半导体制程封装技术同步演进　量产时程竞赛牵动版图消长

在可携式电子产品讲求轻薄短小的市场趋势带动下，半导体产业除透过制程微缩方式缩小晶片面积外，先进封装技术的配合亦不可或缺，才能够将单颗IC体积制造得更薄、更小。在上述趋势发展下，先进封装技术在整体半导体封装产业的地位亦相形重要，先进封装技术研发与导入量产进度成为影响各家封测业者版图消长重要因素之一。

近年来电子产品朝轻薄短小及高功能发展，封装市场也随资讯及通讯产品朝高频化、高I/O数及小型化趋势演进。随着IC制程技术的进步，IC内部的元件愈做愈小，资料处理速度愈来愈快，所需的频率也愈来愈高，且资料对外沟通的需求也愈来愈大，代表IC接脚需求愈来愈多，于是能提供高脚位、高频的载板封装渐......