林文伯：封测业上半年落底 下半年回升 全年成长7-9%

IC封测大厂矽品(2325-TW)今(30)日召开法说会，展望今年产业景气，董事长林文伯表示，今年上半年封测产业将会逐步落底，预期农历年后客户库存就会逐步减少，加上总经面持稳，手机、平板电脑等3C产品数量愈来愈多，且如中国大陆白牌平板电脑、以及鸿海(2317-TW)董事长郭台铭推出的低价大电视机，皆使得3C产品采购成为一般消费行为，未来2-3年3C产品换机潮速度将会相当快，可望带动对半导体乃至封测业的需求提升，短期而言上半年在美国举债上限议题以及日元贬值因素影响，消费买气仍受压抑，预期下半年景气就会回升，带动封测产业成长。

林文伯指出，去年第 4 季手机通讯产品客户需求不无预期，加上个人电脑需求持续疲弱，导致相关零组件库存水位上升，而封测产业由于交期较短，客户调节库存时就会率先调节封测外包产能，去年第 4 季末矽品通讯晶片客户需求下滑，调节库存也影响矽品营收走势。


林文伯指出，今年第 1 季至上半年预期会是封测业谷底，主要有几个原因，首先是全球经济景气逐渐好转，包含几个主要经济体政权移转的过程已经大致底定，在政经环境趋稳下，终端消费者与企业主的也比较愿意花钱。

不过他认为，尽管总经面转好，但上半年的消费还是因美国举债上限与日元贬值等因素趋于保守。

再者，林文伯指出，随着3C产品数量增加将带动高阶晶圆代工制造与封测的需求，他强调，3C产品在中国大陆厂商竞相推出白牌平板量产，以及郭台铭推出的低价大电视，使得电视价格大幅走跌带动下，价格已相当平民化，进而成为每个人的生活必需品，也使得消费者采购3C产品与采购一般消费品一样。

同时，3C产品持续推陈出新，如手机加入LTE、平板电脑普及、PC软硬体推陈出新、以及电视走向数位化与智慧化的浪潮，IC的功能只能愈来愈多元，也将使得晶圆制造与封测产能供不应求。

第三点，林文伯认为，台湾的半导体供应链具有世界级的竞争力，苹果要去三星化，也只能找台湾厂商供应，因此他认为，上半年过后台湾半导体与封测产业就会步入成长轨迹，回到成长快速之周期；而就全年而言，他认为封测产业的成长率将偏向高个位数的幅度，增幅在6-9%左右。