通快霍廷格电子携前沿等离子体电源解决方案亮相SEMICON China 2025

2025年3月24日，中国上海——通快霍廷格电子将于3月26日-28日亮相SEMICON China 2025，展示其针对半导体领域的等离子体电源产品、前沿解决方案和相关技术。（通快霍廷格电子展台：T2馆T2203）

通快霍廷格电子是世界领先的等离子体电源制造商，旗下产品有多款专用于沉积和干法刻蚀工艺的优质等离子体电源，在电源领域拥有一百多年的经验积累。在半导体制造中，通快霍廷格电子的等离子射频和直流电源在等离子体增强化学气相沉积（PECVD）、物理气相沉积（PVD）、刻蚀以及离子注入等关键工艺中发挥重要作用，能够为晶圆制造的精度、质量和生产效率提供有力保障。

“如今，高性能、低功耗、高集成度已成为半导体产业发展的核心趋势。我们非常期待在SEMICON China与各位行业伙伴相聚，分享通快霍廷格电子在沉积、刻蚀和离子注入等关键工艺环节的高效解决方案。”通快霍廷格电子亚洲董事总经理Dariusz Czaja（戴睿士）表示，“凭借百年的电源研发经验，通快霍廷格电子已成为半导体制造领域值得信赖的等离子体电源专家。我们见证了中国半导体产业近年来的飞速发展，特别是在智能手机、汽车和人工智能等关键领域，成果令人瞩目。”

在SEMICON China 2025的展台上，通快霍廷格电子将重点展示其针对半导体领域的等离子体电源TruPlasma RF和TruPlasma Match产品，以及TGV面板技术。

展台上主要展示产品包括：

● 新一代等离子体射频电源TruPlasma RF G3：高速脉冲功能显著提升等离子体产生和控制的能力；多级脉冲技术提供了灵活多样的等离子体激发模式，不仅能优化等离子体特性，还能满足多样化工艺需求；内置高速采样示波器可实时监测射频电源的电压、电流和频率等参数变化，为沉积和刻蚀工艺的监控、分析和优化提供强大支持。

TruPlasma RF 1000（G3）

● TruPlasma Match匹配器系列：智能匹配算法为沉积、刻蚀等工艺提供全方位监控，确保射频电源稳定保持50Ω阻抗适配；数字化管理平台实时测量射频功率及相关参数，实现快速追踪频率变化并有效管理电弧，保障工艺稳定性和一致性。

TruPlasma Match 1000（G2/13）

● TGV（玻璃通孔）面板技术：将超短脉冲激光技术创新性地应用于玻璃中介层制造，同时利用等离子体电源达成离子注入，实现了微芯片封装领域的高精度加工与成本优化的双重突破。

关于通快霍廷格电子

通快霍廷格电子有限公司成立于1922年，总部设于德国弗莱堡，是世界领先的等离子体电源制造商，产品主要用于：半导体，太阳能和显示器领域，以及工业镀膜，玻璃镀膜等行业的等离子体应用，于1990年正式加入通快集团。

通快霍廷格电子致力于开发、制造用于各种沉积和干法刻蚀工艺的等离子电源，在电源领域拥有一百多年的经验积累，在欧洲、美洲和亚洲分别设有销售和服务子公司和分支机构。

2006年，通快霍廷格电子中国成立，至今已经深耕中国市场19年。如今，通快霍廷格在中国设有亚太区应用以及研发中心、服务维修中心、生产中心，为客户提供所有生产过程中的优质服务。2023年，通快霍廷格中国新工厂在太仓建成开业，这是通快霍廷格继德国、波兰之后布局的全球第三家生产制造基地。