3D半导体新型粘接材料铸就“硅片大厦”

近日，3M 公司和 IBM 公司宣布将共同研发一种新的粘接材料，用来把半导体封装成密集的叠层硅片“塔”(towers)。两家公司的目标是创制一种新型的材料。有了它，就可以史无前例地用100片独立硅片组合成商用微处理器。
这种叠层硅片将大幅度提高信息技术产品及消费电子产品的集成水平。例如，可以用这种方法把处理器、存储器和网络元件封装在一起成为“硅块”，创制出比目前最快的微处理器还要快1000倍的计算机芯片，使智能手机、平板电脑、计算机和游戏设备的功能更加强大。

两家公司有可能使目前业界追求的硅片垂直叠层技术（即3D 封装）发生一次飞跃。这次联合研发将解决影响3D 硅片封装取得实质性进展的一些最棘手问题。例如，他们要研发的粘接剂必须能够使热量在密集叠装的硅片间有效传递，将逻辑电路等热敏器件中的热量散发出去。

“现在的芯片，包括那些带有3D 晶体管的芯片，实际上都是2D 芯片，采用的是平面结构，”IBM 研发副总裁 Bernard Meyerson 说，“我们的科学家正致力于研发新的材料，将极其强大的计算能力集成到一种全新的封装形式，即‘硅片大厦’之中。我相信我们将创造硅片封装的最新技术水平，开发出一种速度更快、功能更强、耗能更低的新型半导体，这正是许多生产制造商，特别是平板电脑和智能手机生产商迫切需要的。”

旨在把所有硅晶片粘接起来

如今，许多类型的半导体，包括用于服务器和游戏机的半导体，都急需单硅片专用的封装和粘接技术和方法。3M 和 IBM 将研发新的粘合剂，能一次性把成千上万的硅片粘接在一起。硅片粘接的过程就像用糖霜一层层粘合出威化饼一样。

根据合作协议，IBM 将利用自己的专长编制半导体的独特封装流程；3M 则将凭借其专门技术开发和生产粘合材料。

“3M 希望与新一代半导体封装行业的先锋 – IBM 公司携手合作，让各自的专业技能和行业经验得以发挥和利用，”3M电子市场材料部副总裁 Herve Gindre 说，“3M 已同 IBM 合作了多年，而这次的合作将把两家公司的关系提升到一个新的层次。能够成为创新性3D封装的研发方之一，我们很兴奋。”

粘合剂是3M公司46个核心技术平台之一，3M的粘合剂工艺精湛，能满足客户的各种需求，广泛应用于包括半导体、消费电子产品、航空航天和太阳能等高科技领域在内的众多产品和行业。

欲知3M 电子市场材料部及其产品和服务的更多信息，请登陆 www.3M.com/electronicbonding。