基于开发差异化平台为竞争策略,加上政府政策补贴下,多数晶圆代工业者已经逐步放弃在奈米级先进制程与一线晶圆代工业者拼搏,转而朝向特殊制程与MEMS制程投入研发。包括中芯、上海先进、宏力、华润上华等晶圆代工厂
由于疲软的经济形势打压消费者与企业在电子产品方面的支出,IHS公司调降了对于2012年全球半导体市场的预测,现在预计今年该市场的营业收入下滑2.3%。据IHS iSuppli公司的应用市场预测工具(AMFT)的初步结果,预计2012
IC封测大厂矽品(2325)公布11月自结营收,该月合并营收达55.27亿元,月减4.78%、年增5.15%。展望后市,法人认为,由于计算机应用订单持续疲弱,估计本月营收恐续降,第4季营收将持平或微幅季减。 矽品11月合并营收达
京元电(2449)公布11月自结营收,由于计算机和消费电子应用芯片测试量,受客户调节库存影响相对偏弱,但是移动通信应用业务相对有撑,该月营收达11.03亿元,月减4.32%,年增18.3%。 京元电11月营收为11.03亿元,较去
研调机构iSuppli公布最新调查报告,预估今年全球前20大半导体厂商中,高通营运成长最强,估全年营收129.8亿美元,较去年成长27.2%,市占率攀上全球第3,居英特尔、三星之后;国内IC设计龙头联发科(2454),受惠下半年中
行政院昨天召开第三波陆资来台投资审议,据悉,陆资来台参股面板、半导体等五项关键产业,不设比例限制,但维持专桉审查原则不变。新增的LED有条件开放陆资参股,以利两岸上下游LED产业合作布局。 值得注意的是,这
研调机构iSuppli公布最新调查报告,预估今年全球前20大半导体厂商中,高通营运成长最强,估全年营收129.8亿美元,较去年成长27.2%,市占率攀上全球第3,居英特尔、三星之后;国内IC设计龙头联发科(2454),受惠下半年
基于开发差异化平台为竞争策略,加上政府政策补贴下,多数晶圆代工业者已经逐步放弃在奈米级先进制程与一线晶圆代工业者拼搏,转而朝向特殊制程与MEMS制程投入研发。包括中芯、上海先进、宏力、华润上华等晶圆代工厂
尽管在新加坡有一个长期扩大的计划,但由于“当前宏观经济环境疲软”,芯片代工制造商Globalfoundries表示,将削减新加坡的300个职位。该公司表示,此次裁员数量约为Globalfoundries新加坡员工总数的4%。他们还同时宣
外资圈传出,半导体晶圆代工业排名第2、3名的格罗方德(Global foundries)、联电可能策略联盟,初期由格罗方德参股联电,未来进一步交叉持股。巴克莱亚太半导体首席分析师陆行之认为「逻辑上有可能」(make sense)
英特尔公司(IntelCorp.)总裁兼CEO欧德宁(PaulOtellini)宣布计划在2013年五月退休的新闻稿才刚发布不久,各大新闻与网路媒体已经出现一大堆猜测谁将会是新任CEO接班人的种种新闻分析。同样令人感到惊讶的是,欧德宁这
导体、绝缘体和半导体自然界的各种物质就其导电性能来说、可以分为导体、绝缘体和半导体三大类。导体具有良好的导电特性,常温下,其内部存在着大量的自由电子,它们在外电场的作用下做定向运动形成较大的电流。因而
第十八届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2013)将于2013年2月28日-3月2日在深圳会展中心盛大举行。专注于自主研发核心芯片的聚辰半导体将展示最新芯片产品和解决方案,包括:双界面CPU卡;高精密,零漂移的G
“自己研发能够左右产品附加值的核心部分”——苹果公司的这一思想还体现在了iPhone5配备的新型应用处理器“A6”中。“可能是想成为能以‘电路专家’的身份向半导体厂商下订单的客户”——关于苹果在2008年和2010年分
尽管在新加坡有一个长期扩大的计划,但由于“当前宏观经济环境疲软”,芯片代工制造商Globalfoundries表示,将削减新加坡的300个职位。该公司表示,此次裁员数量约为Globalfoundries新加坡员工总数的4%。他们还同时宣
尽管在新加坡有一个长期扩大的计划,但由于“当前宏观经济环境疲软”,芯片代工制造商Globalfoundries表示,将削减新加坡的300个职位。 该公司表示,此次裁员数量约为Globalfoundries新加坡员工总数的4%。他们还同时
基于开发差异化平台为竞争策略,加上大陆政府政策补贴下,多数大陆晶圆代工业者已经逐步放弃在奈米级先进制程与一线晶圆代工业者拼搏,转而朝向特殊制程与MEMS制程投入研发。包括中芯、上海先进、宏力、华润上华等晶
“自己研发能够左右产品附加值的核心部分”——苹果公司的这一思想还体现在了iPhone5配备的新型应用处理器“A6”中。“可能是想成为能以‘电路专家’的身份向半导体厂商下订单的客户”——关于苹果在2008年和2010年分
2012年12月3日 - 莱迪思半导体公司宣布将于1月8日至11日在拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上召开一个见面会,届时将展示一些新的基于FPGA的设计解决方案,适用于消费电子和移动设备。莱迪思展示厅位于拉斯维加斯酒
关连交易 本公司于2012年11月30日与NXP Semiconductors订立设备销售协议,据此,本公司同意向NXP Semiconductors购买设备,代价为1,677,000美元(约13,047,060港元)。NXP B.V.因身为本公司之主要股东而属本公司之