高通骁龙845为什么不用台积电7nm

据报道，台积电共同CEO刘德音7日指出，人工智能(AI)和5G二大科技创新，将再度改变人类未来生活，并推升台积电7nm以下先进制程强劲成长，让台积电再度进入令人兴奋的时代。

刘德音预估，5G将于2019年正式商转，比市调机构预估早一年。 进入5G时代，各项AI及5G相关应用，都要7nm以下先进制程支持，7nm与7+nm技术也都已就位，未来市场需求相当强劲，台积电将是主要技术与生态系统供货商。

刘德音指出，台积电提出移动设备、高速运算计算机(HPC)、物联网与智能汽车等四大技术平台，已有两年，目前四大技术平台均已完备，与客户全力抢进商机。 这四个科技平台中，AI及5G二大技术创新，将再度改变人类生活，也让台积再度进入令人兴奋的时代。

他强调，目前已有3亿支手机，采用类以AI架构的神经网络，AI的应用已经开始，未来还会在各领域被广泛使用。 5G可加速机器与机器间的链接与对话，更加速各项控制系统和科技产品应用进入智能化时代。

刘德音表示，7nm制程已有超过40个客户，因应客户需求强劲，不单目前在竹科12厂研发及生产，也将转入中科15厂的第五期和第六期，总共三个厂生产。

在更先进的 5nm 制程，刘德音则表示，预计将在 2018 年正式动土，2019 年上半年开始风险性试产，并且将新厂命名为 18 厂。 在 18 厂的厂区内，也将会有 3 期进行 5nm 生产。

集微网消息，第二届年度骁龙技术高峰会期间高通表示，台积电和三星 都是非常好的合作伙伴，但明年会使用哪个制程，目前言之过早。 虽然高通对外谈及制程一向保守，但这样的说法仍为外界留下不少想象空间。

高通新一代最高端旗舰芯片骁龙845平台明年登场，继续采用三星10纳米LPP FinFET制程技术，市场早预期下代产品将进入7nm时代，并转回台积电生产。

高通主管强调，高通一直和三星、台积电有非常好的合作，不只三星，也有用台积电的产品，推出芯片时都会和两家代工厂研商相关技术和性能。