半导体
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IC Insights：2017年12寸晶圆产能占比将达70%
半导体采用12寸晶圆制造的比例将持续攀升。根据ICInsights统计，2012年12月12寸晶圆产能占总半导体晶圆产能的比重已达55.7%，预估2013年底将增加至57.8%；未来几年仍会稳定成长，并于2017年12月达到70.4%。同时期8寸
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昭信半导体MOCVD设备正式交付量晶光电
2013年7月，昭信半导体迎来了发展历程上的又一个春天，公司定位于广东量晶光电科技有限公司(简称量晶光电)的首台生产型MOCVD设备通过验收，正式交付量晶光电。这是昭信半导体MOCVD设备迈出市场化进程重要一步的又
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液晶拼接市场高速增长伴随质量良莠不齐
从2006年至今，全球范围内的“信息化”技术发展进入到一个爆发期。以半导体存储芯片和半导体计算芯片的市场需求量计算，五六年间实现了超过一个“数量级”的增长。其中，国内市场信息化产业的发展速度更是突飞猛进。
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德国欧司朗光电半导体项目预计10月在锡投产
7月2日，江苏省委常委、市委书记黄莉新会见了来访的德国欧司朗光电半导体公司首席执行官阿尔多·坎普一行，就加快项目建设、深化双方合作进行洽谈并达成共识。市领导许刚、张叶飞会见时在座。 黄莉新表示，欧司朗
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IC Insights：2017年12寸晶圆产能占比将达70%
半导体采用12寸晶圆制造的比例将持续攀升。根据ICInsights统计，2012年12月12寸晶圆产能占总半导体晶圆产能的比重已达55.7%，预估2013年底将增加至57.8%；未来几年仍会稳定成长，并于2017年12月达到70.4%。同时期8寸
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半导体展望佳 法人看好台积电填息
晶圆代工龙头台积电（2330）除息大戏今天登场，昨天股价先行暖身站上110元关卡。证券专家表示，今年半导体产业将以双位数成长，随着晶圆代工需求旺盛，台积电第2季营收有望成长逾1成，市场看好股价有机会往填息之路迈
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瑞昱半导体采用的Calibre PERC执行先进电路的设计检查
21ic讯 Mentor Graphics公司日前宣布瑞昱半导体股份有限公司(Realtek Semiconductor Corp.)目前已开始使用Calibre® PERC™产品作为该公司的生产验证工具，用于对其产品设计进行复杂的电学特性检查(ERC)。
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台积除息行情平淡；市场看好Q3营收再创高
台股今(3日)共有8档个股进行除息，加权指数预计将蒸发29点，其中，又以晶圆代工龙头台积电(2330)的除息行情牵动大盘最受瞩目。唯台积历经上周五强涨逾6%、以及昨(2日)已提前小涨庆贺过后，今日以107元的除息价开出后
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IC Insights：2017年12寸晶圆产能占比将达70%
半导体采用12寸晶圆制造的比例将持续攀升。根据IC Insights统计，2012年12月12寸晶圆产能占总半导体晶圆产能的比重已达55.7%，预估2013年底将增加至57.8%；未来几年仍会稳定成长，并于2017年12月达到70.4%。同时期8寸
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富士通半导体发布84款FM4系列32位微控制器产品
21ic讯 富士通半导体(上海)有限公司日前宣布，推出首批基于ARM® Cortex™-M4处理器内核的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半导体本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列产品，将于2013年7月底开始提
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长华：Q3半导体景气很好 搭上智能机平板商机 出货看旺
乐观后市 【杨喻斐╱台北报导】IC封测材料厂长华（8070）董事长黄嘉能表示，第3季半导体景气很好，带动旗下相关产品线需求成长，只要搭上智慧手机、平板电脑就可以吃到商机，第2季电视面板端则有出现重复下单的情况
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开启电子设备新时代 美制造出不适用半导体的晶体管
据国外媒体报道，美国科学家首次利用纳米尺度的绝缘体氮化硼以及金量子点，实现量子隧穿效应，制造出了没有半导体的晶体管。该成果有望开启新的电子设备时代。几十年来，电子设备变得越来越小，科学家们现已能将数百
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美首次制造出不使用半导体的晶体管
据美国每日科学网站6月21日报道，美国科学家首次利用纳米尺度的绝缘体氮化硼以及金量子点，实现量子隧穿效应，制造出了没有半导体的晶体管。该成果有望开启新的电子设备时代。几十年来，电子设备变得越来越小，科学家
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观察站／封测下半年 业者纷吞定心丸
IC封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)不约而同在今年股东会上高调宣示，在晶圆代工老大哥台积电(2330)投入更庞大的资本支出及产能不断拉高，订单也伴随着快速释出下，下半年IC封测景气，将备受期待。封测一哥日月光更
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美首次制造出不使用半导体的晶体管
据报道，美国科学家首次利用纳米尺度的绝缘体氮化硼以及金量子点，实现量子隧穿效应，制造出了没有半导体的晶体管。该成果有望开启新的电子设备时代。几十年来，电子设备变得越来越小，科学家们现已能将数百万个半导
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矽晶圆厂私募热 厚植资金实力
【杨喻斐╱台北报导】太阳能及半导体矽晶圆厂掀起私募热潮，继绿能（3519）成功获得大同集团挹注之后，达能（3686）、合晶（6182）也不约而同在股东会中通过私募案，希望厚植资金实力，在太阳能与半导体景气转佳之际
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新材料将令芯片更小 硅时代进入倒计时
硅基晶体管无法一直缩小下去，芯片公司已经考虑用其它材料取代硅，其中的热门替代材料包括锗和半导体化合物III-V。加州伯克利大学教授胡正明确信硅的日子屈指可数，下一代或下下一代人将不会再使用硅，将会有更好的材
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台积上半年市值 增3633亿
海内外政经因素多空夹杂，累计今年上半年以来，共有800家上市柜企业市值比去年底增加。其中45家企业增加金额超过100亿元，台积电市值增加3633亿元，遥遥领先；国泰金增加1021亿元居次。 台股上半年涨幅不大，但仍有
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7月3 台积电除息 牵动台股神经
台股上周五（6月28日）戏剧化尾盘作价大涨，指数攻坚8,000点，周线、季线、半年线均收红；时序进入第3季除权息题材升温，本周聚焦台积电（2330）、F-TPK（3673）、裕日车（2227）等三大指标公司除息行情。 尤其是
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台积市值增3,633亿 上半年最多
国内外政经因素多空夹杂，累计今年上半年以来，共有800家上市柜企业市值比去年底增加。其中45家企业增加金额超过100亿元，台积电（2330）市值增加3,633亿元，遥遥领先；国泰金增加1,021亿元居次。 台股上半年涨幅
