；此外芯片封装与晶圆代工市场则表现合宜：“电子产品买气趋缓，让各家OEM对零组件采购抱持谨慎态度；这种情况也不令人惊讶，因为返校季已经结束，学童都已经回到学校上课。”     VLSIResearch仍维持原先对2010年芯片市场成长率的预测，估计为33.7%；该机构对芯片设备产业的今年度成长率预测则为103%。VLSIResearch指出，如果市场没有冷却，以上的预测数据可能要再上修；而真正受到冲击的将会是2011年，估计明年芯片市场成长率仅剩6.6%，同时间半导体设备产业的成长率也会掉到10.6%。     目前看来，很有理由对2010下半年与2011年初的市况感到忧虑：“PC市场与消费性电子市场持续步履蹒跚，连大厂英特尔(Intel)都听说为了清库存而大砍微处理器与芯片组产品价格；我们预期接下来的几周，会看到微处理器现货价面临压力。”VLSIResearch并强调，AMD、Intel与Nvidia都下修了业绩展望。     内存市场也持续呈现颓势；VLSIResearch指出，DRAM供货商正面临现货持续急遽下滑的庞大压力：“主流DDR3现货价下滑的速度是24个月摩尔定律率的(Moore’slawrate)的六倍以上，在这样的跌价趋势下，DRAM厂商的利润面临风险；而其祸首是买气不振的笔记本电脑市场，根据零售商BestBuy的指标，笔记本电脑销售是受苹果(Apple)iPad所影响。”     据统计，DRAM每位单价下跌了3.7%，是两年来的最大幅度；主流DDR3现货价格则连续第五周大跌，下滑了5.4%。内存模块大厂金士顿Kingston的一位高层主管表示，市场需求如果在未来3~4季持续低迷，DRAM市场就会面临风险。DRAM现货市场的低迷也蔓延到合约市场，整体DRAM合约价下跌了5.2%；而DDR3合约价更掉了9.5%。     与DRAM相较，NAND闪存价格下跌幅度小了许多；但VLSIResearch指出，NAND闪存跌价幅度还是达到24个月摩尔定律率的两倍：“手机、平板计算机是NAND闪存的需求主力，该市场衰退的原因是Apple已经完成了今年度的采购。”     还是有一些好消息，例如手机芯片市场表现强劲，封装大厂日月光(ASE)也达成了优于预期地的2010年第四季订单量：“此外，平板计算机市场升温，三星(Samsung)最近发表GalaxyTab平板计算机新产品，这对手机芯片与NAND闪存供货商来说都是好消息。”VLSIResearch也表示，晶圆代工业表现抢眼，台积电(TSMC)今明两年营收成长率估计各有40%与10%。

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  • 太阳能专利在不断增加第三代技术将引领潮流

    自2003年发布的清洁能源专利增长指数显示，太阳能技术专利已占据仅次于燃料电池的重要位置，太阳能光伏专利在2009年达到创纪录的最高水平。该指数由总部位于纽约的致力于知识产权法的律师事务所HeslinRothenbergFarley＆MesitiP.C.发布，是继三月份报告公布以来的最新数据。知识产权专家发现，美国专利和商标局2009年批准的燃料电池技术的专利数量，是其实力相当的竞争对手太阳能和风能的四倍以上。但是，太阳能技术所取得的领先地位归因于光伏部门提出申请，该产业在2009年公布了146项专利。这一数字比上一年度增加60个，打破了为期四年的停滞状态。因此，该行业在今年有了一个不错的开头，仅仅在第一季度就有60项专利出炉。专利被广泛认为是经济增长的重要指标。任何一个国家在一年中颁发的专利数量，可以体现研究和技术开发的成长情况。光电领域申请了有关非常先进的或涉及更新的太阳能电池设计的第三代太阳能技术，如nanomodified和有机太阳能电池的32项专利。使用薄膜太阳能电池的第二代技术紧随其后，用于25项专利，基于硅的第一代技术以16项技术位列其后。在光伏领域的顶级专利拥有者是三星，在过去五年里拥有五项专利，它打破了佳能自2002年以来的指数排行领先地位。佳能、夏普、安科和马里奥拉比诺维茨各拥有四项专利。日本技术在前11名光伏专利持有公司中，有五家的总部设在日本，其余在美国。但是，如果考虑六年的专利总和，那么日本的专利持有公司在前11位排行榜上则名列前茅，前三家日本公司拥有16%以上的光伏专利。但是，总部设在美国的公司，申请了最多的太阳能热利用技术专利，相关创新的水平也最高。太阳能光热，或集中太阳能发电，在2010年第一季度吸引了公司申请22项专利。在获批准的22项专利中，只有五项的总部不在美国，其余的则是来自加利福尼亚州，马萨诸塞州，佛罗里达州，康涅狄格州，密歇根州，得克萨斯州，路易斯安那州和华盛顿。波音公司自2002年以来一直是太阳能热利用行业中拥有专利最多的公司，总共有14个专利。联合技术动力公司和马里奥拉比诺维茨各有七项专利。自2008年以来，利用太阳的热能来加热专门产生蒸汽的液体的技术，只申请了五项专利。但是，一些团体认为可再生能源产业应注重专利的质量而不是数量。澳大利亚的一家专利律师事务所格里菲斯哈克调查了不同国家在美国交的太阳能专利的质量，正是试图证明这一点。结果不很令人鼓舞。一般来说，来自绿色意识领先国家的太阳能专利品质不错，如英国，日本和德国。日本的专利质量据说正在改善，而美国和澳大利亚的水平正在下降。与此同时，中国在美国提出交的专利数量从2000年的1个增加到2008年的118个，这一增长速度远远超过其他任何国家。然而，太阳能专利的质量据说还是很低。

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  • 半导体产业景气恶化库存修正即将发生？

    市场研究机构TheInformationNetwork总裁RobertCastellano表示，半导体产业环境正在恶化，而且领先指标显示该市场即将发生库存修正；他指出，虽然2010年将会是半导体产业经历大幅反弹成长的一年，但好日子恐怕不多了。Castellano预测，终端电子产品销售将出现下滑，首当而冲的就是DRAM领域；该市场在今年第二季还曾出现过135%的销售成长；此外他也预言，PC销售业绩趋缓，将会对英特尔(Intel)、AMD等微处理器供应商造成负面影响，连带让晶圆代工业者也受到冲击。最近几周以来，有数家市场研究机构都上修了对2010年半导体产业成长率的预测，其中有很多都认为该成长幅度将超过30%；但也有一些芯片业者，包括Intel与AMD，反而是因为PC销售趋缓而调降了业绩目标。实际上，包括那些上修2010年市场成长率预测的市场研究机构，也预言2010下半年市场景气走缓。稍早之前，Needham&Co.LLC分析师VernonEssi调降了数家类比芯片供应商的业绩预测；包括Exar、PMC-Sierra两家厂商，也于近日降低了业绩目标。不过有部分无线芯片供应商，包括英飞凌(Infineon)与SkyworksSolutions，则是于近期上调了业绩展望。根据Castellano的看法，半导体产业在今年上半年显现的“超高成长”不会是持续性的，因为全球宏观经济景气无法支撑半导体产业达到50%以上的成长率。他对那些每月财报数据似乎“越报越多”的半导体与芯片设备业者提出警告，表示脆弱的西方世界经济情势，恐怕无法保证那些成长预测。Castellano预期，半导体销售业绩下滑，连带将影响半导体设备与材料供应商的业绩跟着下滑；半导体前段设备市场恐怕将经历排挤效应，其中微影设备市场受创将最深。他也将2010年与2000年做了比较，表示在当时，库存控制不当、对芯片缺货的恐惧，以及对先进设备交货期延长的忧虑等，导致2000年的IC市场出现100亿美元的过剩产能；而芯片设备市场的混乱不安，一直到今年都还没有完全复原。

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  • 2010年Q2全球光伏市场季增54% 年增3倍

    根据Solarbuzz最新出版季度报告，虽然今年初光伏市场不佳，不过第二季度全球光伏市场大幅成长至3.82GW，季增长幅度达54%。同时预计全球光伏产业在2010年达至15GW的安装量。Solarbuzz总经理CraigStevens评论道：“2010年中期电价降价之前德国安装量的迅速增长，与欧洲（特别是意大利，法国与捷克共和国）积极的奖励政策，并随着逐渐改善的财政环境，带动了2010年第二季度全球光伏市场较去年同期成长三倍。根据最新的Solarbuzz季度报告，2010年第二季度全球市场需求比起之前需求高点（2009年第四季度3.92GW）仅仅相差2%。”Solarbuzz在该份报告中同时也提出了对未来五年的预测数据。整个太阳能光伏产业的营收在2010年第二季度达到172亿美元，相较于第一季度120亿与2009年第二季度62亿都有较大的增长幅度。全球光伏营收（单位：十亿美元） Source:SolarbuzzQuarterlyReportQ3’102010年第二季度德国市场安装量达至2.3GW，占全球市场的60%；第二大国家为意大利季度增长幅度为127%，不过也仅为11%德国的市场规模。法国和美国同时也有不错的表现。从上游供应端来看，多晶硅，硅片与电池制造商的产能利用率达到75%与87%之间。尽管硅片供给较第一季度增长了495MW，但是整个供应链中仍受制于硅片的产能。在电池制造商中，前五大分别为FirstSolar，尚德电力，JASolar，英利能源与天合光能。2010年第二季度前十二大电池制造商中，六家中国厂商就占了55%出货量，相较于一年前增长43%。相较于第一季度末的上下游模组存货，第二季度末库存水平相当稳定。模组出厂价格经历6个季度的下降之后，目前欧洲短期合约价已小幅上调。不过与一年前相比模组平均出厂价格仍有24%的下降（以美金计）。2010上半年中国一线电池与模组厂商的定价有一定的竞争力继而转向一个稳定的水位，第三季度开始欧洲出厂价格也会上调2-4%。同时，强力日元也确保了日本市场需求。展望2011年，第一季度毋庸置疑的成为最具挑战性的一个季度。主要的欧洲市场包括德国，将会面临电价补贴的大幅下降的局面。即使还有进行中的项目与价格下降的刺激，不过目前估计市场需求将不到50%模组产量。届时，2011年第一季度末上下游模组库存将会明显增加。CraigStevens补充道：“根据以往经验，光伏产业经常会在面对不确定终端市场的时候做出过于乐观的预期。然而，近期在西班牙Valencia举办的产业会议中让业内朋友更确定了两个行业事件，一是强调市场存在超额订单，以及明年德国电价补贴政策的下调将使需求跟着下降。”

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  • 积极发展光伏产业 韩国名企冀望后来居上

    韩国的知名厂商开始积极推进太阳能电池的正式量产。韩国现代重工(HyundaiHeavyIndustriesCo.,Ltd。)2011年生产规模将扩大至年产600MW、2012年将扩大至年产1GW。包括韩国三星电子(SamsungElectronics,Co.,Ltd。)在内的整个三星集团计划2020年之前向太阳能电池业务累计投资约4200亿日元，整个集团合计生产数GW规模的模块。该集团最近还构建了从事多晶硅型太阳能电池生产及销售的集团内部供应链。但是，韩国厂商的上述生产规模及太阳能电池模块的性能与全球顶尖企业相比还相形见绌。美国和中国已有数家年产达到1GW规模以上的厂家。转换效率方面，三星电子的单晶硅和薄膜硅的混合型单元为19%、单晶硅型单元为18%、薄膜化合物类的CIGS型单元为11%。也都比世界顶级水平低了3~4个百分点。另一方面，韩国厂商在汽车及电视机薄型面板领域所展现的强大销售力在太阳能电池业务领域也发挥着作用。例如，从事太阳能发电业务的美国Matinee能源公司计划在美国西南部导入900MW规模的太阳能发电厂，获得第一笔订单的就是现代和韩国LG电子(LGElectronics,Inc。)。根据合同，现代将于2012年底之前在美国亚利桑那州等地，建设包括额定功率150MW的世界最大规模设施在内的共计175MW规模的太阳能发电厂。日本厂商虽在技术上略胜一筹，但却落败于销售能力，最终技术也会被赶超--这种似曾相识的情形在太阳能电池领域也可能重现。

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  • 2010年全球芯片厂商资本开支将增长一倍

    据国外媒体报道，市场研究公司Gartner星期二称，2010年全球芯片厂商的资本开支将比2009年增长将近一倍，因为在去年的经济衰退之后，芯片厂商渴望进行更多的投资。 Gartner称，全球芯片厂商2010年的资本开支将达到507亿美元，比2009年增长96%。由于经济衰退，全球芯片厂商2009年的资本开支是259亿美元，比2008年减少了41%。 Gartner副总裁Klaus Rinnen在声明中称，2010年半导体市场的强劲增长推动半导体资本开支增长到创纪录的高水平。 随着半导体行业走出产品供过于求的周期，包括三星电子、海力士半导体和东芝在内的全球半导体厂商都表示今年将显著提高开支。三星电子今年计划对半导体投入11万亿韩元(约9.59亿美元)。 然而，这种积极的资本开支预计会使芯片价格下降。价格下降对于供求状况是很敏感的。行业数据显示，DRAM内存和NAND闪存芯片价格第四季度将比前三个季度下降6%至22%，从而影响芯片厂商的利润。 Gartner预测称，全球芯片厂商的资本开支在2011年和2012年温和增长之后将在2013年开始下降。

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  • 半导体分销商喜看中国市场销售高速增长

    据iSuppli公司，中国市场的半导体分销商2010年预计增长近30%，与中国繁荣的电子产业交相辉映。 预计2010年中国市场半导体分销商的销售额增长28.5%，达到331亿美元，占中国总体半导体销售额的51%。半导体供应商直销部分将占其余的49%，约为317亿美元。 总体来看，2010年分销商与芯片供应商的中国半导体销售额预计达到648亿美元，比2009年的495亿美元劲增30%。 2011年二者的销售额将平分秋色，均为354亿美元。 图4所示为iSuppli公司对2009-2014年中国半导体销售额的预测，按分销商销售和半导体供应商直销细分。 并购充当实现增长的重要手段 据iSuppli公司的中国市场研究，分销商2009年在存储、逻辑和模拟元件市场表现强劲。最近的完整数据截止到2009年。分销商亦在工业电子与监控市场获得更多的传感器元件业务。 与此同时，半导体供应商在MPU和DSP等核心芯片市场继续采取直销策略。 iSuppli公司的研究结果显示，对于最大型分销商来说，并购已成为过去五年实现快速成长的有力工具。 世平占领分销市场 顺势而为，台湾世平集团(WPG)在中国以及亚洲其它地区获得主导地位。世平3月份收购台湾同业友尚，使其2009年中国市场总体营收达到38亿美元左右。 世平继续巩固其在整个亚洲的优势地位，将来有可能取代总部在纽约的艾睿电子，成为全球最大的电子元件分销商。iSuppli公司的中国市场数据显示，艾睿电子2009年全球电子元件销售额为97.5亿美元，世平的销售额为95.7亿美元，二者之间的差距正在迅速缩小。处在第三位的是总部在美国亚利桑那州的安富利，销售额为91.8亿美元。世平在中国市场名列第一，其后是安富利与艾睿电子。 预计领先的全球分销商将继续在中国电子元件产业实行并购策略。本地的中国分销商将成为收购目标，这些分销商迄今呈现出健康的增长势头，而且拥有良好的产品资源。为了在新市场发展业务，领先分销商希望从本地同业获得核心产品资源。例如，德州仪器利用北京合众达电子技术有限责任公司充当DSP市场中的分销商。 供应商最终获胜 iSuppli公司的中国研究显示，尽管分销商目前快速成长，但半导体供应商2012年将开始增强对分销环节的控制，并在半导体销售中占有更大的份额。供应商已经在采取对策，减轻对分销商的依赖。 分销商目前需要应对多种挑战，包括元件短缺、交货期延长、产品成本上涨和复杂的市场环境。

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  • 2010年硅片出货量预计增长23.6%

    据iSuppli公司的半导体制造市场研究，按面积计算，全球硅片出货量将在2010年增长到纪录最高水平。 iSuppli公司预测，2010年硅片出货量将增长23.6%，从2009年的72亿平方英寸上升到89亿平方英寸。到2014年，总体硅片出货量将达到124亿平方英寸。 图2所示为iSuppli公司对2009-2014年硅片出货量的预测，按尺寸细分。 2008和2009年出现衰退，芯片制造商2010年上半年努力疗伤。但是，进入2010年下半年，市场可见度仍然有限，在最重要的假日季节越来越近之际也是如此。 好消息是，除非出现新的滑坡，否则硅片供应商将有充足的订单，可以维持到第三和第四季度。虽然2011年增长速度难以达到2010年的水平，但iSuppli公司预测，明年半导体产业将需要硅片出货量比2010年增长13%左右，以满足发展需求。 表现优于整体产业 一直到2014年，12英寸硅晶圆的需求增长速度将持续高于硅片产业平均水平。但为了保持增长，硅片供应商必须继续扩大12英寸晶圆的产能。 iSuppli公司预测，2010年以后，厂商将更加重视增加12英寸晶圆生产。具体而言，由于老式12英寸工具在生产领先技术产品方面不再具有成本效益，因此混合信号和其它技术将转向12英寸晶圆。 在未来五年，随着更多的成熟产能和设备加入进来，将加快向12英寸晶圆制造转变的速度，以满足模拟和混合信号等器件的需求。 18英寸晶圆近期无望 虽然厂商有制造18英寸晶圆的愿望，而且存在可行性，但iSuppli公司预计，该技术至少要等五年以后才会开始投产。即使到了那个时候，其成本也可能高得令人望而却步。 虽然有几家公司和联盟正在讨论制造18英寸晶圆的设想，但设备成本问题仍然是最终障碍。

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  • 巴克莱分析师看空半导体

    外资半导体产业看板分析师陆行之跳槽巴克莱后，首度出具亚太除日本外半导体产业研究报告指出，预估半导体产能利用率将于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半导体业明年营收年减3-5%，明年首季营收则季减15-20%，因此首评亚洲除日本外半导体业为负向，且预期市场对明年半导体业的获利预测将在未来半年内下修20%，甚至更多，另首评半导体、封测及PCB等7档个股，仅给予台积电、南电的评等为加码。 陆行之认为，半导体产业长线面临五大结构性改变，包括(1)由于台积电在HKMG技术的适应力，预期台积电在28纳米制程上将维持领先；(2)自从台积电仍在32纳米制程落后英特尔，并不预期来自AMD的40纳米CPU晶圆订单表现强劲；(3)IDM厂委外代工订单并不是带动台积电、联电营收成长的带动者；(4)预期日月光将受惠于IDM厂第二波铜打线制程转移；(5)虽然南电初期良率仍低，且制程进展可能延后，但看好南电在未来2-3年将受惠于英特尔CPU基板委外代工价格的溢价空间。

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