测试验证是半导体厂商进行成品合格率(良率)管理的主要方法,它贯穿于集成电路设计开发、生产制造的全流程,每一个环节的测试结果都对最终良率有影响,综合测试结果是判断一颗芯片产品能否在市场上销售的关键依据。
12月18日,新思科技(Synopsys)宣布其武汉全球研发中心建成投用。自1995年进入中国以来,新思科技先后在上海、北京等地设立分支机构,2012年正式开始筹建武汉研发中心,历经7年发展,新思科技武汉全球研发中心已经300余名员工,其中90%以上为研发人员,该中心主要聚焦于IP研发,今后也将增加软件安全产品线。武汉全球研发中心大楼是新思科技首次在总部之外自建研发中心基础设施,这既是过去近25年新思科技扎根中国,与中国集成电路产业共同成长的成果体现,也是新思科技继续长期看好中国,准备进一步为中国集成电路产业发展壮大的标志。
在全球半导体衰退的背景下,中国集成电路产业逆势增长实属不易,不过规模的增长,还并未带来质的改变。根据魏少军教授的报告,2019年全国排名前100设计企业的平均毛利率预计为34.2%,比去年提升2.2个百分点,“从最近几年的情况看,排名前100的设计公司毛利率一直徘徊在30%左右,整体改善不大”。
2019年12月13日,2019中国(珠海)集成电路产业高峰论坛(下简称“高峰论坛”)在珠海国际会展中心隆重召开。众多产业专家和从业人员齐聚珠海,解读当下集成电路发展局势,探索珠海产业未来。其中新昇半导体总经理邱慈云以《国产大硅片面临的机遇和挑战》为题,解读了相关产业发展和趋势。
怎么松下说卖就卖,难道半导体不香吗?昨天日本经济新闻报道,松下电器要将半导体事业部卖了,卖主是台湾新唐科技。在新唐科技的官网也证实了这条消息,已在28日签约收购松下电器旗下由Panasonic Semiconductor Solutions., Ltd. (“PSCS”) 为主所经营之半导体事业,预计将于2020年6月完成交割。
今年的芯片发布会是一场接着一场,不管是传统芯片厂商,亦或者一些新进者,都在2019年牟足了劲,秀一把芯片实力。今天,我们就来看一看,都有哪些芯片“惊艳”了2019年。对于半导体圈来说,2019年绝对是一个不平凡的一年。就拿最新的数据来说,世界半导体贸易统计协会(WSTS)称,2019年全球半导体市场规模自前次(6月)预估的4120.86亿美元(年减12.1%)下修至4089.88亿美元、预计年减12.8%,将创自IT泡沫破灭后的2001年(年减32.0%)以来的最大减幅。
在近日的第一届中国RISC-V论坛上,中国半导体行业协会副秘书长、赛迪智库集成电路研究所所长王世江先生在其主题演讲环节为我们分析了当前半导体产业行情以及开源硬件的机遇。一年多来,机构数据、厂商财报都在表达着半导体产业低迷现状,在即将步入2020年的今天,这一局势是否扭转?另一方面,随着以RISC-V为主体的开源芯片生态的不断完善,国内外基于RSIC-V的芯片如雨后春笋般快速涌现,推动了从指令集到系统软件的整个芯片产业的变革。那么,面对全球半导体产业的新局势,RSIC-V将会碰出怎样的火花?在近日的第一届中国RISC-V论坛上,中国半导体行业协会副秘书长、赛迪智库集成电路研究所所长王世江先生在其主题演讲环节对这些问题做出了解答。
Entegris中国技术中心的落成运营进一步提升了公司的在华技术能力,其四大实验室所提供的专业技能是打造半导体制造生态圈的关键环节。根据半导体协会提供的数据,未来10到20年,中国将成为半导体材料增长最快的地区,这也为半导体生产方面带来了很大的投资机遇与进展。
前些日子爆出华为旗下的哈勃科技公司投资了山东天岳先进材料科技有限公司,持股10%。(注:山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。)小编细细品读着新闻标题“华为投资第三代半导体材料公司,得碳化硅者得天下?”不禁眉头一紧,心生疑惑,碳化硅到底何方“妖魔鬼怪”,能有这样的能耐?随即一拍大腿,本期的“芯词典”主角就是你了——碳化硅。
关于学习三星这件事,与三星在外的舆论差不多,时好时坏,飘忽不定。三星值得学习吗?这个问题很纠结。一定有读者会说,这有啥纠结的,三星2018年全年营收达2.119千亿美元,该年财富世界500强排名第12名,肯定值得学习啊。这又不全对,前几天三星向路透社证实,已经关闭了中国的手机生产。全球第一大智能手机厂商,却在全球第一大智能手机市场中挣扎,有啥好学的?学习如何玩脱?关于学习三星这件事,与三星在外的舆论差不多,时好时坏,飘忽不定。
重申2022年第四季度收入指引 俄勒冈州波特兰市2022年12月31日 /美通社/ -- 专业的视频和显示处理解决方案提供商Pixelworks,Inc.(纳斯达克股票代码:PXLW)逐点半导体(以下简称"公司")今日宣布,公司的控股子公司逐点半导体(上海)...
“半导体行业需要坚定不移地秉持自由贸易的精神,如果市场不够开放,产品就无法办法自由流动。过去20年,半导体行业为全人类做出了非常重要的贡献,自由贸易和全球供应链是很重要的因素,必须要让政府保持开放的对话,保持自由贸易。”
在前不久的IC China 2019上,中国半导体行业协会副秘书长、赛迪智库集成电路研究所所长王世江先生在主题演讲环节做了《2019年全球半导体行业发展形式展望》的演讲,对产业行情做出了预测和展望。现在已是2019年9月份,去年年底说的悲观言论似乎已一一兑现。就拿年中一组数据来说,IC Insights在8月份的一组数据显示,2019上半年全球前十五大半导体公司销售额合计同比下降18%,而全球半导体产业总销售额同比下降14%。
集成电路是国家的战略性产业,是国家科技实力的体现,封测产业是其关键环节。在这个机遇与挑战并存的时期,在贸易摩擦和禁运的新形势下,通过集成创新、智能制造、协同发展、共享共赢,构建全球通力合作平台和提高自主核心技术研发能力,加强人才培养和管理创新,做大做强,推动集成电路封测产业的高质量发展。
传统上,半导体的工艺演进只看制造环节,但伴随平面微缩技术接近物理极限,封装技术在先进工艺发展中的作用越来越大。由于技术门槛和附加值相对较低,封装测试环节最早从芯片加工制造过程中被剥离,成为独立子行业,这就是封装测试业被简称为OSAT(外包封测业务,Outsourced Semiconductor Assembly and Test)的原因,其重心也最早从欧美转移到亚洲地区。
在7月9日于日内瓦召开的世界贸易组织(WTO)货物贸易理事会会议上,韩国要求日本撤回针对韩国实施的加强半导体材料出口管控措施。此前,日本经济产业省宣布,将对出口韩国的半导体材料加强审查与管控,并将韩国排除在贸易“白色清单”之外。两国都是全球半导体产业价值链的深度参与者,这一摩擦不仅会冲击全球半导体产业,也使得原本就因劳工、“慰安妇” 等问题异常紧张的韩日关系雪上加霜。
摩尔定律就是规模经济定律。集成度的提高带来单位晶体管成本下降,每一代芯片都期望比前一代性能好、功能多、成本低,从而实现终端产品价格下降、性能上升,而要实现高集成度则需要维持高研发投入,打通高研发投入与低成本产品产出之间障碍的是不断膨胀的半导体规模经济,只有不断成长的出货量才能让半导体厂商有足够的研发投入去开发下一代产品。
这话有些偏激,但似乎有点道理。奈何今天题目里的“联姻”不是指人与人,而是圈内的公司与公司。每每想到半导体公司的联姻,我都觉得好苦。自由恋爱?不存在的!爱情不是你想买,想买就能买。有时甚至让你觉得这是一场浩大工程的取经行为,需经历九九八十一难才能修成正果。
不可否认,半导体、电子业是一个非常“娇弱”的产业。一方面是本就对高精度的苛求,稍有偏差便差之千里。另一方面政策亦或者某某人的一句话,也能导致产业的动荡。那如果是天灾,那损失就……天灾每每来临,总会带来一些猝不及防的损失。比如第9号台风“利奇马”,据工信部消息,截至8月11日16时,浙江、上海、江苏、安徽、山东五省市当前共计退服基站11047个,倒杆4761根,
现在看2018年的夏天就像一场梦,一年前在酒池肉林里跳舞,一年后一上岸,发现一大堆人在裸泳。2019夏天结束的倒数第二天,美国半导体行业协会(SIA)发布最新报告:2019年第二季度,全球半导体销售额达到982亿美元,较上一季度小幅增长0.3%,但与去年第二季度相比下降16.8%。