手机半导体市场进入整合阶段，持续走向大者恒大

时间：2014-06-09 14:00:49

关键字：恒大半导体市场 BSP

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[导读]【导读】手机半导体市场进入整合阶段，持续走向大者恒大市场调查机构iSuppli最新报告指出，在3Ｇ手机与超低价手机热销下，第2季全球无线通讯芯片冠亚军，仍分别由高通、德州仪器蝉联。包括高通、德仪、恩智

【导读】手机半导体市场进入整合阶段，持续走向大者恒大       市场调查机构iSuppli最新报告指出，在3Ｇ手机与超低价手机热销下，第2季全球无线通讯芯片冠亚军，仍分别由高通、德州仪器蝉联。包括高通、德仪、恩智浦、意法半导体在内的前五大无线通讯芯片业者中，第2季成长率均超越市场平均值，而受到最大客户摩托罗拉手机销售不振拖累的飞思卡尔，第2季无线通讯芯片出现负成长，这也是前五大无线通讯芯片业者中，唯一没有正成长的业者。
      iSuppli表示，包括手机芯片组、电信设备用芯片组、WiFi芯片组与各种短距离无线传输用芯片在内，全球无线通讯芯片市场第2季市场规模达75.29亿美元，比第1季成长4％，其中，第2季销售冠军高通在3Ｇ及3.5Ｇ手机芯片组的助推下，营收达13.7亿美元，比第1季成长8.6％，高通在无线通讯芯片市场占有率也达到18.2％。
      亚军德仪虽然在3Ｇ手机芯片组惨败，不过受惠于超低价手机芯片LoCosto的持续热销，加上电信设备业者大量采用德仪芯片，第2季无线通讯芯片营收为12.3亿美元，比上一季成长8％，高通、德仪的营收成长率都超过市场平均值。
      除此之外，第3名与第5名的恩智浦、意法半导体，表现亦相当不俗。恩智浦的EDGE手机基频芯片组在三星大量采用下，带动恩智浦无线通讯芯片营收快速增长，成长率达16.2％，在前五大业者中成长率最高。而意法则为索尼爱立信、诺基亚等出现高成长率的客户代工手机用ASIC下，营收也水涨船高，第2季无线通讯芯片营收为3.06亿美元，并交出成长率11.3％的佳绩。
      相形之下，主要客户为摩托罗拉的飞思卡尔，虽然仍守住第4名的地位，但在摩托罗拉手机销售持续不振下，业绩明显受到影响，在前五大一片成长率超越市场平均值的声浪中，飞思卡尔是唯一出现负成长的业者，第2季无线通讯芯片销售额较第1季降低2.9％。
      iSuppli的数据也显示出，前五大无线通讯芯片业者合计市场占有率近5成，第2季成长率近8％，同样超过市场平均成长率，显示无线通讯芯片产业持续走向大者恒大的状况。
      同时，市场调研公司iSuppli也指出，手机和手机半导体市场将进入整合阶段，可能导致基带芯片供应商经历优胜劣汰。
      iSuppli在报告中指出，最近几年中国的许多小型手机厂商已经退出市场，加之明基-西门子（BenQ-Siemens）破产，导致市场份额日益集中到五大手机OEM厂商手中。2006年，五大OEM厂商占全球手机出货量的83%，高于2005年时的75.6%。
      据iSuppli，继2006年全球手机出货量增长20.1%之后，预计2007年增长率下降至13.1%，2008年下降至11.6%。iSuppli表示，随着发达地区手机普及率升至较高水平导致手机市场趋于成熟，手机出货量年增长率将继续降低。
      结果是手机基带IC半导体供应商的机会减少。iSuppli表示，继2006年全球基带IC市场销售额增长14.1%之后，2007年增长率将下降到一位数。
      8月份，基带供应商减少了一家，因为LSI Logic Corp.宣布将把旗下的移动产品业务出售给英飞凌（Infineon）。9月份基带供应商继续减少，联发科（MediaTek）收购了模拟器件公司（ADI）的基带芯片产品线。
      iSuppli表示，另一个例子是意法半导体（ST），这是一家模拟手机基带半导体供应商，最近几个季度处境不佳，营业收入增长陷于停滞。
      iSuppli表示，这导致只有高通（Qualcomm）、德州仪器（TI）、MediaTek和飞思卡尔半导体（Freescale）等少数几家基带IC供应商，年营业额达到或有望达到10亿美元左右。
      基带芯片供应商面临另一个挑战：成本上涨。iSuppli指出，由于手机中增加了更多的功能，基带IC芯片的开发成本随之上升。iSuppli预计，这可能进一步整合市场份额，导致市场中只有少数几家大型基带供应商幸存。