半导体
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至上下半年AMOLED开始贡献拼全年营收持平
半导体通路商至上 (8112)今日进行除息交易，将配发1.19元现金股利，除息参考价为13.15元。至上今年以来受到记忆体产品跌价影响，上半年营运不如去年同期表现，不过下半年中国子公司拓达代理的AMOLED产品将展开出货，
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迎半导体制程演进 宜特推芯片高温环境测试平台
晶圆代工厂突破28奈米制程后，带动半导体产业链往20奈米制程持续推进，高阶制程的整合式发展，也让新型晶片在各种运作环境下衍生出新的可靠度问题。电子验证服务商宜特(3289)对此推出高功率的IC模拟测试平台，协助IC
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2013半导体本土化成趋势
随著先进制程推进加速，半导体厂2013年资本支出预料将维持高档，随之而来的折旧金额对大厂而言无疑是一大压力，而结构来看，半导体机台设备支出额金额庞大，而对于耗材类的半导体材料需求量同样庞大，然而，高价设备
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大陆市场或成为台半导体过冬的避风港
据今年相关数据我们可以了解到，由于半导体寒冬将至，台湾半导体产业正在苦寻良策以便熬过这个冬天。而大陆，就有可能是一个不错的避风港。今年初，全球半导体巨头英特尔公布业绩下降，之后又传出大量裁员的消息，显
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比利时投资建设450毫米晶圆半导体生产洁净车间
比利时法兰德斯大区政府宣布将大幅增加对比微电子研究中心（IMEC）的投资。初步将投资1亿欧元，为IMEC兴建450毫米晶圆半导体生产洁净车间，并计划在未来五年帮助其扩展投资到10亿欧元，用于开展450毫米晶圆半导体技术
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比利时投资建设450毫米晶圆半导体生产洁净车间
比利时法兰德斯大区政府宣布将大幅增加对比微电子研究中心（IMEC）的投资。初步将投资1亿欧元，为IMEC兴建450毫米晶圆半导体生产洁净车间，并计划在未来五年帮助其扩展投资到10亿欧元，用于开展450毫米晶圆半导体技术
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爱德万测试机台获Marvell公司采用
测试设备大厂爱德万测试(Advantest)宣布，已为Marvell半导体装设并评估爱德万全新测试机台，同时结合该公司T2000 (增强型性能解决方案EPP)和M4841 (Dynamic test Handler动态测试分类机)。T2000+M4841测试机台同测能
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半导体本土化 设备厂添内力
据联合晚报随着先进制程推进加速，半导体大厂近年来迈开资本支出扩增脚步，龙头厂台积电(2330)继2012年资本支出创新高后，2013年将再写纪录，不过，伴随着资本支出而来的，除了产能与业绩外，折旧数字同样不容小觑，
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夏普拟放弃欧美太阳能电池业务 将集中于亚洲市场
据日本共同社消息，30日获悉，正在进行经营重组的夏普公司已开始就出售在意大利生产太阳能电池的合资公司的全部股份展开协调。夏普计划放弃业绩恶化的欧美太阳能电池业务，此次撤股即是其中一部分。夏普今后将把太阳
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三星前所未有地加大在硅谷的投入与运营力度
前不久，三星总裁兼首席战略官孙英权对媒体的访谈提到，三星为了提升全球创新力度，将在硅谷增设两个研发中心，还会推出创业公司加速计划。设想很快变成现实了。据多家美国科技媒体报道，三星在2012年最后两天宣布了
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Diodes宣布收购BCD半导体 收购价每ADS 8美元
北京时间12月27日凌晨消息，高质量特殊应用标准产品制造商及供应商Diodes Incorporated(以下简称“Diodes”)和BCD半导体(Nasdaq:BCDS)今天宣布，两家公司已经达成一项由Diodes收购BCD半导体的合并协议和计
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分析师看好Diodes收购BCD半导体交易
北京时间12月28日上午消息，美国半导体元件厂商DiodesIncorporated(以下简称“Diodes”)周四股价上涨1%，原因是该公司昨天宣布以1.51亿美元收购BCD半导体(Nasdaq:BCDS)，现金支付。周四，Diodes股价在纳斯达克常规交
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三星宣布在加州兴建10万平方米研发中心
北京时间12月30日消息，据国外媒体报道，韩国三星电子日前宣布，公司即将在加州硅谷地区新建全新研发及销售中心，其中包括一个占地110万平方英尺(约合10万平方米)的三星半导体美国总部，以及占地38.5万平方英尺的三星
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Diodes收购BCD半导体：明年初完成交易
北京时间12月27日凌晨消息，高质量特殊应用标准产品制造商及供应商DiodesIncorporated(以下简称“Diodes”)和BCD半导体(Nasdaq:BCDS)今天宣布，两家公司已经达成一项由Diodes收购BCD半导体的合并协议和计划。在合并交
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Gartner：全球半导体营收估减3％
国际研究暨顾问机构Gartner发布初步统计结果，2012年全球半导体营收总计为2,976亿美元，较2011年的3,070亿美元下滑3％。全球前25大半导体厂商营收衰退4.2％，跌幅大于业界平均水平，同时对全球半导体营收之贡献比重亦
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DI CON盛会3月登陆北京
由世界著名的Microwave Journal及其中文版《微波杂志》主办的EDI CON(电子设计创新会议)将于2013年3月12~14日首次登陆北京，在北京国际会议中心隆重举行。 EDI CON是为开发当今的通信、计算、RFID、无线、导航、
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2012年25大半导体厂贡献整体营收68.2％
市调机构顾能（Gartner）指出，今年全球前25大半导体厂商营收衰退4.2%，跌幅大于业界平均水准，同时其对全球半导体营收之贡献比重亦不若以往，2012年所占之比重为68.2%，略低于2011年的69.2%。2012年全球前10大半导体
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2012年全球半导体代工市场：台积电一枝独秀
全球最大半导体代工企业“台湾积体电路制造”(以下简称：台积电)正凭借智能手机半导体展开攻势。除了今年已经开工建设的两座工厂外，还将投资近52亿美元另建一处新工厂。台积电积极投资的动作与陷入电脑需求低迷的英
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高通逆势突围 登半导体第3大
对半导体产业而言，2012年是时运不佳的一年，全球半导体产业营业额3030亿美元，较2011年的3100亿美元衰退2.3%。全球10大半导体供应商，7家营业额较去年衰退，仅3家成长，预估高通(Qualcomm)今年营业额130亿美元，
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瑞萨MCU厂将于年末停工9天，东芝Flash厂持续减产
日经新闻报导，全球微控制器(MCU)龙头厂瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)于25日宣布，因欧洲及中国大陆景气减缓，导致MCU订单低迷，故旗下位于日本国内的9座半导体工厂将于今年的年末元旦假期期间停工3-10 天，停
