晶圆双雄Q2接单爆满

日本强震震出晶圆代工订单！由于日本东北大地震后，全球前2大矽晶圆供应商信越（Shin-Etsu）及胜高（SUMCO），至今仍然无法复工，为恐后续矽晶圆缺货问题浮上台面，影响晶圆代工厂出货，台积电及联电客户近期有扩大下单抢产能迹象，让晶圆双雄第2季接单意外爆满。

日本311强震发生至今已逾3周时间，这段时间中，全球半导体生产链不时传出因关键零组件缺料，可能导致断链危机消息，但因各家半导体厂均顺利在台湾、美国、韩国等地找到替代料源，如BT树脂可改向韩国斗山（Doosan）或台湾南亚塑料采购，所以生产链至今已可确定不会发生断链问题。

只不过，替代料源的认证时间需要1~2个月，加上替代材料供给量只有地震前日本供应商产能30％至50％，预期第2季下旬，缺料问题仍会浮上台面，其中以矽晶圆缺料问题最为严重，包括信越的福岛白河厂、胜高的山形米泽厂等，至今仍无法复工，4月底就算复工，也无法回复地震前的产能规模。

为避免后续缺料问题，导致生产链前置交期（lead time）不断拉长，会影响到第2季芯片出货，包括高通、美满（Marvell）、博通、德仪、飞思卡尔等国际大厂，近日陆续加码对晶圆双雄下单，意外让台积电及联电第2季接单大爆满。

以台积电为例，虽然3月初部份客户有意减少下单，但至今反而加码追单抢产能，8寸厂及12寸厂的产能利用率本季均将维持满载，其中12寸厂40纳米以下先进制程的需求最强，排队等产能的队伍也排的最长。

联电4月起产能利用率回升到接近100％满载水位，以本月接单来看，8寸厂接单已逾25万片，逾22万片月产能，而12寸厂接单量接近8万片，也超过所能提供7.7万片产能。由于客户下单动能仍存在，第2季平均利用率将维持满载。

法人推估，虽然有矽晶圆等关键材料供货吃紧问题，但台积电及联电第2季的晶圆出货量，仍有机会较第1季增加约10％，所以晶圆双雄本季营收季增率有机会维持10％以上水平，再创历史新高机率大增。