日震后抢料！晶圆双雄Q2订单满手 产能满载

日本各大矽晶圆供应商受到地震冲击至今仍无法恢复运作，为免日后缺货问题影响晶圆代工厂出货，国际客户近期开始扩大下单，台湾晶圆双雄台积电 (2330-TW) (TSM-US)、联电 (2303-TW) (UMC-US) 第 2 季接单意外爆满。

《工商时报》报导，日震之后，日本的全球前 2 大矽晶圆供应商信越 (Shin-Etsu) 及胜高 (SUMCO) 目前皆尚无法复工，全球半导体生产链不时传出缺料问题，各家半导体厂索性转向台湾、韩国、美国寻找替代料源，也因此生产链尚不致发生断链问题。

但是，缺料问题迟早还是会浮上台面，因为替代料源认证需耗时 1-2 个月，且目前供给量仅有地震前的 30%-50%，预计第 2 季缺料问题即会冲击产业，其中尤以矽晶圆缺料问题最为严重。

因此包括高通、德仪、博通、美满、飞思卡尔等国际大厂为了避免面临此问题，近日对晶圆双雄下单量持续增加，导致台积电、联电的接单量爆满。

台积电目前各厂产能均满载，其中 12 寸厂 40 奈米以下先进制程需求最旺；联电 4 月起产能利用率也回温至近满载水位，在客户下单动能加持下，第 2 季平均利用率将维持满载。

因此晶圆双雄在矽晶圆等关键材料供货吃紧下，反而受惠订单爆满，法人预估，晶圆双雄本季营收季增率有望维持 10% 以上水准，有机会创下历史新高。