半导体
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美首次制造出不使用半导体的晶体管
据报道，美国科学家首次利用纳米尺度的绝缘体氮化硼以及金量子点，实现量子隧穿效应，制造出了没有半导体的晶体管。该成果有望开启新的电子设备时代。几十年来，电子设备变得越来越小，科学家们现已能将数百万个半导
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矽晶圆厂私募热 厚植资金实力
【杨喻斐╱台北报导】太阳能及半导体矽晶圆厂掀起私募热潮，继绿能（3519）成功获得大同集团挹注之后，达能（3686）、合晶（6182）也不约而同在股东会中通过私募案，希望厚植资金实力，在太阳能与半导体景气转佳之际
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新材料将令芯片更小 硅时代进入倒计时
硅基晶体管无法一直缩小下去，芯片公司已经考虑用其它材料取代硅，其中的热门替代材料包括锗和半导体化合物III-V。加州伯克利大学教授胡正明确信硅的日子屈指可数，下一代或下下一代人将不会再使用硅，将会有更好的材
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台积上半年市值 增3633亿
海内外政经因素多空夹杂，累计今年上半年以来，共有800家上市柜企业市值比去年底增加。其中45家企业增加金额超过100亿元，台积电市值增加3633亿元，遥遥领先；国泰金增加1021亿元居次。 台股上半年涨幅不大，但仍有
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7月3 台积电除息 牵动台股神经
台股上周五（6月28日）戏剧化尾盘作价大涨，指数攻坚8,000点，周线、季线、半年线均收红；时序进入第3季除权息题材升温，本周聚焦台积电（2330）、F-TPK（3673）、裕日车（2227）等三大指标公司除息行情。 尤其是
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台积市值增3,633亿 上半年最多
国内外政经因素多空夹杂，累计今年上半年以来，共有800家上市柜企业市值比去年底增加。其中45家企业增加金额超过100亿元，台积电（2330）市值增加3,633亿元，遥遥领先；国泰金增加1,021亿元居次。 台股上半年涨幅
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群创：陆抢建8.5代线 有利台厂
大陆抢建8.5代面板厂强压外来虎，引发市场对产业前景的高度忧虑；不过，19日面板5虎之一的群创公开对外喊话，董事长段行建乐观表示，对岸积极扩充8.5代，与其说是对台厂形成重压，不如说是陆厂相互厮杀，而国内厂商在
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群创：大陆面板厂互相厮杀 台厂更有竞争力
中国大陆面板厂华星光电、京东方扩充8.5代生产线；南韩三星与陆厂合作建置8.5代生产线，年底至明年初陆续开出新产能，对此，群创(3481-TW)今(19)日表示，陆厂互相厮杀，台厂变通后反而有竞争力。至于大陆家电下乡和节
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III-V族化合物或将在2017年取代硅
加州伯克利大学教授胡正明确信硅的日子屈指可数，下一代或下下一代人将不会再使用硅，将会有更好的材料去取代硅。硅基晶体管无法一直缩小下去，芯片公司已经考虑用其它材料取代硅，其中的热门替代材料包括锗和半导体
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美科学家制造出不使用半导体的晶体管
据美国每日科学网站6月21日报道，美国科学家首次利用纳米尺度的绝缘体氮化硼以及金量子点，实现量子隧穿效应，制造出了没有半导体的晶体管。该成果有望开启新的电子设备时代。几十年来，电子设备变得越来越小，科学家
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新材料将令芯片更小 硅时代进入倒计时
硅基晶体管无法一直缩小下去，芯片公司已经考虑用其它材料取代硅，其中的热门替代材料包括锗和半导体化合物III-V。加州伯克利大学教授胡正明确信硅的日子屈指可数，下一代或下下一代人将不会再使用硅，将会有更好的材
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新材料将令芯片更小 硅时代进入倒计时
硅基晶体管无法一直缩小下去，芯片公司已经考虑用其它材料取代硅，其中的热门替代材料包括锗和半导体化合物III-V。加州伯克利大学教授胡正明确信硅的日子屈指可数，下一代或下下一代人将不会再使用硅，将会有更好的材
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GlobalFoundries：20nm已出样 14nm年底试产
GlobalFoundries全球营销执行副总裁MichaelNoonen披露称，该公司正在进行大范围、大规模的扩张，尤其是增加美国纽约、新加坡工厂的产能，以满足半导体客户移动设备的需求。目前，GF纽约州的Fab8工厂已经能每月生产6万
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【SID】夏普与半导体能源研究所的13.5英寸有机EL面板
夏普与日本半导体能源研究所在美国波士顿举行的“SID 2012”的研讨会首日（2012年6月5日，当地时间）召开的开发人员见面会上，公开了3840×2160像素的13.5英寸有机EL面板。这是两公司2012年6月1日在日本国内发布的产
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属于硅芯片天下的日子屈指可数了
加州伯克利大学教授胡正明确信硅的日子屈指可数，下一代或下下一代人将不会再使用硅，将会有更好的材料去取代硅。硅基晶体管无法一直缩小下去，芯片公司已经考虑用其它材料取代硅，其中的热门替代材料包括锗和半导体
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属于硅的日子屈指可数
加州伯克利大学教授胡正明确信硅的日子屈指可数，下一代或下下一代人将不会再使用硅，将会有更好的材料去取代硅。硅基晶体管无法一直缩小下去，芯片公司已经考虑用其它材料
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利用氧化锌光发电技术的开发
前言现在HEMS、BEMS※1 能源管理系统正在开发当中。这是一种建筑物中用来管理使用器械、设备运转的系统，其目的是为了减少建筑物中的能源消耗。目前，HEMS/BEMS主要致力于将能源消耗量可视化，今后将会结合传感器网
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日本5月份半导体BB值向上扬升至1.17，订单额突破千亿日圆
彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2013年5月份订单出货比(BB值)由4月份的1.11，向上扬升至1.17。这份数据显
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GlobalFoundries：20nm已出样 14nm年底试产
GlobalFoundries全球营销执行副总裁MichaelNoonen披露称，该公司正在进行大范围、大规模的扩张，尤其是增加美国纽约、新加坡工厂的产能，以满足半导体客户移动设备的需求。目前，GF纽约州的Fab8工厂已经能每月生产6万
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GlobalFoundries：20nm已出样 14nm年底试产
GlobalFoundries全球营销执行副总裁MichaelNoonen披露称，该公司正在进行大范围、大规模的扩张，尤其是增加美国纽约、新加坡工厂的产能，以满足半导体客户移动设备的需求。目前，GF纽约州的Fab8工厂已经能每月生产6万
