GlobalFoundries全球营销执行副总裁MichaelNoonen披露称,该公司正在进行大范围、大规模的扩张,尤其是增加美国纽约、新加坡工厂的产能,以满足半导体客户移动设备的需求。目前,GF纽约州的Fab8工厂已经能每月生产6万
市场研究机构 iSupply 调查报告显示,三星2013 年第一季度系统芯片市场份额为 10.5%,屈居第二。全球芯片市场霸主依然为英特尔,拥有 15.1% 的系统芯片市场。今年1月到3月,三星芯片销售额为 77.7 亿美元,英特尔为
IC测试大厂京元电(2449)受惠于手持式行动装置需求续强,加上步入产业营运旺季,营运逐月走升至第3季,且7月可望有爆发性成长,激励今日股价开盘后稳步走升,午盘附近仍维持4%以上的涨幅,顺利收复5日均线。 今年以来
2013年国际显示器会议“SID 2013”的特点是,与液晶显示屏有关的论文发表数量比2012年大幅增加(图1)。尤其是以IPS(In-Plane Switching,平面转换)为代表的利用横向电场的模式,相关论文的发表接连不断,让人感觉IPS方
IHSiSuppli统计指出,由于电子产品制造商对下半年市场需求乐观,因此已大举展开备货,特别是个人电脑(PC)和手机厂拉货力道尤其强劲,使得全球半导体厂存货减少,整体库存金额已由2012年第四季的384亿美元,降至2013年
IHSiSuppli统计指出,由于电子产品制造商对下半年市场需求乐观,因此已大举展开备货,特别是个人电脑(PC)和手机厂拉货力道尤其强劲,使得全球半导体厂存货减少,整体库存金额已由2012年第四季的384亿美元,降至2013年
GlobalFoundries全球营销执行副总裁MichaelNoonen披露称,该公司正在进行大范围、大规模的扩张,尤其是增加美国纽约、新加坡工厂的产能,以满足半导体客户移动设备的需求。目前,GF纽约州的Fab8工厂已经能每月生产6万
半导体厂对第3季旺季景气多持乐观看法,第4季因能见度低,且产业环境存有疑虑,多认为仍待进一步观察。个人电脑市场低迷不振,半导体厂对第3季传统返校需求多保守看待,并普遍认为,微软Windows8及英特尔新平台驱动个
据媒体报道,美国北卡州立大学的研究人员表示,他们开发出了制造高质量原子量级半导体薄膜(薄膜厚度仅为单原子直径)的新技术,新技术能将现有半导体技术的规模缩小到原子量级,包括激光器、发光二极管和计算机芯片等
行动装置成为市场主流后,已经影响到全球半导体产业生态,过去以PC为主体的生产链,芯片生产没有太多的搭配性,只要符合英特尔、微软的规格,就能赚到该赚的钱。不过,进入新的时代,半导体生产链也出现所谓的典范转
行动装置成为市场主流后,已经影响到全球半导体产业生态,过去以PC为主体的生产链,芯片生产没有太多的搭配性,只要符合英特尔、微软的规格,就能赚到该赚的钱。不过,进入新的时代,半导体生产链也出现所谓的典范转
尽管蓝色巨人IBM对于究竟裁员多少人仍未松口,但至少掌握到的消息是这一裁员行动甚至已波及半导体研发方面的工作。最近几天媒体针对IBM启动新一轮裁员行动持续报导。根据IBM员工组联Alliance@IBM估计,截至上周五为止
6月14日消息,据国外媒体报道,据IBM员工组织Alliance@IBM披露,IBM在最新一轮在美国实施的裁员中已经解雇了将近1300名员工。这是IBM在2013年4月宣布的全球重组计划的一部分。同时,IBM还减少了合同工的工作时间。IB
GlobalFoundries全球营销执行副总裁Michael Noonen披露称,该公司正在进行大范围、大规模的扩张,尤其是增加美国纽约、新加坡工厂的产能,以满足半导体客户移动设备的需求。 目前,GF纽约州的Fab 8工厂已经能每月生
2013年国际显示器会议“SID 2013”的特点是,与液晶显示屏有关的论文发表数量比2012年大幅增加(图1)。尤其是以IPS(In-Plane Switching,平面转换)为代表的利用横向电场的模式,相关论文的发表接连不断
最近几年,在发表显示器尖端技术的国际会议“SID”上,争当未来主角的“OLED”、“氧化物半导体”等技术是关注的焦点。讨论这些技术的会议总是挤满了听众,有关技术也的确在稳步发展。
据媒体报道,美国北卡州立大学的研究人员表示,他们开发出了制造高质量原子量级半导体薄膜(薄膜厚度仅为单原子直径)的新技术,新技术能将现有半导体技术的规模缩小到原子量级,包括激光器、发光二极管和计算机芯片等
来自中国半导体行业协会封装分会的《2012年度中国半导体塑封料调研报告》信息:2012年度全球十大产销量半导体塑封料厂商排名为:1、日本住友电木,2、日本日立化成,3、台湾长春住工,4、德国汉高华威、5、日本松下电
彭博社报导指出,日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示,日本半导体设备产业2013年5月份订单出货比(BB值)由4月份的1.11,向上扬升至1.17。这份数据
行动装置成为市场主流后,已经影响到全球半导体产业生态,过去以PC为主体的生产链,芯片生产没有太多的搭配性,只要符合英特尔、微软的规格,就能赚到该赚的钱。不过,进入新的时代,半导体生产链也出现所谓的典范转